2018年，對中國的集成電路而言，是不平靜、也是不平凡的一年。有中美貿易戰爆發的震驚和思考，也有AI和5G等推進的振奮和憧憬；有芯片業的緊迫和焦灼，也有社會力量和資本的關注和熱捧……告別2018，迎來2019，集微網特推出「盤點2018」和「展望2019」兩大系列專題，將圍繞技術、投資、產業（包含***IC）等多個維度展開。

2018年已漸行漸遠，回顧這一年，A股持續低迷，去杠桿下“國進民退”，國際上中美貿易爭端持續發酵。在多重壓力下，為了拓展融資、進行產業升級，眾多企業加快了并購重組的步伐。

在手機產業鏈廠商中，出現了頗多引人注目的并購事件。記者盤點了2018年的手機產業鏈中的并購事件，為這一年做個歸納總結。

據初步統計，截止目前，手機產業鏈廠商中約有20家企業進行了并購，其中涵蓋耳機線材、PCB、電聲器件、精密結構件、天線、面板、柔性線路板等領域。

由上表可知，2018年手機產業鏈并購事件在下半年較為集中，高達14家，上半年僅6家。其中，筆者梳理了具有代表性的共達電聲、聞泰科技、兆易創新、東山精密等幾家的并購詳情。

聞泰科技“蛇吞象”收購安世半導體

10月25日，聞泰科技發布預案，擬通過發行股份及支付現金的方式，收購安世集團部分GP和LP份額，以實現對目標公司安世集團的間接控制。安世集團持有安世半導體100%的股份，安世半導體是分立器件、邏輯器件及 MOSFETs 器件的領導者，其前身為恩智浦的標準產業業務部門，2016年恩智浦將其剝離并轉讓給建廣資產以及智路資本，2016年12月建廣資產與智路資本合資成立的裕成控股成立安世集團，安世集團于2017年2月7日以現金27.6億美元收購了恩智浦所持有的安世半導體100%股權。

11月7日聞泰科技在上交所召開了重大資產重組說明會，就收購安世集團重大資產重組情況及進展，與各方進行交流。

安世集團是目前中資引入海外最優的半導體標的，也是近幾年來我國半導體行業最大的一起跨境并購案。根據預案，聞泰科技收購安世集團這場對價超過268億元人民幣的跨界并購案，在并購資金來源、并購方案設計、估值合理性等多個方面受到各界關注。

共達電聲擬作價34億元吸并萬魔聲學

11月15日，共達電聲披露重大資產重組預案。共達電聲擬通過向萬魔聲學全體股東非公開發行股份的方式收購萬魔聲學100%股權，從而對萬魔聲學實施吸收合并，交易后，萬魔聲學注銷法人資格，萬魔聲學的資產業務整體注入共達電聲；萬魔聲學100%股權交易價暫定34億元，此次交易構成重組上市；交易前，萬魔聲學系共達電聲間接控股股東。

12月4日，共達電聲在深圳證券交易所召開了重大資產重組說明會，就萬魔聲學重組事宜進行了詳細解答。

共達電聲在公告中表示，與萬魔聲學融合后，既有利于共達電聲的產業升級，也有利于萬魔聲學的品牌影響力擴大。更重要的是，共達電聲的盈利能力較弱，而萬魔聲學的產品領先、發展迅速，通過本次吸收合并，上市公司的主營業務質量將有跨越式的提升。

兆易創新高溢價并購同行思立微

1月31日，兆易創新發布公告稱，擬以17億元、溢價16倍的價格并購同行業公司思立微。

在思立微之前，兆易創新對北京矽成的并購未能成行。然而，據上次并購失敗僅數月，兆易創新再次發布并購預案，擬以發行股份及支付現金的方式收購聯意香港、青島海絲、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青島民芯、杭州藤創、北京集成、上海普若芯、趙立新和梁曉斌合計持有的思立微100%股權，同時擬采取詢價方式向不超過10名符合條件的特定投資者非公開發行股份募集配套資金。

10月31日，兆易創新發布公告披露，經中國證監會上市公司并購重組審核委員會于 2018 年 10 月 31 日召開的 2018 年第53 次并購重組委工作會議審核，北京兆易創新科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產事項獲得通過。

東山精密收購PCB制造業務相關主體Multek

3月27日，東山精密擬以作價2.925億美元（合約人民幣19億元）向納斯達克上市公司FLEX收購其下屬的PCB制造業務相關主體，合稱為Multek，具體包括位于珠海的五家生產主體、位于模里西斯和香港的兩家貿易主體、位于英屬維爾京群島和香港的四家控股主體。

本次交易將由東山精密子公司香港東山設立的境外特殊目的實體SPV，以購買模里西斯超毅100%股權、BVI德麗科技100%股權、珠海超毅科技71.06%股權、珠海超毅電子44.44%股權、香港超毅35.63%股權、珠海超毅實業15.09%股權、珠海德麗科技7.04%股權的形式完成交割。本次收購完成后，東山精密將直接或間接持有珠海超毅電子、珠海超毅科技、珠海超毅實業等合計11家公司的100%股權。

本次交易完成后，東山精密將形成覆蓋剛性電路板、剛柔結合電路板、柔性電路板的全系列PCB產品組合，迅速豐富公司PCB產品結構，提升公司PCB業務整體競爭力；在滿足客戶多種需求的同時，公司將加強現有通信設備產品、FPC、LED器件、LCM模組、觸控面板產品與Multek的PCB產品的共同研發、設計，并開發一體化的組裝、配送等配套服務，為下游客戶提供全方位、立體化、一站式的精密制造服務。

總體而言，在眾多并購事件中，一部分廠商為了并表業績“可觀”而不斷并購，一部分廠商為集中發展主業而并購，其初衷都好，結果卻不盡相同。特別是，2018年手機產業的發展并不樂觀，整個手機市場處于下行趨勢，且高質押、負資產運營的供應鏈廠商居多，國資接盤的情況也應接不暇。眾多業內人士預測，這種趨勢或將持續蔓延到2019年，可見，明年的產業并購情況或將道阻且長。