動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-08 17:57

  熱膨脹系數(shù)測試

  

  熱膨脹系數(shù)測試是材料科學領(lǐng)域內(nèi)一項至關(guān)重要的實驗技術(shù)。熱膨脹系數(shù)測試的原理熱膨脹系數(shù)是衡量材料在溫度變化時尺寸（長度或體積）相對變化量的物理指標，具體定義為：當溫度升高1K時，材料尺寸相對于其原始尺寸的增量比例。熱膨脹系數(shù)的大小受多種因素影響，包括材料的化學構(gòu)成、鍵的牢固程度、結(jié)晶狀態(tài)、晶體取向、相轉(zhuǎn)變過程、內(nèi)部裂紋及缺陷等對于同一材料而言，熱膨脹系數(shù)并非恒

  測試 熱膨脹

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 17:56

  聚焦離子束技術(shù)之納米尺度

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)，宛如一把納米尺度的“萬能鑰匙”，在材料加工、分析及成像領(lǐng)域大放異彩。它憑借高度集中的離子束，精準操控離子束與樣品表面的相互作用，實現(xiàn)納米級別的精細操作，為眾多學科和工業(yè)領(lǐng)域帶來了前所未有的機遇。核心構(gòu)成FIB系統(tǒng)的核心在于離子束的生成與調(diào)控。生成用于撞擊樣品的離子束，其中最為普遍的離子源類型為液態(tài)金

  fib 離子束 納米

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 16:01

  帶你一文了解芯片開封技術(shù)

  

  芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環(huán)節(jié)，能夠保護芯片的Die、bondpads、bondwires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等

  激光 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 15:57

  什么是雷擊浪涌測試？

  

  浪涌電流的定義浪涌電流是指電路在開啟瞬間吸收的最大電流，通常出現(xiàn)在輸入波形的幾個周期內(nèi)。其值遠高于電路的穩(wěn)態(tài)電流，這種高電流可能會對設(shè)備造成損壞，甚至觸發(fā)斷路器。浪涌電流常見于所有包含磁芯的設(shè)備中，例如變壓器、工業(yè)電壓設(shè)備等。浪涌的產(chǎn)生原因1.電力系統(tǒng)開關(guān)瞬態(tài)1）主要的電力系統(tǒng)切換騷擾，例如電容器組的切換，電容瞬間放電或者充電；2）配電系統(tǒng)中較小的局部開關(guān)動

  測試 浪涌 雷擊浪涌

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 15:55

  帶你一文了解掃描透射電子顯微鏡

  

  掃描透射電子顯微鏡（STEM）掃描透射電子顯微鏡（STEM）是一種融合了透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電子顯微鏡（SEM）部分特點的先進顯微技術(shù)。該技術(shù)對操作環(huán)境和設(shè)備要求較高，需要維持極高真空度，其電子學系統(tǒng)也比TEM和SEM更為復雜，這使得STEM在硬件配置和操作維護方面都面臨一定挑戰(zhàn)，但同時也為其提供了獨特的性能優(yōu)勢。掃描透射電鏡的原理掃描透射電子顯微

  stem 顯微鏡 電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-04-01 18:01

  燈具防塵試驗：保障燈具性能與安全的關(guān)鍵

  

  在燈具的使用過程中，灰塵接觸是不可避免的現(xiàn)象。灰塵不僅會附著在燈具表面，還可能進入燈具內(nèi)部，對其正常運行造成潛在威脅。因此，對燈具進行防塵試驗至關(guān)重要。防塵試驗?zāi)軌蛴行гu估燈具在灰塵環(huán)境中的防護能力，從而確保其在實際使用中的安全性和可靠性。燈具防塵試驗的目的燈具防塵試驗的主要目的是確定照明和光信號裝置（封閉式燈除外）的防塵性能。通過模擬實際使用中可能遇到的灰

  燈具 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-04-01 18:00

  聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）的應(yīng)用領(lǐng)域

  

  聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）作為一種前沿的微觀分析與加工工具，將聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)深度融合，兼具高分辨率成像和精密微加工能力，廣泛應(yīng)用于材料科學、電子工業(yè)、生命科學及納米技術(shù)等領(lǐng)域，成為現(xiàn)代科研與工業(yè)不可或缺的重要設(shè)備。FIB-SEM其獨特的雙束系統(tǒng)設(shè)計，使SEM能夠?qū)崟r監(jiān)控FIB操作，實現(xiàn)了高分辨率電子束成像與精細離子

  fib SEM 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-03-31 13:56

  最新！歐盟 RoHS 與 REACH 法規(guī)解讀

  

  RoHS指令：電子電氣產(chǎn)品的綠色標尺RoHS指令，全稱為《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》，是歐盟為規(guī)范電子電氣產(chǎn)品而設(shè)立的重要環(huán)保法規(guī)。自2006年7月1日起，歐盟市場上的新電子電氣設(shè)備被明確禁止使用鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六種有害物質(zhì)。這些物質(zhì)在電子設(shè)備的生產(chǎn)過程中曾被廣泛使用，例如鉛用于鍍鉻、鉻酸

  REACH RoHS 電氣設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-03-31 13:53

  UL阻燃標準常見誤區(qū)

  

  UL阻燃標準的復雜性與誤解根源UL阻燃標準作為國際上廣泛使用的材料阻燃性能評估體系，其重要性不言而喻。然而，由于該標準源自美國，其專業(yè)術(shù)語和復雜的技術(shù)細節(jié)在翻譯和傳播過程中，容易引發(fā)理解上的偏差，每個廠家對“V0”級等關(guān)鍵指標有著不同的定義和判定標準。這種混亂的局面，不僅給上游原材料供應(yīng)商和下游產(chǎn)品制造商帶來了極大的溝通成本和質(zhì)量把控難題，也使得整個產(chǎn)業(yè)鏈在

  UL 阻燃

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• 發(fā)布了文章 2025-03-28 12:19

  焊接質(zhì)量檢測方法

  

  焊接作為一種關(guān)鍵的金屬連接工藝，其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的整體性能和使用壽命。因此，準確檢測焊接質(zhì)量對于保障產(chǎn)品安全性和可靠性至關(guān)重要。目視檢查目視檢查是焊接質(zhì)量檢測的第一步，也是最為直觀和簡便的方法。通過肉眼觀察焊縫的外觀特征，可以初步判斷焊接工藝是否符合要求。拉伸試驗拉伸試驗是檢測焊接接頭力學性能的重要方法之一。通過將焊接試樣置于拉伸試驗機中，對其施加拉力，

  焊接 質(zhì)量檢測

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