2018年，中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿(mào)易環(huán)境和半導體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會大概率先倒下？

采訪了處于不同商業(yè)化進程的3家AI芯片初創(chuàng)公司的創(chuàng)始人，以及擅長在半導體領域投資的投資人，共同回顧AI芯片的2018年并展望2019年。

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2018年AI芯片過熱了嗎？

2018年的AI芯片市場引發(fā)了企業(yè)、資本甚至國家之間的競賽。老牌芯片廠商英特爾、英偉達不僅收獲了更多AI芯片的訂單，還持續(xù)增加對AI芯片的投入。與此同時，科技巨頭們的自研AI芯片也引發(fā)關注，谷歌TPU迭代至第3代，亞馬遜發(fā)布了機器學習芯片Inferentia，F(xiàn)acebook與英特爾聯(lián)合研發(fā)深度學習芯片，特斯拉AI芯片也即將面世。

國內(nèi)的AI芯片市場更加引人關注，阿里在4月份全民討論中國缺芯之時宣布阿里巴巴達摩院正在研發(fā)名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡芯片，5月，平頭哥半導體有限公司更是因其命名引發(fā)熱議。7月，百度發(fā)布自研AI芯片昆侖，包含訓練和推理芯片。10月，華為發(fā)布人工智能IP和芯片昇騰（Ascend）系列。

除了巨頭，在資本的推動下AI初創(chuàng)公司接連不斷的巨額融資消息及自研AI芯片計劃和產(chǎn)品也增加了AI芯片的熱度。2018年5月，探境科技宣布數(shù)千萬美元的第二輪融資；云知聲宣布獲得6億人民幣C+輪融資并宣布研發(fā)AI芯片；耐能宣布獲得1800萬美元A1輪融資。6月，思必馳宣布獲得5億人民幣融資同時宣布推動AI芯片等的落地；寒武紀也獲得數(shù)億美元B輪融資。10月，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱接受媒體采訪時透露將在2018年底完成新一輪5-10億美元的融資。

推動AI芯片發(fā)展的還有政策，無論是國外還是國內(nèi)，政府都出臺了針對人工智能的利好政策，國內(nèi)芯片的發(fā)展還有規(guī)模幾千億的大基金支持。

對于AI芯片的熱潮，鯤云科技創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇告訴雷鋒網(wǎng)，AI芯片之所以受到關注一方面是國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)升級的需求，另一方面AI本身就有很高的關注度，芯片作為底層技術(shù)自然也獲得關注。

那AI芯片在2018年過熱了嗎？地平線聯(lián)合創(chuàng)始人、算法副總裁黃暢認為，AI芯片在2018年的火熱程度確實沒有預料到，市場存在過熱的情況，但大部分公司都處于初期規(guī)劃和剛剛起步的階段。

探境科技創(chuàng)始人兼CEO魯勇則表示：“2018年AI芯片還談不上過熱，芯片這個行業(yè)被忽視了很長時間，芯片的重要性剛剛被重新提起，這只是個開頭，在中國太需要對芯片行業(yè)的關注。”

華登國際副總裁蘇東也認為AI芯片還不能算過熱，未來會不會過熱或者說產(chǎn)生泡沫最關鍵的是AI芯片的應用能否落地，能夠落地就不會過熱。

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資本寒冬下大概率會倒下的AI芯片公司

進入2019年，或者說從2018年下半年開始，越來越多的企業(yè)感受到了資本寒冬帶來的變化。另外，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）考慮全球經(jīng)濟放緩、美中貿(mào)易紛爭未解、半導體行業(yè)人士態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守及下游庫存調(diào)整可能延續(xù)到年中等四大因素，下調(diào)2019年全球半導體設備展望，預計全年產(chǎn)值將比去年衰退9%，終止2016年以來連續(xù)三年的增長走勢。

需要指出，半導體設備市場的動向可以反映各大半導體廠商的投資狀況，市場不佳的時候半導體設備市場自然會陷入低迷。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，三星、英特爾、SK海力士等公司都減少了資本支出。

我們知道，芯片行業(yè)具有資本和人才密集且周期長的特點，在資本寒冬以及整個半導體市場陷入低迷的情況下，受訪人大都認為2019年有很大概率會看到AI芯片公司倒下。黃暢指出，2019年資本和市場都希望看到階段性的成果，很多2018年宣布做AI芯片的公司需要拿出自己的成績單來接受市場檢驗，成績好的企業(yè)將繼續(xù)受到市場和資本的青睞，成績不佳的企業(yè)將會面臨非常大的壓力。

牛昕宇也表示資本市場的波動會對沒有造血能力的公司造成影響，對于能夠證明自己近期及長期盈利能力的公司，影響會小很多，對于有核心技術(shù)實力和產(chǎn)品落地能力的AI芯片公司，反而會形成更好的集聚效應。

魯勇認為，其實不僅是資本寒冬以及市場環(huán)境的問題，更為核心的是AI芯片創(chuàng)業(yè)公司真正有技術(shù)突破性和商業(yè)落地能力的公司其實很少，在熱潮中即便沒有這樣的能力也可以享受熱潮帶來的利處，熱潮過去之后就非常危險，我們在2019年很大概率會看到AI芯片倒下。

蘇東從投資人的角度更具體地闡述了他認為在2019年有很大概率倒下的AI芯片公司特性。他表示：“如果給AI芯片做一個簡單的分類，對于已經(jīng)有一定規(guī)模的芯片公司，在已有的體系里引入AI芯片是正確的選擇，因為他們更容易看到客戶的需求，AI芯片也更容易落地。我比較擔心的是初創(chuàng)公司，芯片本身就有比較長的周期，加上AI芯片是軟件和硬件的結(jié)合，成本也比較高，如果不能持續(xù)融資，在資本環(huán)境比較長的情況下就容易倒下?！?/p>

蘇東同時指出，AI芯片初創(chuàng)公司也可以分為兩類，擅長算法和硬件的公司，對于擅長算法的公司，因為他們的融資能力很強，有足夠的現(xiàn)金儲備，加上有自己的應用場景，所以最差的情況自研的芯片可以自用，相對安全一些。單純提供AI芯片硬件的公司，由于還需客戶的開發(fā)，并且第一代芯片在芯片性能及成熟度方面都無法達到完美，因此下游客戶對芯片的接受程度是他們最大的風險。在2019年，融資的周期拉長到九個月或更長時間，如果現(xiàn)金流控制不好就有很大的概率會倒下。

因此，我們無法明確某一家或某幾家公司會倒下，但可以看到AI芯片初創(chuàng)公司如果在2019年拿不出被認可的成績單，并且沒有真正的技術(shù)突破性和商業(yè)落地能力，在融資周期拉長的情況下，控制不好現(xiàn)金流的AI芯片公司在很大概率上會在2019年倒下。

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為什么2019年AI芯片落地是關鍵？

對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關注的問題。蘇東認為，在資本寒冬，投資機構(gòu)為了安全考慮，還是投資頭部企業(yè)。對于非頭部企業(yè)而言，由于投資者對投資標的的要求會更高，更加聚焦產(chǎn)品落地能較快實現(xiàn)正向現(xiàn)金流才更容易進行下一輪融資。當然，這種情況下AI初創(chuàng)公司的估值也會更趨近于合理。

魯勇同樣認為2019年最關鍵的一點就是應用落地，并且AI芯片還是一個非常藍海的市場，在資本寒冬里芯片是資本關注的一個重點領域，這對中國芯片的發(fā)展是一個好事。

牛昕宇表示，能否獲得資本市場是否青睞無非有兩點：現(xiàn)在的盈利能力以及未來的盈利能力。2019年，AI芯片公司的一大挑戰(zhàn)是如何在保持自己核心技術(shù)領先性、持續(xù)迭代產(chǎn)品的同時，證明自己的商業(yè)化能力，證明自己具有能夠?qū)⒓夹g(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為商業(yè)成功的商業(yè)模式。而實現(xiàn)規(guī)模商用的核心點在于找到滿足客戶需求的差異化優(yōu)勢。

黃暢表示：“AI芯片只有落地場景中才能體現(xiàn)其價值，也才能體現(xiàn)AI芯片公司的價值。對于AI芯片公司，一方面要充分發(fā)揮和培養(yǎng)自己的核心技術(shù)優(yōu)勢，不斷打磨和迭代自己的產(chǎn)品；另一方面要深入場景，挖掘和理解場景需求，以開放的心態(tài)推動產(chǎn)業(yè)合作、賦能產(chǎn)業(yè)升級，推動AI芯片在場景中的落地?！?/p>

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2019年的AI“殺手級”應用

既然產(chǎn)品落地在2019年對AI芯片公司至關重要，那么到底哪些AI芯片應用在2019年能更快落地和普及？需要了解的是，2018年手機芯片巨頭們最新的SoC包括蘋果A12、海思麒麟980、三星Exynos9820、高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio P90的都已專為AI需求增加了加速單元，因此手機AI的競爭已經(jīng)從硬件走向應用的探索。

手機AI之外，黃暢認為，新的殺手級應用可能來自智能IoT場景以及智能駕駛場景。他同時指出，AI應用場景非常豐富，構(gòu)建開放的平臺，在AI芯片上提供豐富的軟件、有力的服務，賦能客戶在AI芯片上開發(fā)出來更多、更豐富的應用，才可以在更廣大的長尾場景上為AI落地創(chuàng)造機會。如果僅僅將AI芯片當成一個硬件，缺乏相應的軟件和服務，沒有能為開發(fā)者創(chuàng)造良好的生態(tài)，那芯片只能是一塊石頭。

據(jù)悉地平線在3年前開始投入研發(fā)AI芯片，目前第一代AI芯片已經(jīng)開始大規(guī)模商業(yè)化，征程處理器在自動駕駛領域已經(jīng)和全球四大汽車市場Tier1s和OEMs建立了合作關系，AIoT領域在2018年下半年為20多家設備供應商提供旭日處理器。黃暢透露，第二代芯片預計將在今年一季度流片。

蘇東則看好無人駕駛和安防的落地，他表示：“2019年安防領域會有更多的應用，無論是使用海思的芯片還是做相關算法公司的芯片，可以預見會有更多的落地應用。無人駕駛也是AI芯片一個比較好的落地場景，但無人駕駛屬于汽車的前裝，所以周期會相對長一些?！?/p>

除了安防和自動駕駛，魯勇看好AI芯片在智能家居領域的落地。他認為之前技術(shù)沒有達到一個相對理想的狀態(tài)，成本也沒有下降到適合普及的程度，而2019年技術(shù)和成本都會迎來拐點，并且基于用戶對智能家居越來越高的接受度，2019年智能家居也會快速普及，也將帶動AI芯片的落地。

鯤云的星空加速卡在智慧城市、工業(yè)制造等領域?qū)崿F(xiàn)批量落地，針對物聯(lián)網(wǎng)前端的雨人加速卡也在安防、教育等領域完成了規(guī)模復制。牛昕宇表示，除了大家比較關注的安防和自動駕駛領域，工業(yè)、金融等垂直行業(yè)的差異化需求也逐漸清晰，鯤云在2019年將支持更多金融、工業(yè)制造領域的人工智能落地場景和芯片應用。

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AI芯片的技術(shù)突破

受訪人們看好AI芯片在2019年的落地，但AI的發(fā)展仍然需要AI芯片的不斷迭代。目前AI芯片最受關注的就是算力的提升，由于AI芯片更加強調(diào)軟硬一體的結(jié)合，因此軟硬更好地結(jié)合提升AI芯片算力非常關鍵。

對此，黃暢表示軟硬結(jié)合會進一步發(fā)展，芯片架構(gòu)革命的機會之一在于領域?qū)Ｓ屑軜?gòu)（Domain Specific Architectures），2019年我們會看到更多的領域?qū)Ｓ屑軜?gòu)和領域?qū)Ｓ姓Z言（Domain Specific Languages）的協(xié)同設計。

牛昕宇指出，鯤云科技在成立之初就有芯片+編譯器，為人工智能應用提供算力支撐，降低使用門檻。

另外，內(nèi)存墻問題也越來越成為AI芯片關注的焦點。魯勇表示：“我們一直在用微弱的聲音吶喊AI芯片存儲是最重要的，因為存儲對功耗的影響最大，探境科技用自己創(chuàng)新的架構(gòu)解決了AI芯片的存儲問題?！?/p>

牛昕宇表示：“短期而言，AI芯片公司可以在芯片架構(gòu)中更多考慮對于片上數(shù)據(jù)復用以及片下內(nèi)存帶寬的支持，將內(nèi)存墻對于性能的影響盡可能降低。在這方面，定制化架構(gòu)和數(shù)據(jù)流架構(gòu)由于不受指令集的限制，會比較有優(yōu)勢?！?/p>

黃暢認為內(nèi)存墻問題在2019年會有所緩解，一方面是軟硬結(jié)合適配場景可以使AI芯片公司可預先對數(shù)據(jù)的存取有更為準確地估計，從而更有針對性地設計精巧的層次化存儲技術(shù)；另一方面隨著場景的明確，可以進一步去除那些“不必要的精確”，采用更加激進的量化或稀疏化方式，大幅減少數(shù)據(jù)存取的壓力。

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小結(jié)

2018年，AI芯片市場有不少玩家加入，并且在資本和政策的助推下AI芯片迎來了熱潮，對于競爭并不充分的AI芯片市場，更多AI芯片公司的進入以及熱潮都有利于AI的發(fā)展和普及。只是，2019年的資本寒冬以及整個半導體市場的低迷，將會讓那些沒有技術(shù)獨特性以及缺乏商業(yè)落地能力現(xiàn)金流控制有不好的AI芯片公司面臨巨大挑戰(zhàn)，也將有很大的概率在2019年倒下。

未來，經(jīng)歷市場和資本的篩選之后，AI芯片公司的競爭也將加劇，無論是大公司還是初創(chuàng)企業(yè)，技術(shù)獨特性、商業(yè)落地能力、軟硬一體AI芯片持續(xù)迭代的能力都將成為其在競爭中保持優(yōu)勢的關鍵。