單PCB架構可降低成本、提高設計密度。

中國上海—2018年3月21日—全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE） 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠，此產品的所有板卡均支持單印刷電路板（PCB）架構（與兩塊PCB板對比），從而可顯著節約客戶成本。

TE新推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠專為采用48或64端口設計的高密度交換機而設計，可滿足開放計算項目（OCP）參考設計等密度較大的交換機設計的需求。此類產品的每個板卡均支持單PCB架構，從而可降低設計和制造成本。與TE zQSFP+產品組合中的其它產品一樣，此類籠支持的數據速率最高可達到28G NRZ和56G PAM-4，可在這些高密度交換機中實現更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠與Molex相同產品無縫兼容，更換方式為插入式更換。

智邦科技產品經理Melody Chiang表示：“利用這些新推出的zQSFP+籠，只需在每塊板卡中使用一塊PCB，我們便可在提高交換機設計密度的同時降低成本。 TE一直都在不遺余力地支持我們設計出更快速、密度更高的交換機，這種Belly to Belly配置就是最新的例子。”

TE Connectivity產品經理Bowen Yu表示：“OCP以及其它設計項目對交換機端口密度的要求越來越高。TE推出的堆疊式zQSFP+ Belly to Belly籠通過安全的供應鏈幫助我們的客戶在既有產品中實現密度要求。”

關于TE CONNECTIVITY

TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術和制造領導者，年銷售額達 130 億美元，致力于創造更安全、可持續、高效和互連的未來。經過75余年的發展，TE的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證，持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78，000 名員工，其中 7，000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。