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• 發布了文章 2024-02-19 12:28

  MOSFET和IGBT區別及高導熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應用

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產業鏈市場！EV中的電機控制系統、引擎控制系統、車身控制系統均需使用大量的半導體功率器件，它的普及為汽車功率半導體市場打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉化的關鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導體功率器件中，未來增長最強勁的產品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區別以

  IGBT MOSFET 氮化硼

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• 發布了文章 2024-01-26 08:10

  蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費電子行情

  

  據了解，當地時間2024年1月19日凌晨5點，蘋果VisionPro正式開放預定，首批產品將于2月2日美國率先上市，預定情況火爆，但定價較高導致其當前主要受眾為專業開發者或極客玩家等，而非普通消費者。從最終發售的版本來看，與23年6月6日在2023蘋果全球開發者大會上公開的產品細節基本一致，但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發售之后在交互效果和用戶體驗

  iOS Vision 蘋果

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• 發布了文章 2024-01-13 08:09

  CES2024， 網紅產品Rabbit R1

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場”CES（國際消費電子展），亮相僅一天銷售破萬臺，首批設備售罄。這款售價為199美元AI掌機誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發文稱，當開始研發r1時，公司預期是發售當天售出500臺，而在24小時內，銷量已超過這個數字

  AI 人工智能 智能設備

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• 發布了文章 2024-01-13 08:09

  匯川技術20周年董事長演講實錄

  

  匯川技術在官微上公布了其董事長朱興明在20周年演講實錄，內容超過2萬字。非常值得一讀，講了5個方面內容。核心回答了一個問題：在過去的二十年里，匯川經歷了怎樣的變遷？以及這些變遷后面的規律性是什么？??匯川技術目前市值1600億，收入從2004年的1100萬元暴增至2022年的230億元，增長了1400多倍。是華為系創業者最為成功的企業之一。朱興明也重點提到曾

  工控 匯川技術 電源

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• 發布了文章 2024-01-11 10:00

  DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

  

  DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

  IGBT 功率器件 芯片

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• 發布了文章 2024-01-06 08:10

  鍍金導電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt貼片

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• 發布了文章 2024-01-06 08:09

  IATF 16949:2016汽車質量管理體系認證 助力公司發展新臺階

  

  ?IATF16949:2016汽車質量管理體系認證助力汽車行業新發展2023年12月，經專家組審核，晟鵬科技通過IATF16949質量管理體系的認證，同時頒發IATF16949:2016汽車質量管理體系認證證書。圖16949體系現場審核公司將繼續嚴格執行IATF16949標準，堅持“以客戶為中心”，向客戶持續輸出優質的產品，為客戶提供高質量的服務！??關于I

  汽車 認證 質量管理體系

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• 發布了文章 2024-01-05 08:10

  IGBT模塊的12道封裝制程工藝

  

  ?什么是功率半導體？功率半導體包括兩個部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半導體分立器件的分支，而功率IC則是將功率半導體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。功率半導體的功能主要是對電能進行轉換，對電路進行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，均具有處理高電壓、大電流的能力。目前主流、使用較多的半導體器件，一是晶閘管，它可以輸出較大功率，但

  IGBT 功率IC 半導體

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• 發布了文章 2024-01-04 08:09

  電動汽車功率電子封裝用耐高溫環氧塑封料的研究進展

  

  ?摘要：本文綜述了近年來國內外關于耐高溫環氧塑封料（EMC）的基礎研究與應用進展，從先進功率電子器件發展對塑封材料的性能需求、傳統EMC的高溫降解機理、EMC結構與耐熱穩定性的關系以及提高EMC耐熱穩定性的改性途徑等方面進行了闡述。重點綜述了多芳環（MAR）型以及含萘型EMC的發展狀況。最后對功率電子封裝用耐高溫EMC未來的發展趨勢進行了展望。關鍵詞：功率電

  emc 功率電子 半導體 電動汽車

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• 發布了文章 2023-12-30 08:09

  晶圓背面涂覆技術在 IC封裝中的應用

  

  摘要：論述了傳統的集成電路裝片工藝面臨的挑戰以及現有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通過噴霧結合旋轉的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的工藝，將其同現有的DAF膜的性能進行了對比，并對采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續關鍵工序及其變更作了詳細的描述；對于影響晶圓背面涂覆質量的各個關鍵因素也做了

  IC封裝 晶圓 集成電路

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