、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過(guò)電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線(xiàn)、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線(xiàn)鍵合原理，開(kāi)發(fā)引線(xiàn)鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線(xiàn)鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
射線(xiàn)，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測(cè)試點(diǎn)，如在失效分析中可以用來(lái)定位失效點(diǎn)，在異物分析中可以用來(lái)定位異物點(diǎn)。
博****仕檢測(cè)測(cè)試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
經(jīng)過(guò)電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過(guò)客戶(hù)SMT（無(wú)鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線(xiàn)貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過(guò)50%。
2024-02-25 10:35:42
429 
熒光分光光度計(jì)是一種常用的光譜分析儀器，利用熒光現(xiàn)象對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)量和分析。其原理是在樣品被激發(fā)后，吸收入射光的能量并在較短的時(shí)間內(nèi)釋放出來(lái)，產(chǎn)生一個(gè)特定波長(zhǎng)的熒光光譜。熒光分光光度計(jì)通常使用熒光
2024-02-18 11:20:53239 貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的元件之一。在電路中起著調(diào)節(jié)電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而，就像其他電子元件一樣，貼片電阻也可能發(fā)生故障或失效。其中最常見(jiàn)的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ，適用于廣泛的熒光分析應(yīng)用。氙燈的光譜強(qiáng)度與波長(zhǎng)有明顯的相關(guān)性，能夠較好地滿(mǎn)足熒光測(cè)定的要求。 在某些特殊的應(yīng)用中，鎵砷化鎵（GaAs）也被用作熒光分光光度計(jì)的光源。與氙燈不同，GaAs使用激光二極管（LD）作為激發(fā)源，具有較窄的發(fā)射譜帶。G
2024-02-05 11:05:43265 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類(lèi)型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線(xiàn)透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)范圍PCB、PCBA、汽車(chē)焊接零部件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)1、整車(chē)廠標(biāo)準(zhǔn)：韓系（含合資）-ES90000系列、?系（含合資）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系（含合資）-VW80000系列、美系（含合資）-GMW3172、吉利汽車(chē)系列標(biāo)準(zhǔn)、奇瑞汽車(chē)系列標(biāo)準(zhǔn)、一汽汽車(chē)系列標(biāo)準(zhǔn)等2、其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/國(guó)標(biāo)/特殊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等：
2024-01-29 22:37:53
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線(xiàn)、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
元器件、電子工藝工程、印刷、抗靜電、電磁屏蔽、高性能涂料、輕質(zhì)高強(qiáng)復(fù)合材料等領(lǐng)域。中安新材料（深圳）有限公司石墨烯粉體具有以下產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：高品質(zhì)：采用獨(dú)家研發(fā)的流體技
2024-01-28 10:30:58
，通過(guò)激發(fā)熒光粉產(chǎn)生白光的技術(shù)。而LCD背光燈則是使用LED（發(fā)光二極管）作為背光源，通過(guò)LED的發(fā)光產(chǎn)生背光光源。 其次，從結(jié)構(gòu)上看，CCFL冷陰極螢光燈管背光燈通常由CCFL燈管、反射器、熒光粉、外殼等組成。而LCD背光燈則一般由LED芯片、導(dǎo)光板
2024-01-24 10:50:07515 什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專(zhuān)業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng)，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過(guò)沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 演唱會(huì)熒光棒的顏色控制涉及到幾個(gè)方面：熒光棒自身的設(shè)計(jì)、燈光師的控制技術(shù)以及音樂(lè)表演的氛圍。 首先，熒光棒是一種可以發(fā)光的小棒狀物品，它內(nèi)部包含了電池、發(fā)光元件和電路等部件。熒光棒通常使用LED
2023-12-20 10:23:01624 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車(chē)工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
品牌：久濱型號(hào)：JB-500名稱(chēng)：陶瓷研缽式研磨機(jī)一、產(chǎn)品概述： 本品為大型自動(dòng)研磨設(shè)備，可用于醫(yī)藥微粉、超硬材料微粉、電子微粉、食品微粉、化工微粉、礦物微粉、高分子材料微粉、齒科材料膏體（濕磨
2023-12-14 11:21:09
成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來(lái)電阻被來(lái)自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會(huì)被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
熒光檢測(cè)器原理? 熒光檢測(cè)器是一種常用的分析儀器，可以通過(guò)測(cè)量物質(zhì)在紫外或可見(jiàn)光激發(fā)下發(fā)出的熒光強(qiáng)度來(lái)分析樣品的組分和濃度。它在生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、化學(xué)分析等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。熒光檢測(cè)器的工作原理
2023-12-08 15:47:111026 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在不破壞待測(cè)物的情況下觀察內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 二、應(yīng)用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng)，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見(jiàn)原因。 首先，常見(jiàn)的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見(jiàn)的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線(xiàn)能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
空氣凈化功能涂覆材料環(huán)境試驗(yàn)艙 GAGE1000試驗(yàn)箱及氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備一、設(shè)備用途介紹：用于空氣凈化功能材料對(duì)甲醛、甲苯、VOC等污染物質(zhì)的凈化效率及凈化持久性的檢測(cè)，符合標(biāo)準(zhǔn)JC/T
2023-11-14 16:19:08
在電子主板生產(chǎn)的過(guò)程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開(kāi)路，本身元件的問(wèn)題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 熒光納米傳感器因在化學(xué)、生物學(xué)檢測(cè)中的簡(jiǎn)便、靈敏和高通量而備受關(guān)注，是分析化學(xué)的重要研究方向之一。由于微囊藻毒素不能增強(qiáng)/猝滅量子點(diǎn)的熒光發(fā)射，難以直接熒光檢測(cè)。
2023-11-03 11:33:23122 
一、案例背景 車(chē)門(mén)控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開(kāi)裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。 二、分析過(guò)程 1、失效復(fù)現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 
等問(wèn)題，分析其失效原因，通過(guò)試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí)，保證鍵合點(diǎn)與周?chē)饘倩瘏^(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
磁粉測(cè)功機(jī)是由定子、實(shí)心轉(zhuǎn)子、激磁線(xiàn)圈、磁粉介質(zhì)、支架、底板等組成，當(dāng)磁粉測(cè)功機(jī)內(nèi)部線(xiàn)圈通過(guò)電流時(shí)產(chǎn)生磁場(chǎng)，使內(nèi)部磁粉按磁力線(xiàn)排成磁鏈，由磁粉鏈產(chǎn)生拉力變?yōu)樽柚罐D(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)的阻力，該力即為負(fù)載力矩。改變
2023-10-28 13:26:08
分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚(yú)尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過(guò)低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊點(diǎn)魚(yú)尾上種植一個(gè)金絲安全球，提高鍵合引線(xiàn)第二
2023-10-26 10:08:26638 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 除了日本NIMS機(jī)構(gòu)(National Institute for Materials Science)和三菱公司持有一部分CASN熒光粉核心專(zhuān)利外，另一部分核心專(zhuān)利原本由日本松下公司持有，如今松下公司與聚飛光電達(dá)成專(zhuān)利轉(zhuǎn)讓協(xié)議，將其持有的CASN核心專(zhuān)利全部轉(zhuǎn)讓給聚飛光電。
2023-10-18 16:07:56346 
日前，瑞豐光電與Current 化學(xué)公司簽署了KSF（PFS）熒光粉應(yīng)用專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，通過(guò)這個(gè)授權(quán)，瑞豐光電可以全球范圍內(nèi)將KSF熒光粉應(yīng)用于瑞豐照明LED產(chǎn)品，將進(jìn)一步加快瑞豐拓展全球高端照明
2023-10-16 18:56:31157 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
涂覆材料甲醛凈化艙-符合JC/T1074-2021新測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)高格科技儀器生產(chǎn)定制符合JC/T1074-2021新測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的 室內(nèi)空氣凈化功能涂覆材料凈化性能 涂覆材料甲醛凈化試驗(yàn)艙。GAG-6715
2023-10-10 17:08:00
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
在輸電線(xiàn)路運(yùn)行過(guò)程中，其覆冰危害非常明顯，當(dāng)氣溫驟降，同時(shí)空氣濕度較大情況下，可能會(huì)在導(dǎo)線(xiàn)表面形成冰層，如果冰層不能及時(shí)消除，就會(huì)產(chǎn)生線(xiàn)路覆冰，線(xiàn)路覆冰后會(huì)增加導(dǎo)線(xiàn)的承載負(fù)荷
2023-09-14 14:55:52
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
過(guò)剩的能量，從而導(dǎo)致光子的發(fā)射。這些光子直接產(chǎn)生紅、黃、藍(lán)和綠色的光。基于三基色原理，通過(guò)添加熒光粉，LED可以發(fā)出各種顏色的光。
2023-09-08 10:53:20502 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光粉示波器2.5G，采樣率20Gs/sTDS7254是泰克TDS7000系列示波器，是用于驗(yàn)證、調(diào)試和表征復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)的高性能解決方案。TDS7000系列
2023-09-02 17:20:41
工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問(wèn)題進(jìn)行分析與評(píng)價(jià)，并提出意見(jiàn)或建議，最后進(jìn)行修改與簽字。同時(shí)可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對(duì)生產(chǎn)工藝的正確性、合理性和可靠性進(jìn)行審查。
2023-09-01 12:45:34522 
IC。然而，IC在使用過(guò)程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對(duì)IC失效分析的研究變得越來(lái)越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">工藝過(guò)程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 《開(kāi)發(fā)階段的車(chē)規(guī)級(jí)電子組件工藝評(píng)價(jià)與器件失效分析分享》話(huà)題與嘉賓們深入探討。他強(qiáng)調(diào)車(chē)規(guī)級(jí)電子組件的工藝評(píng)價(jià)與器件失效分析在汽車(chē)電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中非常重要，可以幫助確保電子組件在車(chē)輛運(yùn)行過(guò)程中的可靠性和穩(wěn)定性。其中，針對(duì)工藝評(píng)價(jià)需要仔
2023-08-28 16:22:41367 受到消費(fèi)者的青睞。而在LED燈的工作原理中，恒流驅(qū)動(dòng)被廣泛應(yīng)用，為什么LED燈使用恒流不使用恒壓，成為了許多人關(guān)心的問(wèn)題。 首先，我們需要了解LED的結(jié)構(gòu)與工作原理。一般LED由PN結(jié)、熒光粉和導(dǎo)電化合物組成。當(dāng)電流通過(guò)PN結(jié)時(shí)，電子和空穴結(jié)
2023-08-27 16:26:062408 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高功率因數(shù)導(dǎo)致替換T8熒光燈使用AL9910高壓LED控制器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-25 16:15:220 隨著市場(chǎng)需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參 差不齊，研發(fā)出來(lái)的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場(chǎng)推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
本標(biāo)準(zhǔn)是將恒溫恒濕試驗(yàn)烘箱的溫度和相對(duì)濕度設(shè)置至85±1 ℃和85±2%，待溫度和相對(duì)濕度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，放入熒光粉樣品，儲(chǔ)存1000h，隨即取出，在干燥器中自然冷卻至室溫。
2023-07-19 10:30:24226 
與開(kāi)封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
日立分析儀器（上海）有限公司于2023年6月宣布推出EA1280，這是一款用于在中國(guó)測(cè)量環(huán)境有害物質(zhì)的新型能量色散X射線(xiàn)熒光分析儀。
2023-06-12 12:40:50281 
早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進(jìn)，偵測(cè)極限已降至108 atoms/cm2，可以滿(mǎn)足此分析需求的技術(shù)以全反射式熒光光譜儀(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)與感應(yīng)耦合電漿質(zhì)譜儀 (ICP-MS) 兩種為主
2023-05-24 14:55:572148 
LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線(xiàn)光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
中。LED大燈是一種固態(tài)照明產(chǎn)品，它與常規(guī)氙氣、鹵素大燈存在許多區(qū)別。一方面由于芯片設(shè)計(jì)，熒光粉及封裝工藝等因素的影響，可能造成不同批LED組件間甚至同一批LED組件
2023-04-14 10:23:30933 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 常規(guī)的熒光光譜儀主要來(lái)測(cè)試物質(zhì)的激發(fā)光譜、發(fā)射光譜、量子產(chǎn)率、熒光壽命、三維熒光等方面的信息，其它的像磷光、上轉(zhuǎn)換發(fā)光、變溫光譜、熒光偏振以及激光誘導(dǎo)熒光等性能，也可通過(guò)配置適宜的附件進(jìn)行檢測(cè)分析
2023-04-11 07:36:371041 
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 涂覆工藝不是憑空產(chǎn)生的，必然有其原因。 隨著PCBA元器件的尺寸越來(lái)越小，密集度越來(lái)越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來(lái)越小，環(huán)境因子對(duì)PCBA的影響作用也
2023-04-07 14:59:01
規(guī)劃 1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測(cè)儀（優(yōu)先采用3D焊膏檢測(cè)儀）對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)（如細(xì)間距、超細(xì)間距器件）進(jìn)行檢測(cè)，并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段，在時(shí)間短促的情況下允許
2023-04-07 14:41:37
是否符合要求。 四、PCBA三防涂覆 PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度低于75
2023-04-07 14:24:29
基于熒光方法的IVD檢測(cè)使用特定波長(zhǎng)的光激發(fā)含有熒光標(biāo)記的樣本，如圖1的綠色箭頭所示。如果樣本中包含目標(biāo)分析物，被熒光標(biāo)記的目標(biāo)分析物會(huì)發(fā)射低能量的光對(duì)激發(fā)做出反應(yīng)。
2023-04-04 10:29:28964 目前熒光分析法已經(jīng)發(fā)展成為一種重要且有效的光譜化學(xué)分析手段。在我國(guó)，50年代初期僅有極少數(shù)的分析化學(xué)工作者從事熒光分析方面的研究工作，但到了70年代后期，熒光分析法已引起國(guó)內(nèi)分析界的廣泛重視，在全國(guó)
2023-03-29 08:03:18819 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論