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• 發布了文章 2024-11-07 11:43

  燈具揮發性有機化合物（VOC）鑒定

  

  揮發性物質概述揮發性是指化合物從固態或液態轉變為氣態或蒸汽的能力，這一過程主要受溫度和大氣壓的影響。在材料科學中，揮發性物質的研究對于產品質量和安全性至關重要。特別是在LED燈具制造領域，揮發性物質的存在可能會對燈具的性能和壽命產生顯著影響。有機硅在LED封裝中的應用有機硅作為LED封裝中廣泛使用的材料，其固化過程涉及將混合均勻的硅氧烷注入模具，并在特定條件

  led LED封裝 voc

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• 發布了文章 2024-11-06 14:34

  EBSD分析中的荷電效應控制：導電鍍膜技術的應用

  

  導電膜技術的應用在電子背散射衍射（EBSD）技術的應用過程中，絕緣材料的樣品經常會遇到電荷積聚問題，這不僅會降低圖像質量，還會影響衍射數據的準確性。為了有效減少或消除這種電荷積聚效應，采取適當的預防措施是十分必要的。樣品表面處理的要點1.表面平整性：確保樣品表面盡可能地平整，減少因表面不均勻引起的電荷積聚。2.表面精拋光：對樣品表面進行精細拋光，以降低由于表

  導電 電荷

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• 發布了文章 2024-11-06 14:33

  什么是AEC-Q102的恒定加速度測試？

  

  恒定加速度測試是一種關鍵的實驗性方法，用于評估電子元件在模擬高速動態條件下的性能。這種測試通過施加恒定的加速度來評估元件的結構強度和機械穩定性，旨在揭示那些在標準測試中可能未被發現的潛在缺陷。這對于確保電子設備在關鍵應用中的可靠性和安全性至關重要。測試機制恒定加速度測試模擬了電子元件在實際使用中可能遇到的離心力影響。在受控環境中，對元件施加恒定的加速度，以模

  機械 測試 電子元件

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• 發布了文章 2024-11-06 14:31

  三防測試：揭秘電子產品的可靠性檢測

  

  什么是三防測試？在電子產品的設計和制造過程中，確保其能夠在各種惡劣環境下穩定運行是至關重要的。三防試驗，包括濕熱試驗、霉菌試驗和鹽霧試驗，正是為了模擬這些極端條件而設計的，用以評估電子產品的環境耐受性。這些測試對于保證產品在實際應用中的長期穩定性和可靠性至關重要，尤其是在要求極高的軍事和航空航天領域。三防試驗的詳細實施方法1.濕熱試驗：該試驗用于評估電工、電

  三防 可靠性測試 電子產品

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• 發布了文章 2024-11-06 14:29

  透射電子顯微鏡（TEM）：基礎知識概覽

  

  透射電子顯微鏡（TEM）概述透射電子顯微鏡（TEM）是材料科學、納米技術等領域中不可或缺的研究工具。對于新接觸TEM的科研人員而言，理解其基礎原理和操作對于高效利用這一設備至關重要。本文將詳細介紹TEM的基礎知識，以幫助新手快速掌握這一技術。TEM檢測的關鍵點TEM檢測主要關注材料的微觀結構特征，包括元素分布、相組成、晶體缺陷等。這些特征在微觀層面上表現為不

  TEM 顯微鏡 電子顯微鏡

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• 發布了文章 2024-11-06 14:27

  LED封裝用膠無氯檢測與驗證

  

  LED封裝膠水的關鍵作用在LED產品的制造過程中，LED封裝膠水發揮著核心作用，它不僅關系到光線的傳輸和熱量的釋放，還負責保護LED芯片不受外部環境的侵害。因此，封裝膠水的優劣直接決定了LED產品的耐用性和穩定性。LED制造商在挑選封裝膠水時，需要基于產品的性能指標和實際應用環境，精心選擇能夠滿足LED產品特別需求的膠水。氯含量控制的重要性在LED封裝膠水的

  led LED封裝 檢測

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• 發布了文章 2024-11-05 15:22

  高分辨透射電鏡粉末樣品制備技術解析

  

  透射電子顯微鏡（TEM）簡介透射電子顯微鏡（TEM）能夠通過電子束穿透樣品，揭示材料的微觀世界。這種顯微鏡通過電子與樣品原子的相互作用，捕捉到不同密度和厚度的圖像，從而展現樣品的細微結構。TEM具備極高的分辨率，達到0.1至0.2納米，并且能夠提供數萬至百萬倍的放大能力，專門用于觀察小于0.2微米的微觀結構。金鑒實驗室擁有先進的TEM設備和專業的技術團隊，能

  TEM 顯微鏡 電鏡

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• 發布了文章 2024-11-05 15:20

  背散射電子衍射（EBSD）的原理與應用領域

  

  No.1EBSD從原理到應用電子背散射衍射（EBSD）技術在材料科學領域中扮演著重要角色，特別是在掃描電子顯微鏡（SEM）中，它為研究者提供了一種獲取樣品晶體學信息的強大工具。EBSD技術不僅能夠測量晶體取向、分析晶界取向差異，還能鑒別物相和評估局部晶體的完整性。與傳統的金相、投射、XRD、掃描等表征方法相比，EBSD提供了更為豐富和直觀的晶粒取向信息。金鑒

  SEM 顯微鏡 設備

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• 發布了文章 2024-11-05 15:19

  X射線檢測與C-SAM檢測的區別

  

  在失效分析領域，X射線檢測和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無損檢測技術，它們各自具有獨特的特點和應用場景。失效分析技術對比：X射線檢測（X-RAY）與超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）。檢測目標的區分X射線檢測：這種技術在電子行業中的應用非常廣泛，主要用于檢測印刷電路板（PCB）的焊接質量，包括但不限于表面貼裝技術（SMT）和插件孔技術（PTH）的組

  X射線 半導體芯片 顯微鏡 檢測

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• 發布了文章 2024-11-05 15:17

  AEC-Q系列標準中的靜電放電（ESD）測試

  

  什么是靜電放電（ESD）lectro-StaticDischarge，是指在特定環境下，由于靜電的積累到達一定程度后，電荷以迅速釋放的方式恢復電平衡的現象。這種放電可能由接觸、摩擦或感應等多種方式引發。ESD的特點是電荷積累時間長、放電電壓高、涉及電量少、電流小且作用時間極短。金鑒實驗室擁有先進的設備和專業的團隊，能夠為客戶提供全面的ESD測試服務，確保電子

  ESD 半導體 靜電放電

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