瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。

此次采用全新 22nm 工藝生產的首顆 MCU（全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機），擴展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內核的 RA 產品家族。該新型無線 MCU 支持低功耗藍牙 5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無線電（SDR）。它以構建長生命周期產品為目標，為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發過程中還是在部署之后，終端產品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級，以確保符合最新的規范版本。終端產品制造商可以充分利用之前發布的完整功能集 BLE 規范，對于采用基于藍牙 5.1 到達角（AoA）/出發角（AoD）功能設計的用于測向應用的設備，或者通過藍牙 5.2 同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產品，開發人員現在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩將全新 22nm MCU 和其產品組合中的其它兼容器件相結合，打造“成功產品組合”。“成功產品組合”作為經工程驗證的系統架構，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優化、低風險的設計，以加快客戶產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過 300 款“成功產品組合”，使用戶能夠縮短設計進程，更快地將其產品推向市場。

據悉瑞薩現已向部分用戶提供新器件樣片，預計將于 2023 年第四季度全面上市。