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如何從焊盤移除阻焊層（Solder Mask）/ 錫膏層（Paste Mask）

詳細解決方案：

從通孔或表面貼裝焊盤移除阻焊層有兩種方法：

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 選項：該選項會移除所有阻焊層，導致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口（即完全覆蓋）。阻焊層擴展值為正值時表示向外擴展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負值并將擴展選項設置為 “From Hole Edge”。

對于 Paste Mask ：無 “Tented” 選項，若需從表面貼裝焊盤移除錫膏層，唯一方法是使用負擴展值。若需完全移除，負值必須為焊盤尺寸的 1/2。例如，若焊盤為 100×100mil，則擴展值設為 - 50mil。

以下圖片顯示了處于Draft Mode的焊盤，以便查看焊盤下方的阻焊層。草圖模式設置可通過 Altium 工作區右下角的 “Panels” 按鈕打開 “ View Configuration ” 面板，在 “View Options” 選項卡中調整：

焊盤阻焊層擴展 + 4mil

焊盤阻焊層擴展 - 1mil

孔邊緣阻焊層擴展 + 6.5mil

Tented - 阻焊層無開口

焊盤阻焊層擴展 + 4mil 且錫膏層擴展 - 2mil

焊盤阻焊層擴展 - 1mil 且錫膏層擴展 - 2mil

Tented - 阻焊層無開口且錫膏層擴展 - 2mil

焊盤阻焊層擴展 - 15mil 且錫膏層擴展 - 2mil

注意：

有時用戶為確保無焊盤阻焊層，會輸入過大的負值。但當負擴展值超過焊盤尺寸的一半時，擴展范圍會超出焊盤邊界，可能導致難以檢測的間距違規（因負擴展不可見）。使用負阻焊層擴展值時，請勿超過焊盤尺寸的一半，或直接對無需阻焊層開口的焊盤使用 “Tented” 選項。

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