株式會社村田制作所開發(fā)并開始量產(chǎn)小型SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW濾波器“SAFFW系列”（以下簡稱本產(chǎn)品）。

高性能智能手機(jī)所用的電子元件要求進(jìn)一步小型化。尤其是具有收發(fā)特定頻率作用的SAW器件，因其支持智能手機(jī)的多頻帶，即便用于特定地區(qū)的中級機(jī)型也平均每臺采用14～15個(gè)，而用于全球的高級機(jī)型須采用30～40個(gè)，故而是小型化需求極大的器件。本公司應(yīng)用特有的設(shè)計(jì)和小型化技術(shù)，徹底改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和封裝方法，開發(fā)了超小尺寸，同時(shí)特性又為與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上的產(chǎn)品。

本產(chǎn)品的特點(diǎn)如下：

超小尺寸的SAW器件

支持700MHz至2.6GHz頻帶的SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”為1.6mm×1.2mm（長×寬），SAW濾波器“SAFFW系列”為0.9mm×0.7mm（長×寬），產(chǎn)品尺寸比以前的產(chǎn)品約小24％（雙工器）和37％（濾波器），能夠大幅削減電子電路的封裝面積，為高密度電路設(shè)計(jì)做貢獻(xiàn)。

實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上的特性

運(yùn)用本公司特有的設(shè)計(jì)和小型化技術(shù)，抑制了隨小型化而產(chǎn)生的特性劣化，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的特性。本產(chǎn)品的傳輸特性、隔離特性均為與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上。此外也為第5代移動通信系統(tǒng)（5G）等今后智能手機(jī)的高功率化做準(zhǔn)備，搶先實(shí)現(xiàn)了功率耐久性的改善。

主要支持頻帶的產(chǎn)品陣容

本產(chǎn)品支持標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體3GPP規(guī)定的頻帶分類規(guī)格中主要頻帶的產(chǎn)品陣容齊全。

村田計(jì)劃擴(kuò)大本產(chǎn)品的陣容，在2019年度末支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻帶。此外，還將開發(fā)支持5G可能新使用的3GHz～6GHz謂之sub-6頻帶的產(chǎn)品。本公司今后也將根據(jù)市場和客戶的需求，研發(fā)小型產(chǎn)品，為電子電路省空間化、高密度電路設(shè)計(jì)做貢獻(xiàn)。

其它技術(shù)信息

在第4代移動通信系統(tǒng)（4G）的通信環(huán)境下，智能手機(jī)應(yīng)支持的頻帶不僅多樣化，載波聚合、MIMO等提高通信質(zhì)量的無線技術(shù)不斷發(fā)展。隨著5G的全面普及，預(yù)計(jì)承擔(dān)收發(fā)作用的RF電路將更復(fù)雜。

本產(chǎn)品是搭載雙工器或?yàn)V波器的單功能分立器件。要求支持多頻帶的用于全球的智能手機(jī)高級機(jī)型以將多種支持各個(gè)頻帶的SAW器件封裝于小型模塊的方式采用本產(chǎn)品。村田還運(yùn)用開發(fā)本產(chǎn)品所用的特有的設(shè)計(jì)和小型化技術(shù)，推進(jìn)模塊的小型化。