一、什么是電鍍:揭秘電鍍機理 電鍍(Electroplating,又稱電沉積 Electrodeposition)是半導(dǎo)體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學(xué)原理,通過電解過程將電鍍
發(fā)表于 05-13 13:29
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Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,用于形成穩(wěn)固且導(dǎo)電的連接點,這些連接點是芯片封裝的關(guān)鍵組成部分。
發(fā)表于 05-09 10:22
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為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,對通孔進行填孔電鍍。
發(fā)表于 04-18 15:54
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本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
發(fā)表于 03-13 14:48
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在電子設(shè)備的制造過程中,連接器作為連接不同電路或組件的橋梁,其性能和可靠性至關(guān)重要。而電鍍作為提升連接器性能的關(guān)鍵工藝之一,通過在不同金屬表面鍍上一層或多層金屬,可以顯著改善連接器的導(dǎo)電性、耐腐蝕性
發(fā)表于 03-08 10:53
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既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內(nèi)容呢?下面就來給大家接下一下! 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么 一、環(huán)境要求 超凈環(huán)境 顆粒控制:晶圓
發(fā)表于 03-03 14:46
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為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?工程師在使用BNC連接器之前,要先掌握相關(guān)的電鍍技術(shù)知識,才能嚴格保障鍍金層工藝的質(zhì)量。下
發(fā)表于 02-20 09:59
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德索工程師說道為確保BNC連接器的質(zhì)量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術(shù)的要關(guān)注哪些因素呢?工程師在使用BNC連接器之前,要先掌握相關(guān)
發(fā)表于 02-17 15:11
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? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng),使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi),從而實現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點如下: ▌填孔質(zhì)量高: 脈沖
發(fā)表于 01-27 10:20
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電鍍一個關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導(dǎo)電材料,必須使其表面導(dǎo)電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
發(fā)表于 12-31 11:45
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電鍍是一種在金屬表面覆蓋一層金屬膜的工藝,用于提高金屬的耐腐蝕性、耐磨性、裝飾性等性能。電鍍膜的性能直接影響到產(chǎn)品的使用壽命和外觀。因此,對電鍍膜進行性能測試是電鍍工藝中不可或缺的一部
發(fā)表于 11-28 14:21
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電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學(xué)或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水徹底清洗
發(fā)表于 11-28 14:16
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HDI線路板 HDI板是一種高性能的電路板材料,它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點。HDI板的制造過程涉及多個關(guān)鍵步驟,其中包括電鍍和堆疊兩個重要環(huán)節(jié)。 電鍍過程 電鍍是HDI板制造過程中的一個
發(fā)表于 10-28 19:32
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電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源,還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的影響,包括其工作原理、性能特點、
發(fā)表于 10-11 10:35
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芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié),這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。
發(fā)表于 07-23 10:49
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