Redmi K20Pro作為小米的第一款升降式手機，也是目前最便宜的驍龍855，相信大家對這款手機的用料，升降結構以及發布會上說的8層石墨立體散熱都很好奇，下面借考拉的拆機圖，來聊聊這款手機硬件上做了哪些取舍！

首先K20Pro依舊采用的是傳統三段式結構，其中電池增加厚度來達到4000毫安，并未增加長度，沒有擠占副板空間，之所以這樣說大家仔細看會發現，主板厚度＞電池厚度＞副板，也就是說目前的升降式手機初于結構原因，最薄就是8.8mm，除非像vivo S1Pro一樣前后攝一起做凸起！

在電池與主板落差的空間中，K20Pro將NFC線圈放置其中，背板也有對應形狀的泡棉做填充加固，這樣的結構正面拿手機刷NFC要對準居中偏右的位置，此外NFC下面有石墨，用于電池散熱！

拆開主板蓋板可聊得很多，首先是8層石墨就是圖中主板左側紅框，與普通手機不同，這層石墨貼共有8層，其這么做的目的估計是平衡右邊升降結構的厚度，如果用一層的話，主板與主板蓋板中會留有縫隙，會大大影響散熱，這個可以參考FIND X的結構，而K20Pro利用石墨層來填補了這個縫隙，順便提高了散熱性能，一舉兩得，實際效果確實也非常非常不錯！

接下來就是主板上舍棄的點，首先聽筒的空間夠大，但沒有做雙揚聲器，這或許是考慮到小米9！另外卡扣周圍沒有膠圈，而像SIM卡槽、升降鏡頭、type-c接口都有膠圈密封，這一方面是省工序，另一方面也說明這種機械結構手機，根本沒打算防水，最高防潑濺！最后是3.5mm和紅外的取舍，確實空間很有限，如果兩個都做，就要擠占其它硬件，得不償失，相比之下我個人還是覺得做紅外更好，現在手機耳機孔已經去掉的差不多了，你有只能說你貼心，但沒有紅外卻被罵的半死，而對我個人而言這兩個東西都沒有用！

來到副板，來到大家關心的馬達環節，很意外的是K20Pro采用的是轉子馬達，說實話上一款vivo X27用轉子已經被那么吐槽，為何K20Pro還會用轉子，至少也要上一個Z軸，如果這款手機是小米9，這個位置一定會放個橫向線性馬達，總的來說還是被成本拖了后腿，顧慮太多！

K20Pro的卡槽是雙nano，并非雙層nanoSIM卡！

最后總結，K20Pro拆解看下來，能看到有一些點是被成本或者說被定位所限制，能看出取舍，著重照顧了主要功能，但唯獨這個轉子馬達確實很意外，雖然轉子馬達與Z軸在現在這個時間點上半斤八兩，但儀式感很重要，總體看下來還不錯，但距離全面的真旗艦還是有差距，屬于一個標準旗艦吧！