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• 發布了文章 2023-05-08 10:09

  圓柱電池46XX產品提升戶外儲能安全性能

  

  關鍵詞：戶外便攜式移動電源，刀片電池，圓柱電池，4680，46120引言：戶外電源是指在戶外環境下使用的電源設備，它可以為各種電子設備提供電力支持，如手機、平板電腦、相機等。隨著人們對戶外活動的熱愛和對便攜式電子設備的需求增加，戶外電源市場也越來越受到關注。本文將從市場前景、發展現狀等方面進行分析和探討。戶外電源（Portablepowerstation）是

  儲能 電池

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• 發布了文章 2023-05-04 17:01

  第三代半導體以及芯片的核心材料

  

  第三代半導體以及芯片的核心材料

  半導體 材料

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• 發布了文章 2023-05-04 17:01

  氫儲能系統關鍵技術發展前景及產業鏈介紹

  

  關鍵詞：氫能源技術，氫燃料電池，清潔能源引語：相比傳統能源，氫能源環保且可持續發展，化學反應后只產生水，具有零污染、高效率、適合遠距離輸送的特點。氫能源可以實現氣、液、固三態存儲，存儲過程自耗少、能量密度高、生產方式多樣。為實現“碳達峰、碳中和”的目標，我國電力行業的減碳壓力不容小覷，同時也孕育著新的機遇和挑戰。氫能源將會迎來新的發展機會，在減碳進程中扮演重

  儲能 電池

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• 發布了文章 2023-05-04 17:01

  高性能隔熱防火涂料助力提升新能源市場產品安全性能

  

  2022年以來，儲能產業呈持續爆發態勢，吸引了電池、風電、光伏、能源、化工、家電等各界企業奔赴而來。儲能系統作為復雜的解決方案，需要對電化學、電力電子、電氣、電網等環節都具備深入的了解。無論從儲能的參與者，還是從終端的應用來講，儲能都是一個高門檻行業。緣何說儲能行業門檻高?從市場層面看，其一，儲能作為發電側強配的發電裝置門檻很高，作為電力系統的組成部分關系國

  發電 新能源

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• 發布了文章 2023-05-04 17:00

  TIM熱管理材料碳化硅陶瓷基復合材料研究進展及碳化硅半導體材料產業鏈簡介

  

  關鍵詞:TIM熱界面材料；高導熱；碳化硅；復合材料；綜述摘要：碳化硅陶瓷基復合材料以其高比強度、高比模量、高導熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應用于航空航天、摩擦制動、核聚變等領域，成為先進的高溫結構及功能材料。本文綜述了高導熱碳化硅陶瓷基復合材料制備及性能等方面的最新研究進展。研究通過引入高導熱相，如金剛石粉、中間相瀝青基碳纖維等

  半導體 材料

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• 發布了文章 2023-04-24 19:48

  刀片電池誰與爭鋒全球？儲能市場大風口

  

  據IHSMarkit對2021年全球新增儲能裝機功率容量統計排序，Fluence（11%）、Tesla（8%）、NEC（8%）分別位列全球新增儲能系統裝機前三，陽光電源位列全球儲能系統集成商第五，全球市占率為6%。資料來源：IHSMarkit，數據不包含戶儲。到2022年，特斯拉年度業績報告顯示，其儲能系統產品在全球總共裝機6.5GWh。而澎湃新聞記者從國內

  儲能 電池

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• 發布了文章 2023-04-24 19:47

  TIM熱界面材料及膠黏劑在EV電池的應用

  

  關鍵詞：TIM熱界面材料，膠粘產品，新能源汽車電池導語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關注如下因素：1）熱導率：熱界面材料的體熱導率決定了它在界面間傳遞熱量的能力，減少熱界面材料本身的熱阻；2）熱阻：理想情況下應盡可能低，以保持設備低于其工作溫度；3）導電性：通常是基于聚合物或聚合物填充的不導電

  Tim 電池

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• 發布了文章 2023-04-20 02:29

  ?大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

  

  隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網和風能發電等行業發展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基

  IGBT 功率

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• 發布了文章 2023-04-18 09:37

  半導體功率器件封裝結構熱設計綜述

  

  摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發展趨勢。為實現封裝器件低電感設計，器件封裝結構更加緊湊，而芯片電壓等級和封裝模塊的功率密度持續提高，給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰。在有限的

  半導體 封裝

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• 發布了文章 2023-04-18 09:37

  半導體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶

  

  關鍵詞：聚酰亞胺，耐高溫雙面膠帶，半導體芯片材料，國產替代材料導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

  半導體 膠帶

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