MCM電子工藝技術(shù)簡介

表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件它有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)：

1、在SMT元器件的電極上有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極=之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多；或者說，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，SMT元器件的集成度提高了很多倍。

2、SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

青島智騰厚膜電路表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

1、實(shí)現(xiàn)微型化。表面安裝技術(shù)組裝的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％~70％，甚至可減小90％。重量減輕60%~90%。

2、信號傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、安裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5.5~20個(gè)焊點(diǎn)/cm2，由于連線短、傳輸延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時(shí)，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。

3、高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數(shù)。

4、有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使表面安裝技術(shù)的自動化程度很高。因?yàn)楹附舆^程造成的元器件失效將大大減少，提高了可靠性。

5、材料成本低。現(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產(chǎn)設(shè)備的效率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的THT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價(jià)格比THT元器件更低。

6、SMT技術(shù)簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上安裝時(shí)，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過程縮短。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30~50%。