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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領先半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 發布專門用于高電流、低導通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模塊的極低電感封裝。

更快、更好、更便宜——多年來，這都是各類市場和應用中提升生產力的原動力。攝像機制造商也不例外，因為能夠快速、有效地將全新攝像機型號面市可以帶來明顯的競爭優勢。

愛普生于2018年4月3日在東京宣布，已經開發并在最近開始交付兩款新型高性能六軸慣性測量單元*1（以下簡稱“IMU”）的樣品：M-G370和M-G365。

Molex 宣布收購 BittWare， Inc.，后者是一家全球領先的計算系統的提供商，專業提供現場可編程門陣列 （FPGA），產品可部署在數據中心的計算應用以及網絡數據包的處理應用中。

Molex 提供全套的現成電纜解決方案，為客戶節省模具成本、加速研發周期，并且提高采購流程的便利性。

角蜂鳥Horned Sungem集成了Intel Movidius MA245X卷積神經網絡（CNN）加速芯片，體積小、功耗低、算力高。相比一些傳統的神經網絡加速工具，角蜂鳥Horned Sungem集成了攝像頭于一體，且支持更多的平臺，如Windows、macOS、Linux（Ubuntu，Raspbian）、Android等，對Host系統要求較低。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領先半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布在下季初擴大其碳化硅（SiC） MOSFET 和SiC二極管產品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 肖特基勢壘二極管（SBD）和相應的裸片。

安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）宣布自2000年上市以來，公司首次按收入入選《財富》500強美國最大公司名單。

由原理圖可以看到，采用了LN9T36HV、LN5S21A和LN4136經典組合，線路十分簡潔，元器件總數量也大幅減少。降低制造成本和工藝難度，提高了產品一致性。 代，AC/DC開關電源市場也在同步發生飛快的變化，從傳統的5V1

采用安全增強套件的DesignWare EV6x處理器可大幅加快人工智能汽車SoC通過ISO 26262 SoC級功能安全認證的速度。

由中國通信工業協會3D曲面玻璃分會、中瑞會展/中新材會展、廣東省觸控及應用產業協會于2018年6月21-23在深圳會展中心舉辦“第二屆3D曲面玻璃&手機陶瓷展暨第十一屆國際觸控顯示全面屏技術展覽會（簡稱 Touch China 2018）”第三屆智能制造機器人手機3C自動化展展出面積近42000平米。

高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物聯網（IoT）解決方案的設計商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已擴大其當前物聯網系統級封裝（SiP）解決方案范圍，以利用Semtech的LoRa?無線射頻技術（LoRa技術）和開放LoRaWANTM標準。

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今天宣布與美的集團有限公司（以下簡稱“美的”）共同推出新一代智能門鎖解決方案，從而全面提升智能門鎖的安全性能，并推動中國智能家居行業的進一步發展。

在半導體技術中，與數字技術隨著摩爾定律延續神奇般快速更新迭代不同，模擬技術的進步顯得緩慢，其中電源半導體技術尤其波瀾不驚，在十年前開關電源就已經達到90+%的效率下，似乎關鍵指標難以有大的突破，永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術面市。

在MLCC（貼片多層陶瓷電容）嚴重缺貨的今天，尋遍大半世界找不著一顆料，是頗令采購抓狂的事情。眼見這股缺貨潮越演越烈，而你卻無力抵抗？唯樣商城（www.oneyac.com）為你整理了這篇替代指南，希望能夠幫到你。

英特爾? 現場可編程門陣列（FPGA）繼續在市場中保持強勁的發展勢頭。配合英特爾?處理器，FPGA釋放數據的巨大潛能，改造我們的世界，使從云到邊緣的一系列實際用例的成長得以加速，體現出獨特的價值。

提到專業級全景相機，大家對泰科易科技（TECHE）這個品牌一定不陌生。專注于VR智能拍攝硬件研發領域，泰科易如今已發展了一套針對專業用戶VR拍攝的相機配套產品群;擁有超一億有效像素的TE720 PRO、工業應用性能強大的TE720 C1都是廣受VR內容制作團隊及公安、交通、電力等行業青睞與好評的產品。 據悉，他們今年又有大動作了。旗艦新品PHIIMAX 3D即將在本月底開放預售，定價35800元（約合5600美元）。 外觀上，PHIIMAX 3D機身全部采用航空鋁合金材質，歷經

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該AI開發套件基于Qualcomm Technologies的強大平臺，融合硬件與軟件，旨在幫助開發者和制造商打造突破性的AI終端。

故事機解決方案硬件部分采用XR871ET+AC101套片形式，打造出一個高集成度高性價比的音頻方案。XR871ET利用其高性能CPU和豐富的RAM資源實現了音頻播控、MP3解碼以及ARM/Speex編碼功能，通過AC101 Audio Codec實現了單/雙麥、單聲道/立體聲以及卡拉OK功能的完整方案