半導體技術的日新月異，正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）....
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閃德半導體 發表于 03-14 10:50
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硅片，作為制造硅半導體電路的基礎，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子....
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閃德半導體 發表于 03-01 14:34
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中國半導體設備行業嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導體產業已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之....
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閃德半導體 發表于 02-14 16:51
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通常，我們將芯片的生產過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程....
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閃德半導體 發表于 02-12 11:27
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芯片研發：半導體生產的起點站 半導體產品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段，工程師們依據產品的....
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閃德半導體 發表于 01-28 15:48
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在半導體制造業這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術都是推動行業躍進的關鍵舞者。其中，原子層沉積（A....
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閃德半導體 發表于 01-24 11:17
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CMOS技術已廣泛應用于邏輯和存儲芯片中，成為集成電路（IC）市場的主流選擇。 關于CMOS電路 以....
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閃德半導體 發表于 01-23 13:56
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隨著科技的日新月異，半導體技術已深深植根于我們的日常生活，無論是智能手機、計算機，還是各式各樣的智能....
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閃德半導體 發表于 01-15 16:23
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半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面，下....
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閃德半導體 發表于 01-08 16:57
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在半導體器件的實際部署中，它們會因功率耗散及周圍環境溫度而發熱，過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因....
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閃德半導體 發表于 01-06 11:44
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? High-k柵極堆疊技術，作為半導體領域內一項廣泛采納的前沿科技，對于現代集成電路制造業具有舉足....
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閃德半導體 發表于 12-28 14:51
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人工智能的發展對高性能計算、可持續技術和網絡硅片的需求激增，這推動了研發投資的增加，加速了半導體技術....
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閃德半導體 發表于 12-22 15:27
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在半導體制造這一高度精細且復雜的領域里，CMP（化學機械拋光）技術就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石....
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閃德半導體 發表于 12-20 09:50
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無偏差的刻蝕過程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程，我們可以將其拆解為幾個基本環節。....
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閃德半導體 發表于 12-17 10:48
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寫在前面 本文將聚焦于半導體工藝這一關鍵領域。半導體工藝是半導體行業中的核心技術，它涵蓋了從原材料處....
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閃德半導體 發表于 12-07 09:17
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在快速發展的半導體領域，小芯片技術正在成為一種開創性的方法，解決傳統單片系統級芯片（SoC）設計面臨....
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閃德半導體 發表于 12-05 10:03
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? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業主流存儲產品的動態隨機存取存儲器....
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閃德半導體 發表于 11-16 10:30
?1386次閱讀
HBM 對半導體產業鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術（TSV）和堆疊鍵合技術 硅通孔：....
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閃德半導體 發表于 11-16 09:59
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半導體器件模型是指描述半導體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數學模型。其中，SPICE（Simula....
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閃德半導體 發表于 10-31 18:11
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在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環，它確保了芯片的性能和質量。芯片測試涉及到許多專業術語這其中，....
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閃德半導體 發表于 10-25 15:13
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在電磁輻射的激發下，確定載流子的平衡濃度與輻射強度之間的關系是研究的關鍵。理論和實驗都揭示，這種關系....
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閃德半導體 發表于 04-28 17:31
?1387次閱讀
電子和空穴的遷移率不同，導致n型和p型半導體的電阻值存在差異。雜質對半導體電導率的影響極大，鍺的電阻....
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閃德半導體 發表于 04-28 11:48
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蒸汽脫脂工藝一旦建立并經過測試，就會保持恒定，并且可以實現自動化以提高效率。清潔結果保持可重復且一致....
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閃德半導體 發表于 03-21 11:24
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芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
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閃德半導體 發表于 02-22 17:24
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作為半導體技術的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導體器件。它們在電力系統中扮演著....
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閃德半導體 發表于 01-18 09:21
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導致半導體產品失效的外部環境條件誘因有許多。因此，產品在被運往目的地之前，需接受特定環境條件下的可靠....
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閃德半導體 發表于 01-13 11:25
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本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預....
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閃德半導體 發表于 01-13 10:24
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2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減....
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閃德半導體 發表于 01-07 09:42
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近日國際半導體產業協會（SEMI）發布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）....
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閃德半導體 發表于 01-05 17:39
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本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合....
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閃德半導體 發表于 12-15 17:20
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工商網監