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深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司

耀創(chuàng)電子至今積累有20多年的EDA工程服務經(jīng)驗，已經(jīng)在中國為數(shù)百家客戶提供了EDA產(chǎn)品以及解決方案

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深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

  • 生成式 AI 進入模型驅(qū)動時代2024-04-13 08:12

    隨著ChatGPT和大型語言模型(LLM)呈現(xiàn)爆炸式增長，生成式人工智能(GenerativeAI)成為近來的一大熱詞。由此引發(fā)了一場爭論：哪種AI模型使用的訓練參數(shù)最多？與此同時，更多人意識到，需要針對特定的應用對模型進行更廣泛的訓練。因此，只要說到“生成式AI”這個詞，我們很自然地就會聯(lián)想到要使用經(jīng)過訓練的模型。但是，生成式AI的起源和含義可以追溯到業(yè)界

  • 一文解讀PSpice中的收斂性問題及其相關(guān)因素2024-04-13 08:12

    前言：耀創(chuàng)科技U-Creative|CadenceChannelPartner在幫助客戶解答PSpice軟件使用問題超過15年，客戶經(jīng)常會提到仿真收斂性問題，因此，通過發(fā)表此文詳解PSpice中的收斂性問題及其與之相關(guān)因素，希望對各位有所幫助，文章如有未詳盡表述清楚的地方，請指正。在PSpice中進行電路仿真時，常會遇到仿真不收斂的問題（簡稱收斂性問題）。當
    晶體管 電壓 電路仿真 3061瀏覽量

  • Cadence 總裁：緊握 AI 這把鑰匙，敲開未來取勝之門2024-04-05 08:11

    3月20日，SEMICON/FPDChina2024開幕主題演講在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行。本次開幕主題演講匯集了眾多全球行業(yè)領(lǐng)袖，演講嘉賓們向現(xiàn)場觀眾分享了全球產(chǎn)業(yè)格局和技術(shù)市場趨勢等方面的最新觀點。其中，Cadence總裁兼首席執(zhí)行官AnirudhDevgan博士以“如何在人工智能驅(qū)動時代取得成功”為主題，向與會者闡述了AI對企業(yè)目前產(chǎn)品矩陣不斷完善的
    AI Cadence 人工智能 701瀏覽量

  • 如何使用Allegro PCB Editor進行拼版加工數(shù)據(jù)輸出2024-04-05 08:11

    在整個PCB設計結(jié)束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據(jù)流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規(guī)定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要
    allegro pcb PCB smt貼片 3692瀏覽量

  • Celsius Studio：銜接熱管理與電氣設計2024-03-30 08:11

    隨著先進節(jié)點和異構(gòu)集成（如3D-IC）的普及，應對當今電子設計中的熱管理問題變得更具挑戰(zhàn)性。由于功耗增加且面積縮小，需要進行完整的熱分析來預測性能。此外，因為熱管理問題要從全局入手，所以大型設計需要采用大容量解決方案，避免將設計分割成一個個更小的部分。設計人員需要借助一個統(tǒng)一的平臺，在設計的早期階段評估熱解決方案的有效性，避免重新設計。要想在實現(xiàn)階段之前及早

  • Allegro PCB Editor實現(xiàn)混合拼版設計2024-03-30 08:11

    在整個PCB設計結(jié)束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據(jù)流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規(guī)定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要
    allegro Editor pcb PCB 3806瀏覽量

  • Celsius 和 AWR 助力賓夕法尼亞大學 F1 電動賽車隊勇奪第一2024-03-23 08:11

    賓夕法尼亞大學電動賽車隊是賓夕法尼亞大學的電動方程式大賽SAE車隊。他們每年都會設計和制造一輛F1賽車式的電動汽車，與全美各地的其他車隊一較高下。今年，他們的重點是驗證和確保賽車的電路全部優(yōu)化到最佳狀態(tài)。為此，他們使用了Cadence的Celsius和AWR技術(shù)。在設計電池時，最重要的一點就是電池發(fā)熱問題。這是一個非常重要的限制因素，因為電池溫度越高，電阻也
    Cadence 電動汽車 482瀏覽量

  • 解讀 RF 反射2024-03-23 08:11

    本文要點理解什么是RF反射。RF反射對信號完整性的影響。抑制RF反射的方式。什么是RF反射？在設計低速信號時，工程師最關(guān)心的是信號如何從源頭到達目的地。當信號達到數(shù)百MHz或Ghz級別時，他們的關(guān)注點就會發(fā)生變化。在如此高的頻率下，工程師需要擔心信號是否會反射到走線上。RF反射類似于聲波反彈并產(chǎn)生回聲。水波的撞擊和反彈也與之類似。發(fā)生反射的原因是，波在傳播過
    RF 傳輸線 信號源 1103瀏覽量

  • Allegro PCB Editor實現(xiàn)單板拼版設計2024-03-23 08:11

    制造過程連接著設計師和大規(guī)模生產(chǎn)PCB的公司。設計者必須了解，該過程涉及相關(guān)成本，這意味著工作時間和工程材料的表面積都需要優(yōu)化。拼版是一種用于同時大規(guī)模生產(chǎn)多塊電路板的技術(shù)，這些電路板放置在一個陣列中，以加快裝配進度。在整個PCB設計結(jié)束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據(jù)流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電
    allegro pcb PCB smt 3433瀏覽量

  • 3D-IC 以及傳熱模型的重要性2024-03-16 08:11

    本文要點縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標。開發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設計和開發(fā)的早期階段應對熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計算法。傳統(tǒng)的單裸片平面集成電路(IC)設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產(chǎn)品的要求。三維(3D)集成電路技術(shù)將多個芯片垂直堆疊，實現(xiàn)電氣互連，具有更出眾的優(yōu)勢。
    3D IC 熱模型 集成電路 1171瀏覽量