5月28日 崇達技術發布公告稱，公司近日與南通高新技術產業開發區管理委員會經友好協商，簽署了《投資協議書》，擬通過招拍掛程序獲得相關土地使用權的形式建設“半導體元器件制造及技術研發中心”項目，項目公司注冊資本 2.1 億元。

據披露，崇達技術擬以自有資金2.1億元設立全資子公司南通崇達半導體技術有限公司（暫定名，最終以工商行政管理機關核準登記名稱為準，以下簡稱“南通崇達”）。

南通崇達經營范圍包括研發、生產、銷售半導體元件、IC 載板、集成電路封裝基板、 5G 高頻高速電路板、HDI 電路板、特種新型電路板、光電子元器件、以及電子模塊模組封裝、芯片封裝測試。

關于土地方面，崇達技術擬以自有資金通過招拍掛程序取得南通高新技術產業開發區面積約 197 畝（具體面積及四面界址按國土部門界定為準）工業用地，該宗地的土地使用權出讓年限以《國有建設用地使用權出讓合同》約定的為準。

崇達技術表示，公司的愿景是成為世界一流的電子電路制造企業，南通崇達的設立，將承載公司“半導體元器件制造及技術研發中心”的使命，完成公司 PCB 全系列產品的覆蓋，并實現從 IC 載板躍遷至 IC 相關產業，實現產業報國的夢想，該項目的建設符合公司長期發展戰略和愿景規劃。

此外，崇達技術的主要業務不會因履行本協議而對協議當事人形成依賴。南通崇達由公司以自有資金設立，公司持有其 100%股權，不會對公司的財務狀況和經營成果產生重大影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

值得注意的是，崇達技術全資子公司的設立尚需工商行政部門的審批，還可能面臨市場環境、行業周期、運營管理等方面的風險。公司將通過采取積極的經營策略、有效的內控機制來預防控制上述可能存在的風險。同時，后續公司將通過招拍掛程序合法取得建設用地，并履行相應的披露程序。