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• 發布了文章 2023-09-12 08:12

  國產替代進口 OCA 光學透明雙面膠帶

  

  關鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結劑、粘接劑），OCA全球智能手機、可穿戴智能產品及觸摸屏的爆發式增長，給OCA光學膠產品帶來充足的訂單和發展空間。OCA光學膠是光學亞克力膠做成無基材，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜，是一種無基材高透雙面貼合膠帶，內聚力一般，流動性非常大，擠壓后非常容易變形。目前它是觸控屏最佳膠粘劑，主要用于觸摸屏上的材

  OCA 材料 膠帶

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• 發布了文章 2023-09-11 08:12

  TIM熱管理材料及高磁導率吸波材料選擇介紹

  

  電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散熱。5G時代巨大數據流量對于通訊

  emc emi Tim 材料 熱管理

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• 發布了文章 2023-09-08 08:12

  高端國產替代超小尺寸規格定制開發-SMT EMI GASKETS

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB

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• 發布了文章 2023-09-04 16:10

  功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件

  

  功率半導體器件在現代電力控制和驅動系統中發揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負載和驅動電機等應用，但是它們的內部結構和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來詳細了解它們之間的不同點。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

  IGBT IPM 功率模塊 半導體 集成電路

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• 發布了文章 2023-08-30 08:11

  碳化硅IGBT絕緣襯底材料

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導體材料因其在電力電子應用中的出色表現引起了廣泛的關注。對晶圓和器件的研究在近年來已經取得很大進展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導體材料。禁帶通常是指價帶和導帶之間的電子伏（eV）能差。價電子和原子結合形成傳導電子需要這種能量，而這種傳導電子可在晶格中自由移動，并可作為電荷載子導電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

  IGBT SiC 半導體 碳化硅

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• 發布了文章 2023-08-29 08:11

  小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業

  

  近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發生工商變更，新增北京小米智造股權投資基金合伙企業（有限合伙）等為股東。注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一時間，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注冊資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權

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• 發布了文章 2023-08-18 08:12

  二維氮化硼絕緣導散熱膜在手機PAD電腦AR/VR產品應用

  

  200W快充再創速度紀錄，航天級氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動設備領域，vivoiQOO11S以200W的快充實非業內首屈一指的。這款手機的劃時代技術不僅在充電效率上達到了新高度，成功應用氮化硼技術為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產品，憑借其超快的200W快充技術和先進的氮化硼散熱解決方案

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• 發布了文章 2023-08-04 08:13

  TEC半導體制冷系統提升產品散熱性能

  

  關鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯，并且是并行發熱。TEC包括一些P型和N型對

  TEC 制冷系統 半導體 散熱

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• 發布了文章 2023-08-01 00:15

  大圓柱電池及動力電池PACK系統概述

  

  圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據重要的地位；對于全極耳電池，正／負極片空白區位于電池兩端，一般需要先對空白區揉平，使其端面致密，再對其進行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會對極

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• 發布了文章 2023-07-31 22:44

  新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石

  

  關鍵詞：金剛石，半導體封裝，散熱材料，高端國產材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環節。隨著微電子技術的發展，高密度組裝、小型化特性愈發明顯，組件熱流密度越來越大，對新型基板材料的要求越來越高，要求具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數以及更好的穩定性。而具備這些優良特性的金剛石應運而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導率、低介電常數、介

  半導體 基板 封裝 金剛石

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