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USB開發者聯盟（UBS-IF）推出的USB供電（USB PD）標準最新3.0版本將引發電源適配器、移動電源和充電器制造商為筆記本電腦、平板電腦和手機等新消費類設備開發新產品的浪潮。通過USB Type-C連接器實現的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安電源，將USB接口的額定功率從7.5瓦提高到最高100瓦。通過引入USB PD 3.0，使通過USB Type-C的電池可快充和為一體式PC的供電系統成為可能。

Littelfuse公司作為全球電路保護領域的領先企業，今天推出了符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極管陣列系列。該產品經過優化設計，可用于保護汽車控制器局域網（CAN）線路免受因靜電放電（ESD）、電氣快速瞬變（EFT）和其他過電壓瞬變造成的損壞。

利福尼亞州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布啟動名為RFWave?的全新生態系統合作伙伴計劃，旨在簡化RF設計，幫助客戶縮短新一代無線設備和網絡的上市時間。

全球領先的半導體解決方案供應商薩瑞電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，推出全新直調激光器（DML）二極管---RV2X6376A系列。該DML二極管將四個波長的25 Gbps作為100 Gbps光收發器的光源，支持4.9G和5G LTE基站、以及數據中心路由器和服務器之間的高速通信。

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）RF晶體管--- QPD1025。QPD1025在65 V下運行1.8KW，提供出色的信號完整性和更大的范圍，這對L頻段航空電子應用來說至關重要。

　新整流器的潮濕敏感度等級達到J-STD-020標準的1級，LF最高峰值為+260℃。器件符合RoHS，無鹵素，非常適合自動貼片，適應汽車系統里自動光學檢測（AOI）。

全球電子元器件與開發服務分銷商 e絡盟宣布新增LulzBot TAZ 6 和LulzBot Mini ，進一步擴充其分銷的 3D 打印機系列。

德國慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 – 3D力度感測技術的全球領導廠商Peratech繼續定義人機接口（HMI）技術的未來，并宣布推出一款集成了柔性有機液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸傳感器，充分展示了兩種顛覆性技術如何協同工作以實現全新的應用。

今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數據中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效。

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE） 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠，此產品的所有板卡均支持單印刷電路板（PCB）架構（與兩塊PCB板對比），從而可顯著節約客戶成本。

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，公司已經向日本領先移動設備電源適配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片組。該芯片組用在Hosiden為日本一家領先的移動通信供應商設計的兼容USB PD型號為CBC2153的電源適配器。Dialog在智能手機電源適配器AC/DC快速充電IC市場擁有超過60%以上市場份額，此次合作再次證明了公司在電源轉換市場的領導地位。

2018年3月20日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產品的超低功耗智能門鎖解決方案。

加利福尼亞州圣何塞 —自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX）），今天宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型產品，名為ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應計算加速平臺）。ACAP 是一個高度集成的多核異構計算平臺，能根據各種應用與工作負載的需求從硬件層對其進行靈活修改。

先進嵌入式系統解決方案的領導者賽普拉斯（納斯達克代碼：CY）今日宣布其Wi-Fi?和藍牙?combo解決方案為全新的樹莓派 3 B+（Raspberry Pi 3 Model B+）IoT單板計算機提供強大穩定的無線連接能力。賽普拉斯CYW43455單芯片combo解決方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 網絡連接、用于音頻和視頻流媒體播放等藍牙和藍牙低功耗（BLE）同步運行的高級共存算法，以及與智能手機、傳感器和藍牙Mesh網絡的低功耗BLE連接能力。

麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用于神經網絡計算的高性能芯片，該芯片的處理速度可達其他處理器的7倍之多。

德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3

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先進嵌入式解決方案的領導者賽普拉斯半導體公司近日宣布推出一款簡化物聯網（IoT）產品設計的一體化軟件工具套件

MathWorks 于今日推出了 Release 2018a （R2018a），其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。R2018a 包括兩個新產品：用于設計和測試狀態監控和預測性維護算法的 Predictive Maintenance Toolbox，集成了三維虛擬環境的車輛動態性能建模和仿真工具箱 Vehicle Dynamics Blockset。除了 MATLAB 和 Simulink 中的新功能和新產品以外，此發行版還包括 94 個其他產品的更新和修補程序。

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）2018慕尼黑上海電子展期間發布最新微信支付功能，持續強化服務中國市場舉措。在2018慕尼黑上海電子展期間，Mouser展位（E5340展位號）同期舉辦“貿澤電子支持微信支付”回饋用戶活動，用戶到貿澤電子展位說出通關密語，即可獲得貿澤神秘小禮。