隨著先進節(jié)點和異構(gòu)集成（如 3D-IC）的普及，應(yīng)對當今電子設(shè)計中的熱管理問題變得更具挑戰(zhàn)性。由于功耗增加且面積縮小，需要進行完整的熱分析來預(yù)測性能。

此外，因為熱管理問題要從全局入手，所以大型設(shè)計需要采用大容量解決方案，避免將設(shè)計分割成一個個更小的部分。設(shè)計人員需要借助一個統(tǒng)一的平臺，在設(shè)計的早期階段評估熱解決方案的有效性，避免重新設(shè)計。要想在實現(xiàn)階段之前及早發(fā)現(xiàn)并解決問題，需要采用“左移”開發(fā)策略，即實施設(shè)計同步分析。

獨特的人工智能驅(qū)動方法

Cadence Celsius Studio 是首款利用人工智能技術(shù)的熱設(shè)計和分析解決方案，它通過一個統(tǒng)一的平臺取代了傳統(tǒng)的片面解決方案，使電氣和機械/熱工程師能夠同時進行設(shè)計和分析，而無需進行幾何簡化、操作和/或轉(zhuǎn)換。將電熱協(xié)同仿真、電子元件冷卻和熱應(yīng)力分析整合到一個綜合的平臺，這是一種獨辟蹊徑的做法。

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設(shè)計同步分析

為了支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，我們的多物理場設(shè)計和分析產(chǎn)品已成為“左移”開發(fā)理念的一部分，使多物理場分析成為設(shè)計流程各個階段（從芯片級一直到完整的系統(tǒng)級）不可分割的一部分。

Celsius Studio 是 Cadence 設(shè)計同步分析產(chǎn)品系列的一員，助力設(shè)計人員在設(shè)計周期的早期執(zhí)行多物理場分析，從而發(fā)現(xiàn)熱完整性問題，并利用人工智能技術(shù)對其加以優(yōu)化，實現(xiàn)理想的熱設(shè)計。

這種簡化的工作流程可以改善團隊協(xié)作，減少設(shè)計迭代，實現(xiàn)可預(yù)測的設(shè)計進度，從而縮短周轉(zhuǎn)時間，加快產(chǎn)品上市。

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Celsius Studio 和 Optimality Intelligent System Explorer

人工智能正在顛覆我們的設(shè)計方式，也將使客戶能夠從 Cadence 多物理場分析技術(shù)中獲得新的益處。

去年，我們將 Cadence 革命性的人工智能產(chǎn)品 Optimality Intelligent System Explorer 首次集成到 Clarity 3D EM Solver 中，現(xiàn)在，它也可以支持熱分析。

Optimality Explorer采用人工智能驅(qū)動的技術(shù)，與 Celsius Studio 的設(shè)計同步分析功能相得益彰，二者配合使用，可幫助用戶及早發(fā)現(xiàn)熱完整性問題，并利用生成式人工智能優(yōu)化技術(shù)有效探索理想的熱設(shè)計，不再需要花費數(shù)天甚至數(shù)周進行手動操作來找到最佳解決方案。

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ECAD 和 MCAD 協(xié)同處理

Celsius Studio 平臺既面向電氣工程師 (electrical engineers, EE)，也可以滿足機械工程師 (mechanical engineers, ME) 的需求。

對于電氣工程師，Celsius Thermal Solver 可進行芯片/SoC 性能/熱分析、封裝和 PCB 的電熱協(xié)同仿真，以及在兼顧熱影響的同時進行封裝/PCB 的元件擺放。

對于熱工程師，Celsius Electronics Cooling 提供了電子元件冷卻散熱分析，可通過添加散熱器、風(fēng)扇、通風(fēng)口來緩解潛在的熱問題。

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其他主要功能和優(yōu)勢

Celsius Studio 平臺包含涵蓋 EDA 和 MCAD 生命周期的幾項重要功能。該軟件提供兼顧熱影響的芯片/SoC 設(shè)計、兼顧熱影響的封裝設(shè)計同步分析，以及兼顧熱影響的 PCB 設(shè)計同步分析。

它還支持系統(tǒng)外殼電子器件冷卻分析、用于設(shè)計優(yōu)化的人工智能分析功能和應(yīng)力翹曲分析。這些功能可幫助設(shè)計人員在設(shè)計的早期階段發(fā)現(xiàn)熱問題，利用人工智能進行優(yōu)化，執(zhí)行新穎的建模算法，并以高達 10 倍的速度交付高性能產(chǎn)品，獲得豐厚的投資回報。

Celsius Studio 的另一項獨特技術(shù)是將有限元法 (FEM) 與計算流體力學(xué) (CFD) 相結(jié)合，從而實現(xiàn)快速、準確、全系統(tǒng)級的詳細熱分析。它還能對組裝過程進行多階段分析，并解決 3D-IC 翹曲問題或單個封裝上的多晶粒堆疊問題。

當然，由于 Celsius Studio 集成了 Cadence 其他強大的實現(xiàn)平臺，包括 Virtuoso Layout、Allegro PCB、Innovus 實現(xiàn)平臺和 AWR 微波/RF 平臺，設(shè)計人員在一個平臺上就能獲得其他片面工具難以企及的廣泛功能。