=（電子發燒友網綜合報道）在萬物互聯與智能硬件的浪潮下，傳感器微型化、高精度化正成為產業升級的核心驅動力。MEMS（微機電系統）與CMOS（互補金屬氧化物半導體）技術的深度融合，被視為突破傳統傳感瓶頸的關鍵路徑。此外，MEMS Speaker芯片也成為新興傳感器的又一快速增長領域。
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隨著技術的發展，MEMS 與互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術的集成成為眾多技術人員關注的方向。但MEMS與CMOS的單片集成也面臨著技術挑戰：一是，MEMS結構是在較高溫度下制造，而CMOS工藝需要較低的溫度。二是，MEMS和CMOS的材料兼容性問題，兩者對材料的需求不同，MEMS需要用到金屬和薄膜材料等，CMOS一般需要用到硅等半導體材料。
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為了實現MEMS和CMOS集成，目前有兩種技術方案被廣泛討論著，一是混合集成，二是單片集成。相對來說，單片集成的技術難題會相對來說小一點，且可以減少制造成本，系統可靠性和集成度也可以做得更高。
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研究人員認為，通過CMOS后端工藝（BEOL）進行MEMS超聲換能器的單片集成，具備高集成度、低成本和高性能的優勢。
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在國內企業中，也有企業以及研究機構正在探索MEMS與CMOS集成技術。近期，業內消息指出聲動微科技（常州）有限公司（以下簡稱“聲動微”）首款產品紅外陣列傳感芯片即將量產，可應用于智慧工業、智能家居、智能家電等領域。
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企查查數據顯示，聲動微成立于2024年11月，致力于CMOS-MEMS單片集成技術，是國內少數具備Intra-CMOS單片集成技術的企業之一，這使得他們建立了SENSChip的工藝技術平臺，此平臺不僅支持了一系列MEMS陣列傳感芯片的發展，還為實現高端傳感產品的商業化量產奠定了基礎。
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若首款產品紅外陣列傳感芯順利量產，公司將成為國內極少數能夠商業化量產該產品的企業。據了解，通過與頭部晶圓廠的深度合作，聲動微正在突破國內技術瓶頸，打破邁來芯等國際傳感芯片企業技術壟斷。

此外，聲動微的技術積累還包括對MEMS Speaker芯片、PMUT等新興傳感領域的布局，進一步拓展了技術和產品的應用場景。憑借深厚的技術背景和豐富的行業經驗，聲動微正逐步建立起一套完整的MEMS傳感器解決方案體系。就在3月10日，聲動微完成千萬元種子輪融資，本輪資金將重點投入8×8、16×16及32×32陣列熱感傳感芯片的量產研發、工藝優化及團隊擴充。
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上述提到的MEMS Speaker芯片也是傳感器領域的關鍵細分領域，業內研究機構市場預計，在未來五年，MEMS Speaker將以近100%的年復合增長率保持增長。
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MEMS Speaker是基于MEMS的揚聲器，不同于傳統揚聲器利用電磁感應的原理，MEMS Speaker其工作原理主要是基于靜電驅動或壓電驅動。采用微加工技術，在硅片等材料上制造出僅有微米級別的尺寸的發聲結構。
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因此MEMS Speaker具備小型化的優勢，同時也有低功耗、高性能的特點，特別適用于TWS、助聽器、AI智能眼鏡等設備中。
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據了解，共達電聲已經在3月宣布公司的MEMS Speaker成功量產。共達電聲與MEMS揚聲器供應商Usound公司合作，將最新一代MEMS Speaker芯片用于產品封裝，該產品具備低成本、更低非線性和總諧波失真（THD）、可定制振膜等特點。
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小結：
隨著聲動微科技紅外陣列傳感芯片量產在即，國產CMOS-MEMS單片集成技術進入新的階段。在傳感器微型化的道路上，國產MEMS Speaker也將進一步迎來發展機會。
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