該AI開發(fā)套件基于Qualcomm Technologies的強大平臺,融合硬件與軟件,旨在幫助開發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。
2018年5月24日,北京——今日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司(Thundercomm)宣布雙方展開合作,通過其最新的終端側人工智能商用技術,支持開發(fā)者和制造商的龐大生態(tài)系統(tǒng)。這一合作旨在幫助中國開發(fā)者專注于打造新一代AI產品,如工廠控制器、汽車配件、零售攝像頭和機器人等,并充分受益于在終端側而非云端運行AI,從而獲得增強的響應性、可靠性、成本效益、隱私性和安全性。
得益于此項合作,創(chuàng)通聯(lián)達將推出一款AI開發(fā)套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX將由Qualcomm Technologies的多款平臺支持,融合硬件與軟件功能,旨在幫助開發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。該開發(fā)套件計劃包含支持諸多用例的參考AI應用和模型,如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別。它還將采用模組化設計,支持擴展AI和拍攝功能。
支持該開發(fā)套件的Qualcomm Technologies平臺集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine,其由多個集成的硬件與軟件組件組成,可幫助加速終端側AI的實現(xiàn)。Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包含了Qualcomm神經處理SDK,其中包括的分析、優(yōu)化和調試工具旨在讓開發(fā)者和制造商將經過訓練的深度學習網絡接入到TurboX開發(fā)套件中。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“AI將與5G一起,借助消費終端和工業(yè)終端驅動創(chuàng)新并帶來經濟效益。我們很高興能擴展與創(chuàng)通聯(lián)達的合作,將終端側AI的強大功能賦予創(chuàng)新者,我們對于該AI開發(fā)套件將幫助中國、乃至全球開發(fā)者實現(xiàn)的成果倍感興奮。”
創(chuàng)通聯(lián)達董事長耿增強表示:“基于Qualcomm Technologies的創(chuàng)新,創(chuàng)通聯(lián)達正處于一個有利位置,幫助加速終端側AI的實現(xiàn)與普及,以助力生態(tài)系統(tǒng)構建令人興奮的全新解決方案。我們期待與Qualcomm Technologies繼續(xù)合作,幫助創(chuàng)新者獲得最新的終端側AI功能。”
TurboX AI開發(fā)套件預計將于2018年第四季度上市。技術規(guī)格和詳細信息計劃于今年晚些時候公布。
關于Qualcomm
Qualcomm發(fā)明的基礎科技改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網,我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天,我們發(fā)明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和行業(yè)。Qualcomm引領世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時代,并在網聯(lián)汽車、遠程健康醫(yī)療服務和物聯(lián)網領域創(chuàng)造全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業(yè)務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司,與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產品和 服務業(yè)務,其中包括半導體業(yè)務QCT。
關于創(chuàng)通聯(lián)達
重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司(Thundercomm)是一家成立于2016年的中國合資企業(yè),由中國智能終端技術供應商——中科創(chuàng)達軟件股份有限公司(Thundersoft),Qualcomm在中國的投資實體——高通(貴州)投資有限公司共同成立。高通(貴州)投資有限公司是其少數(shù)股東。創(chuàng)通聯(lián)達致力于幫助加速中國物聯(lián)網(IoT)細分領域的發(fā)展和創(chuàng)新,包括為搭載Qualcomm?驍龍?移動平臺的物聯(lián)網解決方案提供支持,該系列移動平臺是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產品。通過在Android、Linux和其他操作系統(tǒng)的專業(yè)積累,來自中科創(chuàng)達廣泛的軟件與終端側AI技術產品組合,采用先進的Qualcomm驍龍移動平臺技術,以及對全球網絡的支持,創(chuàng)通聯(lián)達是全球物聯(lián)網客戶可靠的重要合作伙伴,旨在幫助客戶打造可在較短開發(fā)時間內推向市場的創(chuàng)新、高品質智能終端。
-
AI
+關注
關注
88文章
35008瀏覽量
278743 -
開發(fā)套件
+關注
關注
2文章
177瀏覽量
24658 -
Qualcomm
+關注
關注
8文章
677瀏覽量
53365 -
創(chuàng)通聯(lián)達
關注
0文章
30瀏覽量
2774
發(fā)布評論請先 登錄
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達亮相Embedded World 2025

中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布全新智能模組TurboX C6690
創(chuàng)通聯(lián)達與Consult Red達成戰(zhàn)略合作
創(chuàng)通聯(lián)達重磅發(fā)布TurboX C9100開發(fā)套件
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達宣布RUBIK Pi 3全球發(fā)售
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布輕量化AI眼鏡與MR參考設計
創(chuàng)通聯(lián)達CES 2025發(fā)布創(chuàng)新參考設計,引領智能穿戴新飛躍
創(chuàng)通聯(lián)達亮相2024德國慕尼黑電子展
2024高通和創(chuàng)通聯(lián)達邊緣智能技術進化日圓滿落幕
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達推出輕量型“派”產品RUBIK Pi
創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布全新智能模組TurboX C6115
《AI for Science:人工智能驅動科學創(chuàng)新》第一章人工智能驅動的科學創(chuàng)新學習心得
2024 VDC人工智能會場:全新藍心大模型矩陣,助力開發(fā)者高效創(chuàng)新

評論