深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• 攜手探索未來，Cadence支持OPPO首款自研芯片2022-01-08 01:29

  

  日前，OPPO未來科技大會2021上正式發布了自研芯片的開山之作，全球首個6納米影像NPU芯片——馬里亞納MariSiliconX，帶來了空前強大的AI計算能效和影像性能，搭載馬里亞納MariSiliconX的旗艦OPPOFindX系列新品將在2022年第一季度上市。Cadence是OPPO自研芯片的深度合作伙伴，與OPPO芯片研發全面合作，為馬里亞納Mar

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• 行業洞察 | 汽車行業合規與功能安全指南（中篇）：ISO2626 標準出臺十周年2022-01-01 02:17

  

  本系列文章包含上中下三篇內容，上篇著眼于ISO26262標準的歷史與發展；本文重點介紹ISO26262標準的功能安全與等級；下篇內容將深入探討ISO26262標準下的產品應用與設計流程，敬請關注。汽車行業的“雙十一”今年11月11日是ISO26262標準發布10周年紀念日，該標準于2011年11月11日首次發布，全稱是《道路車輛功能安全》。這是一項有關汽車電

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• Cadence 汪曉煜：內外賦能，開拓邊際，駕馭未來2021-12-31 05:41

  

  在中國集成電路設計業（ICCAD）2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD2021）上，Cadence（楷登電子）公司中國區總經理汪曉煜以《生生不息，智以馭器–開拓EDA無盡邊際》為題進行了主題演講。5G通信、超大規模計算、人工智能/機器學習、自動駕駛汽車和工業物聯網等新興領域為半導體行業帶來了更大的指數級增長潛力。汪曉煜表示，上述新興應用

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• 產品創新 I OMNIS – 如何在汽車領域應對當今和未來的多物理場仿真挑戰？2021-12-31 05:39

  

  本文作者：YannickBaux，Cadence產品研發總監汽車行業一直使用CFD工具來設計和優化車輛的各個方面，從外部空氣動力學到降噪，再到熱管理、內部燃燒等等。大多數情況下，在設計過程中，所有上述內容被結合在一起，稱為虛擬原型，以便將車輛作為一個系統進行優化。然而，各種應用背后的物理原理往往大不相同，這就意味著需要為每個特定的應用采用專門的技術。因此，設

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• 免費下載 I 白皮書：3D-IC 設計的挑戰和需求2021-12-31 02:30

  

  隨著業界對增加晶體管密度、增加帶寬和降低功耗的需求越來越迫切，許多IC設計和封裝團隊都在深入研究如何增加垂直堆疊多個芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。這種被稱為3D-IC的技術有望實現許多超越傳統單裸片在單平面設計的優勢。其架構可以將多個同質和異質的裸片/小芯片Chiplet（例如邏輯、內存、模擬和射頻功能）整合到同一設計中。這為系統級芯片

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• 行業資訊 I 如何建立一個數據中心：全靠 SerDes和散熱2021-12-31 02:29

  

  我們可能不需要建立一個數據中心，但很可能會參與設計用于數據中心的芯片；或者在關注數據中心的IP；或者擔心先進節點設計工具的某些方面，其中大部分會發生在數據中心。因此，很有必要簡單了解現代數據中心的組成。幾十年來，設計芯片的最大變化之一是從低速并行接口轉到高速串行接口。對于長距離的廣域網(WAN)，我們一直使用串行接口，因為在全國或全世界范圍內鋪設大量電線是十

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