在電腦硬盤周邊硬件市場,硬盤PCIe轉(zhuǎn)接卡有很多廠商有在做,但大多數(shù)都是需要打開機(jī)箱才能進(jìn)行拆裝硬盤,做工差強(qiáng)人意,使用起來很不方面。市場上看到的唯有ICY DOCK品牌的PCIe硬盤擴(kuò)展卡,是無需打開機(jī)箱就能快速拆裝硬盤的,使用體驗非常的舒服。ICY DOCK 2023年推出的ToughArmor MB111VP-B PCIe硬盤抽取盒,為U.2/U.3 SSD設(shè)計,無需借助額外的轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接線,僅通過抽取硬盤托盤和熱插拔功能實現(xiàn)快速安裝,深受專業(yè)用戶的追捧。
今天,我們通過簡單的開箱拆解帶領(lǐng)大家一睹ICY DOCK MB111VP-B硬盤盒的內(nèi)核。

入手可以看到,MB111VP-B硬盤抽取盒包裝盒采用簡約的牛皮紙盒,環(huán)保又不失格調(diào),正面印著產(chǎn)品的外觀以及標(biāo)注了產(chǎn)品的規(guī)格信息,讓用戶在第一時間即可捕捉到關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

包裝盒背面用多語言標(biāo)明MB111VP-B硬盤抽取盒功能介紹:U.2/U.3 NVMe SSD轉(zhuǎn)PCIe擴(kuò)展槽硬盤抽取盒。

打開包裝盒,內(nèi)側(cè)還有一層海綿對產(chǎn)品起到保護(hù)作用,同時細(xì)心配備了說明書和配件螺絲。
現(xiàn)在我們將MB111VP-B進(jìn)行拆解,讓我們一探究竟。

首先把MB111VP-B的托盤(Tray盤)取出,

接著將硬盤盒主要的四顆固定螺絲逐一卸下,

表面金屬經(jīng)過噴砂處理,摸起來非常有質(zhì)感,同時印有“ICY DOCK”的LOGO字樣,同時鏤空的設(shè)計直接讓硬盤裸露接觸空氣,為硬盤的散熱起到關(guān)鍵作用。

當(dāng)我們將表層的鋁蓋細(xì)心移除后,MB111VP-B的內(nèi)部精妙構(gòu)造便清晰展露無遺

隨后拆下兩側(cè)的固定托盤的導(dǎo)軌

MB111VP-B的所有零件已拆卸完畢。

MB111VP-B在傳輸速率上和為了更多的擴(kuò)展性上采用了PCIe x4的金手指長度,能夠更好的兼容PCIe 4.0 x4/ x8 /x16 插槽,最高速率能支持到PCIe4.0 x4的64Gbps。


PCB板設(shè)計結(jié)構(gòu)非常大氣整潔,硬盤抽取盒的內(nèi)側(cè)是一個U.2/U.3接口,支持2.5英寸的U.2 NVMe SSD,最高可容納9.5mm的硬盤高度。

考慮到硬盤工作時會產(chǎn)生較大的熱量,硬盤托架設(shè)計非常的精巧,整體采用金屬材質(zhì),金屬導(dǎo)熱性較好,利用熱傳導(dǎo)的原理進(jìn)行散熱,也是比較細(xì)心的一個設(shè)計。托盤附帶了黑色塑料塊,可以防止移動過程中托盤晃動,在使用中需要拆掉塑料塊。

托盤上的不起眼的金屬彈片對硬盤來說至關(guān)重要,兼具EMI防靜電和減震功能,EMI接地技術(shù)能很好的保護(hù)硬盤,避免硬盤遭受靜電損壞。

2.5英寸U.2 NVMe SSD安裝效果圖

除了U.2 NVMe SSD之外,M.2 NVMe SSD同樣能夠無縫融入系統(tǒng),而這得益于ICY DOCK MB705M2P-B硬盤轉(zhuǎn)接盒的出色支持與適配能力,使得存儲升級變得更加靈活與便捷。

MB705M2P-B是一款免工具安裝的硬盤轉(zhuǎn)接盒,可將2230-2280的 M.2 NVMe SSD轉(zhuǎn)換為2.5英寸U.2(SFF-8639)NVMe SSD(9.5mm高度),與U.2 SSD有完全一樣的外觀尺寸和端口位置。

MB705M2P-B展現(xiàn)出卓越的兼容性,能夠適配多款不同規(guī)格的M.2 SSD類型,為用戶提供了靈活多樣的存儲解決方案。

M.2 NVMe SSD安裝效果圖
通過MB111VP-B,用戶能夠輕松將U.2/U.3 NVMe SSD或M.2 NVMe SSD集成至現(xiàn)有系統(tǒng)中,無論是空間受限的服務(wù)器機(jī)柜,還是急需性能升級的老舊個人電腦,都能享受到高速U.2/U.3 NVMe SSD帶來的極致體驗。
測試部分

接下來對測試盤分別用板卡直連和通過MB111VP-B轉(zhuǎn)接的方式進(jìn)行性能測試。
測試平臺如上圖所示
通過板卡直連:
由于U.2測試盤不能直接插到主板上,所以此處使用LRNV9F24擴(kuò)展卡連接本次的測試盤。


LRNV9F24擴(kuò)展卡采用PCIe 4.0 Retimer 芯片,符合PCIe 4.0基本規(guī)范,運(yùn)用先進(jìn)的信號調(diào)理技術(shù)來補(bǔ)償信道損耗并消除各種抖動源的影響,從而提升信號完整性,增加高速信號的有效傳輸距離,為服務(wù)器,存儲設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用場景提供可擴(kuò)展的高性能PCIe互連解決方案,并且向下兼容PCIe1.0&2.0&3.0。
通過MB111VP-B連接:



▲裝機(jī)效果圖
通過ICY DOCK MB111VP-B將1塊U.2安裝在機(jī)箱PCIe插槽位置,無需轉(zhuǎn)接卡連接,并且該抽取盒不會阻擋其他配件的安裝和使用。
硬盤直連和通過MB111VP-B連接均能在CrystalDiskInfo識別到相關(guān)信息,傳輸模式為PCIe4.0 x4。
1.1 Crystaldiskmark測速-硬盤直連測試:
首先通過板卡直連,在Crystaldiskmark設(shè)定文件大小為1GB,簡單進(jìn)行連續(xù)測試,讀取達(dá)到6387.8MB/s,寫入達(dá)到1509.2MB/s,讀取速度與官方宣稱速度差距很小,寫入速度甚至還要超過官方宣稱速度。
1.2 Crystaldiskmark測速-通過MB111VP-B連接測試:
將硬盤放置在MB111VP-B內(nèi)進(jìn)行性能讀寫測試,讀取達(dá)到6523.5MB/s,寫入達(dá)到1509.4MB/s。
2.1 Cry Disk Mark-硬盤直連測試:

設(shè)置傳輸文件大小為1GB,選擇NVMe模式進(jìn)行全速測試,在硬盤直連的情況下,順序讀取達(dá)到6318.7MB/s,順序?qū)懭脒_(dá)到1509.2MB/s;4K隨機(jī)讀取達(dá)到2361.9MB/s,4K隨機(jī)寫入達(dá)到1511.0MB/s。
2.2 Cry Disk Mark-通過MB111VP-B連接測試:

將硬盤放置在MB111VP-B內(nèi)進(jìn)行性能讀寫測試,選擇NVMe模式進(jìn)行全速測試,讀取達(dá)到6396.6MB/s,寫入達(dá)到1508.8MB/s;4K隨機(jī)讀取達(dá)到2357.7MB/s,4K隨機(jī)寫入達(dá)到1511.0MB/s,兩種情況下的整體差距非常小。
3.1 ATTO軟件測速-硬盤直連測試:

文件大小為1GB的設(shè)置下進(jìn)行ATTO基準(zhǔn)測試,平均寫入速度為1.41GB/s,平均讀取速度為5.73GB/s。
3.2 ATTO軟件測速-通過MB111VP-B連接測試:

通過MB111VP-B連接測試,平均寫入速度為1.41GB/s,平均讀取速度為5.80GB/s。
通過以上測試,使用MB111VP-B連接與板卡直連下測試的數(shù)據(jù)相接近,簡單驗證了MB111VP-B在承載硬盤速度上沒有問題。同時也說明硬盤的傳輸速度不會因為安裝在MB111VP-B上而受到降速或者衰減。
4.1 溫度測試——硬盤直連測試:
在進(jìn)行讀寫測試的同時,隨機(jī)挑選了一項基準(zhǔn)測試進(jìn)行溫度測試。

在室溫26.5°C且機(jī)箱無散熱風(fēng)扇的情況下(機(jī)箱側(cè)板打開狀態(tài)),通過手持測溫?zé)嵯駜x檢測溫度,硬盤直連待機(jī)時,溫度為41.8°C,隨后每30秒進(jìn)行一次溫度監(jiān)控,具體數(shù)據(jù)如上圖所示,隨著時間的推移,溫度逐漸上升,當(dāng)硬盤測試進(jìn)行到180秒時,溫度已經(jīng)來到46.6°C,由此可見U.2硬盤的發(fā)熱量還是非常高的。
4.2 溫度測試——通過MB111VP-B測試:

為了對比,我們在同等環(huán)境下,通過MB111VP-B連接進(jìn)行測試,硬盤在待機(jī)時,溫度最高達(dá)到43.9°C,隨后每30秒進(jìn)行一次溫度監(jiān)控,具體數(shù)據(jù)如上圖所示,測試到180秒時,最高溫度還維持在48.5°C,對比直連溫度僅高2°C,隨后U.2硬盤的溫度變化不大(正常溫度為60°C以內(nèi))。
通過溫度測試的對比,無論是直連還是轉(zhuǎn)接,U.2硬盤的溫度變化差距并不太大,同時也體現(xiàn)出MB111VP-B的散熱效率非常突出。

通過以上簡單的評測,相信你對MB111VP-B有了大致的了解,ICY DOCK為想使用U.2/U.3 SSD的用戶提供一種新的簡單的方式,在有限的條件下滿足用戶在緊湊的機(jī)箱空間內(nèi)通過PCIe插槽安裝額外的U.2/U.3 NVMe SSD,無需借助轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接線,僅通過抽取硬盤托盤和熱插拔功能實現(xiàn)快速安裝,大幅減少系統(tǒng)中的電纜線雜亂,告別復(fù)雜的硬盤交換程序與資料遷移的過程,同時還提供了卓越的散熱性能,確保硬盤始終保持最佳狀態(tài)。
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