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6月15日，耐威科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年凈利為4095萬元-4818萬元，同比增長約70%-100%。 據(jù)披露，耐威科技二季度MEMS業(yè)務(wù)延續(xù)一季度火爆狀態(tài)，利潤暴增。2017年全球MEMS晶圓代工廠營收排名中，全資子公司Silex超過臺(tái)積電和索尼排名第三，純代工領(lǐng)域繼續(xù)保持全球第二。

TRINAMIC 運(yùn)動(dòng)控制發(fā)布了TMC4671---全球首款全集成伺服控制器集成電路，為BLDC / PMSM和2相步進(jìn)電機(jī)以及DC電機(jī)和音圈提供現(xiàn)場(chǎng)定向控制。

2018年06月19日－半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics） 宣布攜手美信半導(dǎo)體，于6月21日北京中關(guān)村皇冠假日酒店、6月26日蘇州尼盛萬麗酒店、6月28日深圳馬哥孛羅好日子酒店，舉辦“2018貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇-美信電源技術(shù)研討會(huì)”。

研究人員解釋說，如果沒有這種類型的結(jié)構(gòu)，在硅中不可能用聲音放大光。 “我們采用了這些光學(xué)電路幾乎不存在的輕聲相互作用，并將它們轉(zhuǎn)化為硅中最強(qiáng)的放大機(jī)制，”Rakich說。 “現(xiàn)在，我們可以將它用于10年前沒人想到的新型激光技術(shù)?！?/p>

東芝電子（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芝”）宣布，將參加2018年6月26日至28日于上海世博展覽館舉辦的上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2018），本次展會(huì)上東芝將在2號(hào)館E01展位向現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示其面向電力能源方面提供的尖端技術(shù)、產(chǎn)品以及系統(tǒng)級(jí)解決方案。

LoRa技術(shù)可為創(chuàng)造一個(gè)更美好的未來而被廣泛用于遠(yuǎn)距離、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中。

恩智浦的機(jī)器學(xué)習(xí)方案支持可擴(kuò)展處理解決方案，同時(shí)兼顧成本和最終用戶體驗(yàn)需求。

Molex 推出熱銷的 PicoBlade 連接器的改進(jìn)型號(hào)，將滿足消費(fèi)品、醫(yī)療保健以及工業(yè)市場(chǎng)不斷增長的需求，在苛刻的應(yīng)用下實(shí)現(xiàn)安全的連接。

隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)人電腦的硬盤性能要求越來越高，作為閃存世界的締造者——東芝存儲(chǔ)為B2C用戶推出了能夠提供更多便利的RC100 NVMe? SSD。

石墨烯以其獨(dú)特的性能成為如今科技領(lǐng)域的重要材料，但是石墨烯雖好，開發(fā)過程中難題也不少。最近，石墨烯電極的商用化獲突破性進(jìn)展，韓國解決石墨烯OLED難題。

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)和頻譜生態(tài)環(huán)境統(tǒng)一發(fā)展，各個(gè)國家也更加明確和加快了5G商用進(jìn)程：美、日、韓在2017-2018年進(jìn)行了5G試驗(yàn)網(wǎng)部署，將在2019年部署符合5G國際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備；歐洲在2018年開展5G技術(shù)試驗(yàn)；中國在2016年開始5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，預(yù)計(jì)在2020年啟動(dòng)5G商用。中國5G發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到全球5G商業(yè)應(yīng)用的第一陣營。

作為有著科技屆風(fēng)向標(biāo)之稱的科技行業(yè)盛會(huì)，CES自然不負(fù)眾望。本次CES有五個(gè)場(chǎng)館，圍繞汽車技術(shù)、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與虛擬現(xiàn)實(shí)四大主題展開，有來自80多個(gè)國家的超過500家科技公司參展，覆蓋消費(fèi)電子最熱門和前沿的產(chǎn)品和技術(shù)，可謂規(guī)?？涨?，盛況空前。

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發(fā)出非常適用于NXP? Semiconductors（以下簡(jiǎn)稱“恩智浦公司”）的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下簡(jiǎn)稱“PMIC”）“BD71837MWV”。

美國費(fèi)城（IMS 2018） – 2018年6月12日 – 恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）擴(kuò)展其豐富的GaN和硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（Si-LDMOS）蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合，推動(dòng)創(chuàng)新，以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。

新型射頻解決方案組合提供業(yè)界最高的集成度和性能，用于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。

TMCM-3351是將已經(jīng)成功上市十多年的TMCM351擴(kuò)展到性能更加優(yōu)越的步進(jìn)伺服行列。

ADI近日推出業(yè)界最寬帶寬RF收發(fā)器ADRV9009，以擴(kuò)展其屢獲殊榮的RadioVerse?技術(shù)和設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

鴻海集團(tuán)沖刺Micro LED，群創(chuàng)、榮創(chuàng)、帆宣三路大進(jìn)擊。群創(chuàng)挾面板技術(shù)優(yōu)勢(shì)助攻，榮創(chuàng)更居關(guān)鍵角色，不僅擔(dān)綱Micro LED技術(shù)開發(fā)，也參與重要轉(zhuǎn)投資布局；新加入的帆宣，則有歐洲團(tuán)隊(duì)主動(dòng)找上門，合作開發(fā)關(guān)鍵的巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)。

TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程來支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。在這套方案里面，你可以使用阿里的profile， 它包含一系列的安全功能，OTA在線升級(jí)的支持，以及針對(duì)iOS和安卓平臺(tái)的優(yōu)秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器來生成AES加密的密鑰。

雖然業(yè)界起初對(duì)過去數(shù)年的USB-C（技術(shù)上稱為USB Type-C）的普及率保持緘默，但當(dāng)今主要的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)制造商已完全采納該標(biāo)準(zhǔn)。然而，當(dāng)終端客戶收到最新的USB Type-C設(shè)備時(shí)，他們會(huì)發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)上缺乏此類設(shè)備的配件和外設(shè)。