PCB熱問(wèn)題的解決方案分析
無(wú)需猜測(cè)您的電路板是否存在熱問(wèn)題 – 導(dǎo)出到 HyperLynx? Thermal 并快速運(yùn)行一次仿真，便能立見(jiàn)分曉。默認(rèn)的元器件功率耗散在評(píng)估電路板的熱分布上相當(dāng)有效，并且還可以隨時(shí)添加更詳細(xì)的模型以提高精度。所有仿真均使用包含元件高度的三維模型，以便對(duì)通過(guò)電路板的熱流所產(chǎn)生的效應(yīng)進(jìn)行正確的建模。您可以通過(guò)添加將電路板連接到熱底板的散熱片、螺絲或楔形鎖緊器，或者通過(guò)改變氣流，來(lái)針對(duì)熱問(wèn)題分析可能的解決方案。
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