SMT(Surface Mount Technology)貼片加工過程中可能會遇到多種故障,這些故障可能源于設備、材料、工藝或操作等多個方面。以下是對SMT貼片故障的分析以及相應的解決方案:
一、元器件移位
故障現象
貼片膠固化后,元器件發生移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
原因分析
- 貼片膠出膠量不均勻。
- 貼片時元器件發生位移,或貼片膠初粘力小。
- 點膠后PCB放置時間過長,導致膠水半固化。
解決方案
- 檢查膠嘴是否堵塞,確保出膠均勻。
- 調整貼片機的工作狀態,提高貼片精度。
- 更換合適的貼片膠,確保初粘力適中。
- 點膠后PCB放置時間不宜過長,避免膠水半固化。
二、波峰焊后掉片
故障現象
元器件在波峰焊后粘結強度不夠,有時用手觸摸即出現掉片。
原因分析
- 固化參數不到位,特別是溫度不夠。
- 元器件尺寸太大,吸熱量大,導致固化不充分。
- 光固化燈老化,或膠水量不夠。
- 元器件或PCB有污染。
解決方案
- 調整固化曲線,特別是提高固化溫度,確保元器件充分固化。
- 對于大尺寸元器件,可采用預熱措施或調整固化時間。
- 檢查光固化燈是否老化,及時更換老化燈管,并確保膠水量充足。
- 清潔元器件和PCB,去除污染物。
三、固化后元器件引腳上浮/位移
故障現象
固化后的元器件引腳浮起來或發生位移,波峰焊后錫料進入焊盤下,導致短路或開路。
原因分析
- 貼片膠不均勻或貼片膠量過多。
- 貼片時元器件發生偏移。
解決方案
- 調整點膠工藝參數,控制點膠量,確保貼片膠均勻分布。
- 調整貼片工藝參數,提高貼片精度,避免元器件偏移。
四、元器件貼裝位置偏移
故障現象
元器件在貼裝過程中出現位置偏移或角度偏移。
原因分析
- PCB板曲翹度超出設備允許范圍。
- 支撐銷高度不一致,導致印制板支撐不平整。
- 工作臺支撐平臺平面度不良。
- 貼裝吸嘴吸著氣壓過低。
- 膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。
- 程序數據設置不正確。
- 吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
解決方案
- 檢查并調整PCB板曲翹度,確保其在允許范圍內。
- 調整支撐銷高度,使印制板支撐平整。
- 修理工作臺支撐平臺,確保其平面度良好。
- 確保貼裝吸嘴吸著氣壓在合適范圍內。
- 檢查并調整膠粘劑和焊錫膏的涂布量。
- 重新設置程序數據,確保數據準確。
- 定期檢查和更換吸嘴,避免吸嘴磨損、堵塞或粘有異物。
五、元件在吸片位置與貼片位置間丟失
故障現象
元件在吸片位置與貼片位置之間丟失。
原因分析
- 貼裝吸嘴吸著氣壓過低。
- 姿態檢測傳感器不良或基準設備錯誤。
- 真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低。
- 吸嘴豎直運動系統遲緩。
解決方案
- 提高貼裝吸嘴吸著氣壓。
- 檢查并調整姿態檢測傳感器和基準設備。
- 確保真空泵正常工作,吸嘴吸氣壓在合適范圍內。
- 檢查并調整吸嘴豎直運動系統,確保其響應迅速。
綜上所述,SMT貼片加工過程中可能遇到的故障多種多樣,但大多數故障都可以通過定期的檢查和維護、調整工藝參數以及優化設備狀態來預防和解決。
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