卡西歐早年就以電機馬達、繼電器等機電產品聞名。如今的卡西歐本身就是MEMS的制造商之一，用MEMS的思路解決傳統機械手表遇到的問題是卡西歐的拿手好戲。所以，PRO TREK嚴格來說是一塊真正電子表，它的三重感應器的功能也是以電路的形態集成到SoC芯片里面的。

PRO TREK內部的傳感器元件

根據卡西歐官方提供的資料，第三代“三重感應器”的壓力、溫度、地磁傳感器均使用了MEMS技術，其中最重要的地磁傳感器集成到了一顆芯片里面（SoC），傳感器的本體結構和微執行器、信號處理器、控制電路、通訊接口和電源等部件通過電路緊密的聯系在一起，一次性就能完成數據的采集、處理和傳輸，并將準確的結果通過表盤上的各種指示反饋給用戶，大幅度提高了系統的自動化、智能化水平。

MEMS應用范圍很廣，封裝應根據實際終端應用要求（如保護性、氣密性、散熱性等）進行設計。

*消費電子/移動應用驅動MEMS市場快速成長，復合年增長率可達13%。

* 未來5年通信和醫療應用增長最快，復合年增長率高達20%。

* 工業MEMS應用也不錯，復合年增長率為13%。

智能手機中的MEMS和傳感器

* 智能手機中使用到很多MEMS器件，如加速度計、陀螺儀、電子羅盤、壓力傳感器、硅麥克風、圖像傳感器、MEMS微鏡、BAW濾波器和雙工器、射頻開關、TCXO振蕩器/諧振器等。

* 隨著智能手機出貨量的迅速增長，移動產業正逐步轉向一個復雜的遙感平臺，而MEMS和傳感器是該系統中最重要的一環，每個MEMS器件的增長都是令人印象深刻的。

對MEMS封裝、組裝和測試的影響

* MEMS的封裝、組裝、測試和校準（包括基底成本）占整個MEMS模塊成本的35%-60%。

* MEMS封裝類型比標準IC封裝更為復雜，因為MEMS封裝需要“System-in-Package”。此外，大多數MEMS封裝需要符合最終應用環境。

* MEMS封裝從定制化小批量發展到量產必須標準化，這樣才能保證降低MEMS傳感器成本、實現大批量出貨。

MEMS加速度計成本分析

消費類加速度計成本分析

汽車類加速度計成本分析

慣性MEMS封裝的技術演進

MEMS定律正在改變

MEMS麥克風封裝的關鍵要素

MEMS模塊封裝：關鍵制造步驟

MEMS封裝趨勢

組合傳感器封裝發展趨勢

通過SOC/SiP組合所有運動傳感功能：

MEMS測試介紹

MEMS產業的特異性：電學測試+機械測試

MEMS慣性傳感器最后階段的測試和校準

根據IHS Markit（消費者和移動設備運動傳感器——2017年）的數據，無人機和玩具直升機中MEMS運動傳感器（即加速度計、陀螺儀、IMU和壓力傳感器）的市場至2021年預計將達到約7000萬臺，而其2018至2021復合年增長率可達到17％。

MEMS傳感器對無人機飛行性能的影響

得益于采用慣性MEMS傳感器，無人機可確保其方向穩定，并可由用戶精確控制，甚至可自主飛行。然而，一些挑戰使無人機系統設計變得十分復雜，例如電機未完美校準，系統動態可能根據有效載荷而變化，操作條件可能出現突變，或傳感器存在誤差。這些挑戰會造成定位處理偏差，并最終導致導航期間的位置偏差，甚至造成無人機失效。

要使無人機超越玩具的范疇，高品質MEMS傳感器和先進軟件至關重要。無人機的慣性測量單元（IMU）、氣壓傳感器、地磁傳感器、應用特定型傳感器節點（ASSN）和傳感器數據融合的精度對其飛行性能有著直接和實質的影響。

尺寸限制以及苛刻的環境和操作條件（如溫度變化和振動）將對傳感器的要求提升到新的水平。MEMS傳感器必須盡可能避免這些影響，并提供精確、可靠的測量。

有多種方法可以實現出色的飛行性能：軟件算法，如傳感器校準和數據融合；機械系統設計，例如減少振動，以及根據無人機制造商自己的要求和需求選擇MEMS傳感器。下面就讓我們仔細研究一下MEMS傳感器并參考部分示例。

無人機的核心在于其姿態航向參照系統（AHRS），其中包括慣性傳感器、磁力計和處理單元。AHRS估算設備定位，例如滾動、俯仰和偏航角。傳感器誤差（如偏移、靈敏度誤差或熱漂移）會導致定位錯誤。圖1顯示了加速度計偏移函數形式的定位誤差（滾動、俯仰角），這通常是造成傳感器連續誤差的核心根源。例如，僅20 mg的加速度計偏移便會導致設備方向出現1度誤差。