SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功....

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場對數(shù)據(jù)處理以及存儲的需求逐漸增大。....

硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非....

焊錫是一種熔點較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機械連接。

就國別來看，來自荷蘭的進口額暴漲了超過6倍。預(yù)估其中大部分為荷蘭光刻機龍頭艾ASML的光刻機產(chǎn)品。來....

排名Top15的半導(dǎo)體公司均報告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長。增長....

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉....

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-O....

介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇....

由于疫情等不確定性，貝恩擱置了鎧俠在2020年上市的計劃，但它一直致力于了鎧俠與其長期制造合作伙伴西....

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝....

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出....

在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Pa....

聯(lián)電(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8....

國內(nèi)存儲芯片制造商積極投入存儲芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域，努力實現(xiàn)技術(shù)自主創(chuàng)新，提升本土產(chǎn)業(yè)競爭力，降低進口....

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種....

三星稱跟傳統(tǒng)方法相比，BSPDN可將面積減少14.8%，芯片能擁有更多空間，公司可增加更多晶體管，提....

電子設(shè)備在運行時會消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的....

半導(dǎo)體激光器外延材料生長技術(shù)是半導(dǎo)體激光器研制的核心。高質(zhì)量的外延材料生長工藝，極低的表面缺陷密度和....

半導(dǎo)體激光器是一種利用半導(dǎo)體材料產(chǎn)生激光的設(shè)備。它具有小尺寸、高效率、低功耗等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于通信、....

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體市場較第一季度增長了4.2%。這是自1年半之前的2....

第二部分：用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C....

近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況，報告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量....

經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素....

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需....

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。

生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似，即先制....

近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，....