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• 發布了文章 2024-12-03 12:16

  電子背散射衍射(EBSD)技術在孿晶結構分析中的應用研究

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術作為一種先進的材料表征手段，其在孿晶分析中的應用日益廣泛。EBSD技術通過分析掃描電鏡中電子束與樣品表面相互作用產生的衍射菊池帶，能夠精確地確定材料的晶體結構、取向以及晶界等信息。TWIP鋼(Fe–22wt.%Mn–0.6wt.%C,FCC)的孿生變形行為取向依賴性(a)拉伸真應變為0.3時試樣縱截面取向成像圖;(b)產生和未產

  材料 電子束 鎂合金

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• 發布了文章 2024-12-03 12:14

  雙束FIB-SEM系統在材料科學中的應用

  

  導語聚焦離子束掃描電鏡雙束系統（FIB-SEM）是一種先進的微納加工和成像技術，它在材料科學研究中扮演著不可或缺的角色。FIB-SEM系統能夠對材料進行精確的定點切割和分析，從而揭示材料內部的微觀結構和成分。以CdS微米線為例，通過光學顯微鏡觀察，我們可以看到微米線節點處可能含有其他物質，但無法確定具體成分和內部形貌。利用FIB-SEM技術，我們可以在節點處

  掃描電鏡 顯微鏡 材料

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• 發布了文章 2024-12-02 15:26

  什么是高低溫濕熱試驗（THB）？

  

  濕熱試驗概述濕熱試驗是環境工程領域中一種關鍵的測試方法，通過在控制的高溫和高濕環境下對產品進行暴露，以評估產品在實際使用中對潮濕環境的適應性和耐久性。這種測試對于確保電子產品、電氣設備、汽車零件、航空器材以及軍事裝備等產品在潮濕環境中的性能和可靠性至關重要。濕熱試驗的應用領域1.產品開發與設計階段在這個階段，濕熱試驗用于研究和評估潮濕環境對產品設計的影響。通

  恒定濕熱試驗 測試

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• 發布了文章 2024-12-02 15:25

  FIB測試技術

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術是一種精密的微納加工手段，它通過將離子束聚焦到極高的精度，實現對材料的精確蝕刻和加工。FIB技術的核心在于其能夠產生具有極細直徑的離子束，這使得它在納米尺度的加工領域中扮演著不可或缺的角色。FIB的工作原理FIB的工作原理基于離子源產生的離子束，這些離子在電場的作用下被加速并聚焦成細束。當這些高能離子

  fib 測試 離子束

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• 發布了文章 2024-12-02 15:24

  電子背散射衍射技術（EBSD）：原理、測試方法與應用領域

  

  電子背散射衍射電子背散射衍射技術（EBSD），作為一種尖端的材料分析手段，融合了掃描電子顯微鏡（SEM）的精細成像與電子衍射的晶體學分析技術。電子束與樣品的相互作用在EBSD測試中，首先利用SEM產生的高能電子束照射到材料表面。當電子束與樣品原子相互作用時，會產生多種信號，其中包括背散射電子。衍射現象電子束與樣品中的晶體結構相互作用時，會發生衍射現象。衍射電

  SEM 探測器 顯微鏡

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• 發布了文章 2024-12-02 15:23

  X射線熒光光譜分析儀（XRF）：高效能譜分析技術

  

  元素檢測需要擁有先進的能量色散X熒光光譜儀，能夠為客戶提供高精度的元素分析服務，確保您的產品符合國際標準。元素檢測范圍可以針對多種元素進行精準檢測，確保您的產品符合RoHS指令的要求。1.RoHS指令限制物質：包括鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚。2.鹵素族元素：如溴、氯等。3.其他元素：涵蓋銅、鐵、錫、鎳、錳、鉍、銻、銀、砷、鉻、鈷、鋁、汞、鋅等。

  分析儀 檢測 電氣設備

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• 發布了文章 2024-12-02 15:21

  LED燈珠變色與失效原因分析

  

  LED光源發黑現象LED光源以其高效、節能、環保的特性，在照明領域得到了廣泛應用。然而，LED光源在使用過程中出現的發黑現象，卻成為了影響其性能和壽命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED光源的黑化現象是一個復雜的問題，可能由多種因素引起。這些因素包括硫化、氯化、溴化、氧化、碳化以及化學不兼容化等。這些化學作用可能導致LED光源的表面出現黑色物質，影

  led LED燈珠 光源

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• 發布了文章 2024-11-29 17:32

  SMT中的離子污染檢測：ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較

  

  貼裝技術離子清潔度的重要性在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）是一種關鍵的組裝方法，它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板（PCB）上。為了確保這些電路板和組件的長期可靠性和性能，離子清潔度的控制至關重要。離子殘留物可能會導致電路短路、腐蝕和電氣性能下降，從而影響產品的壽命和可靠性。離子清潔度測試方法概述為了評估SMT產品的離子清潔度，行業內采用了多種測

  smt 檢測 表面貼裝

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• 發布了文章 2024-11-29 17:31

  三維電子背散射衍射(EBSD)技術：FIB-SEM與EBSD的結合應用案例

  

  三維電子背散射衍射技術（3D-EBSD）在材料科學領域，對材料的微觀結構進行精確分析是至關重要的。傳統的電子背散射衍射（EBSD）技術主要提供樣品表面的晶體學信息，但對于三維物體的內部結構，這些信息就顯得不夠全面。為了深入研究晶粒組織、晶粒尺寸和界面等三維特征，科學家們發展了一種新的技術——三維電子背散射衍射（3D-EBSD）。從二維到三維的跨越對于大尺度區

  fib SEM 三維電子

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• 發布了文章 2024-11-29 17:29

  FIB-SEM方法分析BlackPad的優缺點

  

  BlackPad簡介目前以ENIG為表面處理方式所占比例較大，ENIG金屬Ni層以NiP成分為主，在生產中易發生鎳腐蝕（后面稱blackpad）。退金后的Blackpad通常表現為晶格線間的黑線（如下圖A）和晶格上的黑點（如下圖B）。SEM方法分析BlackPad的優缺點為了方便大家對材料進行深入的失效分析及研究，具備DualBeamFIB-SEM業務，包括

  fib SEM 電鏡

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