存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)具有強(qiáng)周期屬性

（1）存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的市場(chǎng)，周期性表現(xiàn)顯著、市場(chǎng)彈性較強(qiáng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模僅次于邏輯芯片，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大，呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性，被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的風(fēng)向標(biāo)。

根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2015-2022 年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模呈周期性波動(dòng)，2018 年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為 1580 億美元，2019 年受貿(mào)易摩擦和價(jià)格下降影響，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下降 32.6%至 1064 億美元，2021年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)達(dá)到短期峰值，隨后兩年市場(chǎng)景氣持續(xù)下行，WSTS 預(yù)測(cè) 2023、2024 年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為 840.41、1203.26 億美元。

根據(jù)歷史數(shù)據(jù)表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體和存儲(chǔ)市場(chǎng)周期性趨同，但存儲(chǔ)行業(yè)整體波動(dòng)性較大，彈性較強(qiáng)。

2015-2024 年全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速(億美元，%)

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)近年來(lái)持續(xù)擴(kuò)大。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算技術(shù)的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子制造水平不斷提升，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求逐步攀升。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造商積極投入存儲(chǔ)芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域，努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主創(chuàng)新，提升本土產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，降低進(jìn)口依賴。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018-2022 年，中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模總體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)，2019 年受全球存儲(chǔ)器行業(yè)的影響，市場(chǎng)規(guī)模有所下降，2022 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為 5938 億元，預(yù)測(cè) 2023 年將達(dá)到 6492 億元。隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)高速發(fā)展，未來(lái)存儲(chǔ)芯片的需求空間也會(huì)越來(lái)越廣闊。

2018-2023 年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速(億元，%)

（3）從全球存儲(chǔ)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，DRAM 和 NAND Flash 占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。根據(jù)Yole Group 調(diào)查機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2021 年存儲(chǔ)芯片整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 1665 億美元。其中DRAM 占比為 56.3%，NAND 占比為 40%，剩下的 NOR、(NV)SRAM/FRAM、EEPROM、新型非易失存儲(chǔ)等占比 3.7%。

同時(shí)，Yole 預(yù)測(cè)在 2021-2027 年，存儲(chǔ)市場(chǎng)平均每年將會(huì)有 8%的增長(zhǎng)，到 2027 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2630 億美元，其中 DRAM 和 NAND依然占據(jù)絕對(duì)地位，預(yù)計(jì)在 2027 年 DRAM 達(dá)到 60%，NAND 市場(chǎng)稍微有所下降到 36%，其他存儲(chǔ)器占剩余 4%的市場(chǎng)份額。

2021 年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（%）

2021-2027 年存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

（4）分季度來(lái)看，2022 年成為拐點(diǎn)，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)步入尾聲。三年疫情期間，存儲(chǔ)市場(chǎng)需求上升，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較快，據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2021 年 Q3 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 9%至 264 億美元，NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 15%達(dá)到 186 億美元，之后DRAM/NAND 市場(chǎng)規(guī)模開(kāi)始下降。

到 2022 年 Q4 存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)回到 2019 年 Q1、Q2的周期底部水平，在淡季效應(yīng)下 2023 年一季度環(huán)比續(xù)跌，二季度或?yàn)?2023 年最低點(diǎn)，預(yù)計(jì)從 2023 年下半年起，存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將逐季增長(zhǎng)，在需求改善的前提下有望回到之前的增長(zhǎng)速度和市場(chǎng)規(guī)模。

消費(fèi)類終端設(shè)備搭載存儲(chǔ)容量持續(xù)增長(zhǎng)

（1）存儲(chǔ)下游應(yīng)用空間廣泛，主要以消費(fèi)電子和服務(wù)器為主。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、汽車電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)器的參數(shù)要求復(fù)雜多樣，涉及容量、讀寫(xiě)速度、功耗、尺寸、穩(wěn)定性、兼容性等多項(xiàng)內(nèi)容，由此也形成了不同的產(chǎn)品形態(tài)。

DRAM 中，LPDDR 主要與嵌入式存儲(chǔ)配合應(yīng)用于智能手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品，近年來(lái)亦應(yīng)用于功耗限制嚴(yán)格的個(gè)人電腦產(chǎn)品，DDR 主要應(yīng)用于服務(wù)器、個(gè)人電腦等，DRAM 市場(chǎng)需求主要以手機(jī)、PC 和服務(wù)器為主，2021 年占比分別為 35%/16%/33%。

NAND Flash 包括嵌入式存儲(chǔ)（用于電子移動(dòng)終端低功耗場(chǎng)景）、固態(tài)硬盤(pán)（大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景）和移動(dòng)存儲(chǔ)（便攜式存儲(chǔ)場(chǎng)景）等，其中嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)主要受智能手機(jī)、平板等消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)，固態(tài)硬盤(pán)下游市場(chǎng)包括服務(wù)器、個(gè)人電腦，移動(dòng)存儲(chǔ)廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)者領(lǐng)域，2021 年，應(yīng)用于 mobile 端的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、應(yīng)用于 PC 端的 cSSD 和應(yīng)用于服務(wù)器端的 eSSD 產(chǎn)品分別占比 34%、22%和 26%。

2021 年 DRAM 應(yīng)用分布情況（%）

2021 年 NAND Flash 應(yīng)用分布情況（%）

（2）作為存儲(chǔ)芯片下游重要的細(xì)分市場(chǎng)，智能手機(jī)景氣度成為存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力之一。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī) ROM 和 RAM 分別成為嵌入式 NAND Flash 和 DRAM 的核心市場(chǎng)。

得益于 3G/4G 通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量從 2010 年的 3.05 億臺(tái)迅速遞增至 2016 年的 14.73 億臺(tái)，2017 年開(kāi)始智能手機(jī)市場(chǎng)趨向飽和，主要是 4G 智能手機(jī)增量市場(chǎng)觸及天花板，智能手機(jī)整體出貨量主要受存量市場(chǎng)手機(jī)單位存儲(chǔ)容量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

2019 年是 5G 商用化元年，隨著 5G 逐漸普及，新一輪的換機(jī)周期開(kāi)啟，智能手機(jī)終端新需求進(jìn)一步打開(kāi)。

2010-2023 年全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)部，%）

（3）存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌，助推終端廠商容量配置升級(jí)。智能手機(jī)對(duì)于存儲(chǔ)芯片需求不只取決于手機(jī)出貨量，同時(shí)取決于單臺(tái)手機(jī)的存儲(chǔ)容量。

目前主流智能手機(jī)的存儲(chǔ)容量為256GB 至 512GB，緩存容量為 8GB 至 12GB，隨著 5G 手機(jī)滲透率的逐步提升，智能手機(jī)的性能進(jìn)一步升級(jí)，單臺(tái)智能手機(jī)的 RAM 模塊（LPDDR）和 ROM 模塊（嵌入式NAND Flash）均在經(jīng)歷持續(xù)、大幅地提升。

RAM 擴(kuò)容是 CPU 提升處理速率的必要條件，功能更為強(qiáng)大的移動(dòng)終端將允許手機(jī)搭載功能更為復(fù)雜、占據(jù)存儲(chǔ)容量更大的軟件程序，且消費(fèi)者通過(guò)移動(dòng)終端欣賞更高畫(huà)質(zhì)、音質(zhì)內(nèi)容物的消費(fèi)習(xí)慣亦會(huì)進(jìn)一步持續(xù)推動(dòng)智能手機(jī) ROM 擴(kuò)容。

2023 年智能手機(jī)在生產(chǎn)數(shù)量上增長(zhǎng)平緩，平均搭載容量增加為移動(dòng)端NAND 需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，集邦咨詢預(yù)計(jì)隨著 UFS 價(jià)格回調(diào)，2023 年 Q4 256GB 占比有望突破 30%。

2023 年旗艦智能手機(jī)存儲(chǔ)規(guī)格

（4）PC 市場(chǎng)需求有所回落，單臺(tái)設(shè)備存儲(chǔ)容量持續(xù)增加。三年疫情帶來(lái)工作、生活方式的轉(zhuǎn)變，而平板、筆記本電腦等也因遠(yuǎn)程辦公、在線教育場(chǎng)景需求，出貨量大幅增長(zhǎng)，2020 年、2021 年出貨量同比增長(zhǎng) 13.47%和 15.27%，但疫情并非長(zhǎng)期性事件，PC 需求量持續(xù)高速增長(zhǎng)存在較大不確定性，2022 年開(kāi)始需求已經(jīng)回落。

由于 SSD 的制造成本較高，PC 端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過(guò)去主要使用機(jī)械硬盤(pán)（HDD），近年來(lái)，隨著 NAND Flash 單位存儲(chǔ)經(jīng)濟(jì)效益持續(xù)凸顯，同時(shí)筆記本電腦，特別是輕薄筆記本電腦對(duì)存儲(chǔ)物理空間限制嚴(yán)格，SSD 對(duì) HDD 的替代效應(yīng)顯著。

同時(shí)，PC 與其他消費(fèi)電子產(chǎn)品相同，正在經(jīng)歷性能和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，隨著消費(fèi)者處理數(shù)據(jù)的需求不斷增加，單臺(tái)設(shè)備的存儲(chǔ)容量需求亦持續(xù)增加。

2017-2022 年全球 PC 出貨量（百萬(wàn)臺(tái)，%）

SSD 與 HDD 優(yōu)劣勢(shì)

AI&汽車電子驅(qū)動(dòng)下游景氣復(fù)蘇

（1）數(shù)據(jù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)較大的成長(zhǎng)空間。傳統(tǒng)存儲(chǔ)面對(duì)的應(yīng)用主要是數(shù)據(jù)庫(kù)、文件和流媒體等傳統(tǒng)應(yīng)用，在新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)主要面對(duì)的是云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等大規(guī)模數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景。

據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2025 年，全球數(shù)據(jù)量將達(dá)到175ZB，5 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率 31.8%，而數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)量占比將超過(guò) 70%。從全球市場(chǎng)來(lái)看，2017-2022 年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模從 465.5 億美元增長(zhǎng)至679.3 億美元，五年內(nèi)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.91%，預(yù)計(jì) 2023 年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增至 820.5 億美元。

隨著我國(guó)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入推進(jìn)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模也將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2470.1 億元。

一方面互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心，同時(shí)傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快，兩者共同帶動(dòng)服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的背景下，服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)板塊的需求也將大幅增加。

全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模及增速（億美元，%）

中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模及增速（億元，%）

（2）“東數(shù)西算”工程全面實(shí)施，服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)有望進(jìn)一步打開(kāi)。2021 年 5 月，國(guó)家發(fā)展改革委、中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部、國(guó)家能源局聯(lián)合印發(fā)《全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系算力樞紐實(shí)施方案》，2022 年 2 月，京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏 8 地啟動(dòng)了建設(shè)國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)，并規(guī)劃了 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群，依托 8 大算力樞紐和 10 大集群，更好引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心集約化、規(guī)模化、綠色化發(fā)展，促進(jìn)東西部數(shù)據(jù)流通、價(jià)值傳遞，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)業(yè)由東向西有效轉(zhuǎn)移。

國(guó)家東數(shù)西算戰(zhàn)略不斷取得進(jìn)展，預(yù)計(jì)到 2025 年，韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群將建成 50 萬(wàn)架標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架、500 萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器規(guī)模，投資超 500 億元。東數(shù)西算戰(zhàn)略聚焦于算力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，工程的實(shí)施有望進(jìn)一步拉動(dòng)服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的總體市場(chǎng)規(guī)模，國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí) SSD 廠商有望打開(kāi)增量空間。

（3）生成式 AI 市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，提高了對(duì) AI 服務(wù)器內(nèi)存的需求。隨著人工智能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，全球主要國(guó)家和地區(qū)紛紛加快 AI 基礎(chǔ)設(shè)施布局， AI 服務(wù)器通常由 CPU 搭載GPU、FPGA、ASIC 等加速芯片組成，以滿足高吞吐量互聯(lián)的需求，是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心。

2022 年全球 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模約為 183 億美元，預(yù)計(jì) 2023 年全球 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 15.30%，將達(dá) 211 億美元。2022 年全球 AI 服務(wù)器出貨量約占整體服務(wù)器比重近 1%，約為 14.5 萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì) 2023 年出貨量將達(dá) 15 萬(wàn)臺(tái)，到 2026 年將增長(zhǎng)至 22.5 萬(wàn)臺(tái)。

AI 大模型等人工智能技術(shù)發(fā)展，引發(fā)了對(duì)服務(wù)器算力需求的進(jìn)一步增長(zhǎng)，智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)意味著需要搭載更大的存儲(chǔ)容量以提升處理速度，同時(shí)帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求成長(zhǎng)。

全球 AI 服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及增速（億美元，%）

全球 AI 服務(wù)器出貨量及增速（萬(wàn)臺(tái)，%）

（4）汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展迅速，主要以智能座艙和 ADAS&AD 為主。根據(jù) Yole 報(bào)告，2021 年，汽車存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 43 億美元，占全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)收入的 2.6%，占汽車半導(dǎo)體的 10%。汽車存儲(chǔ)器 2021 到 2027 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 20%，超過(guò)同期存儲(chǔ)器市場(chǎng)和汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速。

汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)由 NAND 和 DRAM 主導(dǎo)，合計(jì)份額為 80%，其中 DRAM 為 41%，NAND 為 39%，NOR Flash 在汽車領(lǐng)域表現(xiàn)的占有率較高，市場(chǎng)份額為 15%。具有信息娛樂(lè)單元、儀表盤(pán)和連接性的駕駛艙是目前主要的汽車存儲(chǔ)用戶，2021 年占比達(dá)到 71%，ADAS&AD 緊跟其后，成為第二大車載內(nèi)存用戶，2021 年占收入的 24%，動(dòng)力總成、底盤(pán)和安全以及車身和舒適性等其他領(lǐng)域合計(jì)占需求的 5%。

預(yù)計(jì)到2027 年，智能座艙仍將是存儲(chǔ)領(lǐng)域主要消費(fèi)者，但 ADAS&AD 的收入份額將增至 36%，技術(shù)方面，DRAM 和 NAND 將占汽車內(nèi)存收入的 90%左右。

（5）自動(dòng)駕駛等級(jí)越高，對(duì)車載存儲(chǔ)容量、密度和帶寬的需求也大幅提升。車載市場(chǎng)目前主要的存儲(chǔ)應(yīng)用包括 DRAM（DDR、LPDDR）和 NAND（eMMC 和 UFS 等），其中低功耗的 LPDDR 和 NAND 將是主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車對(duì)于車載存儲(chǔ)容量、密度和帶寬的需求更高，將需要采用更高帶寬的存儲(chǔ)器如 LPDDR5、GDDR6 等，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

以 NAND Flash 為例，主要用于 ADAS 系統(tǒng)、IVI 系統(tǒng)、汽車中控等，作用在于存儲(chǔ)連續(xù)數(shù)據(jù)，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，ADAS 系統(tǒng)對(duì) NAND 容量需求增長(zhǎng)顯著，L1/L2 級(jí)ADAS 一般只需主流 8-64GB 的 eMMC，L3 級(jí)則提升至 128/256GB，L5 級(jí)最高可能超過(guò)2TB，可能進(jìn)一步采用 PCIe SSD。

智能座艙和 ADAS/AD 系統(tǒng) NAND 需求

預(yù)計(jì)2023年下半年市場(chǎng)加速筑底，有望迎來(lái)上行周期，且隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的發(fā)展，行業(yè)需求將得到持續(xù)擴(kuò)張。