動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:10

  IP等級(jí)外殼：防護(hù)性能試驗(yàn)全解析

  

  一IP等級(jí)外殼的防護(hù)性能試驗(yàn)IP等級(jí)外殼防護(hù)性能試驗(yàn)是一套用來衡量產(chǎn)品外殼對(duì)固體顆粒和水分侵入的防護(hù)效果的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試程序。這些測(cè)試遵循一系列國際和國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T4208-2017、IEC60529:2013（適用于民用產(chǎn)品），GB7000.1-2015、IEC60598-1:2014（專門針對(duì)燈具），以及GB/T30038-2013、ISO20653:

  IP防護(hù) 試驗(yàn) 防護(hù)等級(jí)

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:09

  LED芯片：三種核心結(jié)構(gòu)解析

  

  在LED照明技術(shù)中，芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)于產(chǎn)品的光效、散熱性能以及整體可靠性起著至關(guān)重要的作用。金鑒實(shí)驗(yàn)室提供專業(yè)的LED芯片測(cè)試服務(wù)，幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在光效和散熱性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入分析三種主流的LED芯片結(jié)構(gòu)：正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)，探討它們的設(shè)計(jì)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與局限，以及它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)。正裝芯片結(jié)構(gòu)的分析1.設(shè)計(jì)特點(diǎn)：正裝LED芯片

  led led照明 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:07

  氬離子拋光技術(shù)解析及其應(yīng)用功能概覽

  

  什么是氬離子拋光儀？氬離子拋光儀是一種高精度的表面處理設(shè)備，它通過氬離子束對(duì)樣品進(jìn)行精密拋光，以揭示樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)在材料科學(xué)、半導(dǎo)體分析、生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在需要使用高分辨率顯微鏡進(jìn)行觀察的場(chǎng)合。金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有先進(jìn)的氬離子拋光設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)的樣品制備和微觀結(jié)構(gòu)分析服務(wù)，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。氬離子

  拋光機(jī) 顯微鏡 表面處理

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 23:24

  聚焦離子束一電子束(FIB-SEM)雙束系統(tǒng)原理

  

  納米科技是當(dāng)前科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，納米測(cè)量學(xué)和納米加工技術(shù)在其中扮演著至關(guān)重要的角色。電子束和離子束等工藝是實(shí)現(xiàn)納米尺度加工的關(guān)鍵手段。特別是聚焦離子束（FIB）系統(tǒng)，通過結(jié)合高強(qiáng)度的離子束和實(shí)時(shí)觀測(cè)技術(shù)，為納米器件的制造和加工提供了新的可能性。金鑒實(shí)驗(yàn)室在這一領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤娴臏y(cè)試和分析服務(wù)。本文將詳細(xì)介紹聚焦離子束系統(tǒng)的

  fib SEM 電子束

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 23:21

  LED燈具光生物安全I(xiàn)EC62471標(biāo)準(zhǔn)及范圍

  

  金鑒實(shí)驗(yàn)室遵循國際電工委員會(huì)（IEC）制定的IEC62471生物安全標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估燈具光對(duì)人類、動(dòng)物和植物可能造成的潛在危害。這一標(biāo)準(zhǔn)適用于各種類型的燈具，包括LED燈，覆蓋了從紫外線到可見光再到紅外線的所有光譜。1.IEC62471標(biāo)準(zhǔn)的重要性IEC62471標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)全面的評(píng)估工具，旨在確保人造光輻射體的安全性，包括紫外線、可見光和紅外光等。2.IEC/TR

  IEC led 燈具

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 23:19

  LED車燈設(shè)計(jì)多樣性探究：封裝技術(shù)如何塑造外觀差異

  

  在汽車照明領(lǐng)域，LED技術(shù)因其卓越的能效比、節(jié)能環(huán)保和超長使用壽命而受到青睞。金鑒實(shí)驗(yàn)室致力于提供專業(yè)的LED車燈性能測(cè)試服務(wù)，幫助車主和制造商確保產(chǎn)品的質(zhì)量與安全性。不過，細(xì)心的車主可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，市面上的LED車燈在外觀和照明效果上存在明顯差異，這些差異很大程度上歸因于它們所采用的不同LED封裝技術(shù)。LED封裝技術(shù)對(duì)車燈性能的影響1.COB封裝技術(shù)：COB技

  led LED車燈 封裝 汽車照明

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 23:17

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

  

  EBSD技術(shù)概覽電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種先進(jìn)的材料表征工具，它基于電子與材料表面晶體原子相互作用時(shí)產(chǎn)生的背散射現(xiàn)象。電子背散射的優(yōu)勢(shì)電子背散射分析之所以被廣泛采用，主要得益于電子的波粒二象性。電子的波長遠(yuǎn)小于光波長，這使得電子背散射能夠提供更高分辨率的材料表面信息。此外，高能電子束與晶體原子的相互作用更為強(qiáng)烈，產(chǎn)生的背散射信號(hào)更為豐富，為探測(cè)器提

  TEM 顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:07

  塑封器件絕緣失效分析

  

  塑封器件絕緣失效機(jī)理探究與改進(jìn)策略塑封器件因其緊湊、輕便、經(jīng)濟(jì)及卓越的電學(xué)特性，在電子元件封裝行業(yè)中占據(jù)著重要地位。但隨著其在更嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求增加，傳統(tǒng)工業(yè)級(jí)塑封材料和技術(shù)的局限性逐漸顯現(xiàn)。金鑒實(shí)驗(yàn)室專注于塑封器件的性能和可靠性研究，特別針對(duì)絕緣膠異常引起的失效問題進(jìn)行了深入分析，這類問題通常難以發(fā)現(xiàn)，表現(xiàn)為失效不穩(wěn)定、受環(huán)境應(yīng)力影響大、且難以在生產(chǎn)過

  塑封器件 失效分析 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:06

  電子背散射衍射（EBSD）：材料科學(xué)的顯微分析利器

  

  EBSD：材料微觀結(jié)構(gòu)分析電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，依托于掃描電子顯微鏡（SEM），作為一種尖端的材料分析手段，能夠深入探究材料的微觀結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)其組織結(jié)構(gòu)的分析、成像和量化。EBSD技術(shù)，偶爾也被稱作“EBSP”（指代電子背散射衍射圖案）或“BKD”（代表背散射Kikuchi衍射），允許我們?cè)谖⒂^層面洞察材料的內(nèi)部構(gòu)造。材料的內(nèi)在特性，例如晶體構(gòu)造和

  SEM 顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 00:05

  LED芯片溫度成因與半導(dǎo)體照明散熱技術(shù)解析

  

  LED結(jié)溫的成因與散熱技術(shù)LED照明技術(shù)因其高效率、節(jié)能和環(huán)保特性，在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。然而，隨著功率的增加，LED的散熱問題成為了制約其性能的關(guān)鍵因素。LED結(jié)溫的影響因素分析LED技術(shù)在過去幾十年中取得了顯著進(jìn)步，發(fā)光效率提高的同時(shí)成本降低，色彩也更加豐富。大功率LED因其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性，有潛力成為新一代照明光源。然而，散熱問題

  led 半導(dǎo)體照明 芯片

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