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• 發布了文章 2025-02-17 17:19

  聚焦離子束（FIB）技術：芯片調試的利器

  

  FIB技術在芯片調試中的關鍵應用1.電路修改與修復在芯片設計和制造過程中，由于種種原因可能會出現設計錯誤或制造缺陷。FIB技術能夠對芯片電路進行精細的修改和修復。通過切斷錯誤的金屬連接線，并重新建立正確的連接，FIB可以快速糾正信號線連接錯誤等問題。對于早期的樣品或工程樣機，FIB技術無需重新制造芯片，即可進行快速的電路修改和驗證，大大縮短了芯片的調試周期，

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• 發布了文章 2025-02-14 12:49

  聚焦離子束顯微鏡（FIB）：原理揭秘與應用實例

  

  工作原理聚焦離子束顯微鏡的原理是通過將離子束聚焦到納米尺度，并探測離子與樣品之間的相互作用來實現成像。離子束可以是氬離子、鎵離子等，在加速電壓的作用下，形成高能離子束。通過使用電場透鏡系統，離子束可以被聚焦到非常小的尺寸，從而實現很高的空間分辨率。FIB（聚焦離子束）是將液態金屬（大多數FIB都用Ga，也有設備具有He和Ne離子源）離子源產生的離子束經過離子

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• 發布了文章 2025-02-14 12:48

  中性鹽霧試驗的標準

  

  鹽霧試驗作為一種重要的腐蝕試驗方法，廣泛應用于評估材料、涂層及產品的耐鹽霧腐蝕性能。GB/T10125-2012《人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗》、GB/T2423.17-2008《電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗Ka：鹽霧》以及ASTMB117-2011《操作鹽霧測試機的標準實驗方法》是目前國內外應用最為廣泛的鹽霧試驗標準。這三大標準雖在具體細節上存在

  測試機 試驗

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• 發布了文章 2025-02-13 17:09

  什么是聚焦離子束（FIB）？

  

  什么是聚焦離子束？聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術作為一種前沿的納米級加工與分析手段，近年來在眾多領域嶄露頭角。它巧妙地融合了離子束技術與掃描電子顯微鏡（SEM）技術的優勢，憑借其獨特的原理、廣泛的應用場景以及顯著的優勢，成為現代科學研究與工業生產中不可或缺的重要工具。基本原理聚焦離子束顯微鏡系統的核心在于其精妙的離子束產生與調控機

  fib 電子顯微鏡 離子束

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• 發布了文章 2025-02-13 17:07

  絕緣電阻測試和絕緣耐壓測試有什么不同

  

  如何在使用電氣設備的時保證其安全運行呢？絕緣電阻測試和耐壓測試作為評估電氣設備絕緣性能的兩種核心手段，其重要性不言而喻。它們雖同為絕緣檢測方法，但在原理、目的、應用場景等方面各有側重。接下來讓我們一起來了解一下。測試原理與應用場景1.絕緣電阻測試絕緣電阻測試是檢驗絕緣材料或電工設備絕緣結構介電強度的重要試驗方法。其核心在于通過測量設備或電路中的絕緣電阻值來評

  電阻測試 絕緣 耐壓測試

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• 發布了文章 2025-02-12 11:54

  溫度沖擊和溫度循環：哪種溫度變化對材料的影響更大？

  

  試驗原理與現象溫度沖擊試驗的核心原理在于物體的膨脹與收縮特性。當物體暴露于高溫環境時，其內部原子或分子間距增大，導致物體體積膨脹；而當溫度驟降時，物體又會迅速收縮。這種快速的膨脹與收縮過程，會使產品內部產生應力集中，從而引發開裂、破裂等現象。例如，電線在冬季寒冷環境下收縮，在夏季高溫下膨脹，長期經歷這種溫度變化，電線的絕緣層和導體部分都可能出現損傷。而溫度循

  沖擊試驗 試驗 試驗箱

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• 發布了文章 2025-02-11 22:27

  聚焦離子束技術：納米的精準操控與廣闊應用

  

  納米的精準尺度聚焦離子束技術的核心機制在于利用高能離子源產生離子束，并借助電磁透鏡系統，將離子束精準聚焦至微米級乃至納米級的極小區域。當離子束與樣品表面相互作用時，其能量傳遞與物質相互作用的特性被巧妙利用，從而實現了對樣品的原子級別操控。在刻蝕方面，高能離子束如同一把無形的“刻刀”，對樣品表面進行轟擊，將表面材料逐層剝離，實現微觀結構的精細加工。這種刻蝕過程

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• 發布了文章 2025-02-11 22:25

  氙燈老化試驗與UV紫外老化試驗的差異剖析

  

  主要測試目的在材料性能測試領域，光老化測試扮演著至關重要的角色。其核心目標是通過加速試驗模擬自然光長期暴露的作用，以揭示材料的耐候性。在自然環境中，陽光的長期照射會對材料產生諸多不利影響，例如塑料制品可能出現變色、龜裂、強度下降等問題，涂層材料可能會剝落、褪色等。光老化測試能夠提前預估材料在實際使用過程中因光照引發的性能變化。以戶外使用的塑料家具為例，通過光

  氙燈 紫外 試驗

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• 發布了文章 2025-02-11 22:23

  一文了解鋁基覆銅板

  

  什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕

  pcb PCB 印制線路板 覆銅板

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• 發布了文章 2025-02-10 11:48

  FIB-SEM 雙束技術簡介及其部分應用介紹

  

  摘要結合聚焦離子束（FIB）技術和掃描電子顯微鏡（SEM）的FIB-SEM雙束系統，通過整合氣體注入系統、納米操控器、多種探測器以及可控樣品臺等附件，已發展成為一個能夠進行微觀區域成像、加工、分析和操控的綜合分析工具。該系統的應用已經從半導體行業擴展到材料科學、生命科學和地質學等多個領域。歷史背景1978年，美國加州休斯研究所開發了世界上第一臺以液態金屬鎵（

  fib SEM 顯微鏡

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