WAZAM AI產業鏈技術論壇

AI背景下從芯片到設備、PCB/CCL與原物料產業鏈技術全景解析

INTRODUCTION

為追蹤行業發展趨勢，促進產業鏈技術創新，近日，由華正新材主辦的“AI背景下從芯片到設備、PCB/CCL與原物料的產業鏈技術全景解析”主題論壇在杭州青山湖成功舉辦。本次論壇聚焦AI算力爆發時代下“材料-設備/器件-系統”的協同創新，匯聚產業鏈上下游專家與技術精英，共同探討新技術應用需求與發展趨勢，旨在推動芯片設計、PCB制造、CCL材料及原物料的全鏈條深度融合。

開幕致辭

研討會伊始，華正新材覆銅板事業部副總王航致開幕詞，他首先對業內專家蒞臨華正新材參與本次技術交流表示熱烈歡迎，并對本次交流會的目的和意義進行了肯定，期待與會專家從芯片應用需求、材料趨勢發展、產業鏈合作等方面有更多的交流對話，促進產業鏈之間的融合創新。

專題技術報告

《PCB performance classification over industry by AMD for Data center- EPYC and AI- Instinct》

特邀嘉賓AMD專家林佑勳系統分享了AMD公司最新CPU的設計理念，并對上游原物料的選型、CCL的厚度性能設計、PCB阻抗-線寬平衡點進行了分析，重點介紹了20GHz下高頻SI振蕩的測試解決方案、根據板材可靠性識別PCB制程能力的等。同時，他展示了AMD不同PCB損耗等級對應的常規板材等級關系，也對華正A2-A4等級材料的測試表現進行對比分析并給予肯定和鼓勵。最后，林佑勳專家總結AMD未來的發展方向，表示歡迎與更多的材料廠商深化技術合作，共同推動技術創新發展。

《通訊產品Low CTE PCB技術發展需求和挑戰》

特邀中興通訊工藝專家-彭偉介紹了通訊產品對low-CTE的技術需求與挑戰，表示關鍵風險控制在于焊點長期可靠性與焊接的可生產性。基于此，他對不同應用場景(有無線基站自啟停、大尺寸芯片、超高密度互聯工藝技術)進行了分析介紹，分享了焊點失效機理和中興的解決思路，也介紹了從材料級到產品級的關鍵參數建模、LOW -CTE材料的發展路線。他闡述未來在產業鏈開發和技術成熟度、CCL與PCB的品質管控、未來新工藝場景的應用(如HDI、M+N、厚銅應用等)方面面臨的技術挑戰，期待產業鏈上下游的通力合作，助力技術升級。

《224G 高速信號對 PCB 提出的挑戰及解決方案探討》

特邀方正PCB唐耀博士就224G高速信號對PCB的挑戰與解決方案進行分享，他強調224G高速信號不僅能顯著減少線纜和交換機數量，更能有效降低傳輸功耗，但其高速特性也帶來了三大核心挑戰：更嚴格的阻抗公差要求、PCB加工工藝難度升級、配套測量技術瓶頸。對此，他詳細介紹了方正的高速PCB解決方案和SI測試方案，一方面加強從材料選擇到加工過程的全流程工藝控制，另一方面提高先進測試能力(目前測試頻率可達110GHz)。與會人員踴躍提問，唐博逐一詳盡解答。

《高速覆銅板樹脂材料的國產化突圍與AI驅動的協同創新路徑》

科宜樹脂ceo邢云亮博士聚焦高速覆銅板樹脂材料國產化突破與AI協同創新，從苯并噁嗪樹脂的技術起源出發，延伸至高頻高速特種樹脂助劑體系，指出當前高速通信、先進封裝、新能源汽車等領域對覆銅板材料提出的低損耗、高耐熱、低膨脹、高可靠性等要求。從而闡述對應的樹脂技術突破進展：通過碳氫樹脂分子結構改性，實現低損耗與低膨脹性能平衡;聚苯醚端基功能化等創新工藝突破;以及生物基環保材料的產業化探索。

《高頻高速PCB用銅箔簡述與展望》

銅冠銅箔副總經理鄭小偉報告指出，銅冠銅箔在高頻高速PCB用電解銅箔制造方面，針對不同特性的高頻高速需求制定差異化解決方案。通過提升原料純度、優化生箔添加劑及助劑調整，制備RTF與HVLP銅箔，優化銅箔性能與平衡。他分享了高端產品生產過程控制與品質管理經驗，并展望未來超低輪廓厚銅、高電導率銅箔新技術。

《低介電玻纖材料發展現狀及趨勢》

光遠新材副總經理陶應龍作低介電材料發展現狀及趨勢分析報告。介紹業內主流供應商低介電玻纖布產能，通過對比第一、二代玻纖布物性，并詳細闡述光遠新材低介電發展，研發路線圖，在現有量產品基礎上布局三代四代產品，配合客戶開發石英玻纖布。同時，針對行業對大尺寸芯片封裝材料需求，推出 LOW-CTE 玻纖布。

《高算力大尺寸芯片場景用 Low CTE覆銅板的解決方案》

華正新材高速研發經理朱全勝也分享了高算力大尺寸芯片場景用LOW-CTE覆銅板解決方案，他基于整個產業發展背景與需求來源，從三大主材選型、高速與載板low-CTE的技術路線差異、華正全系高速材料LOW-CTE解決方案等方面，闡述了高速LOW-CTE的技術發展路線及LOW-CTE材料的性能優勢。同時，測量驗證工程師陳忠紅分享了華正在多領域驗證、仿真能力的構建，重點介紹了高速差分傳輸線的仿真能力建設、針對材料基礎特性建立對材料能力的仿真，為后續材料開發提供更優的解決思路。

參觀青山湖智能制造工廠

本次論壇現場，特設參觀環節，與會嘉賓在華正團隊和講解員的引領下，參觀了杭州華正青山湖智能制造工廠。青山湖智能制造工廠作為浙江省“未來工廠”試點，以工業大腦為抓手，以科技創新引領數智化轉型，推進實現制造柔性化、決策智能化、產品個性化的智能工廠，滿足客戶定制化、柔性化需求。

產業鏈協同，激活“芯”動能

論壇收官環節，華正新材總裁郭江程做總結致辭。他表示，這是華正第三次主辦技術論壇，之前兩次論壇的圓滿舉辦和行業專家、工程師們的熱烈反響，讓他深切感受這是一種很好的互動交流方式，不僅是推動行業聯動，更在于通過思想碰撞促進技術交流與分享。故此，今年論壇特別邀請了AMD等企業的專家，從信號發展和未來AI應用需求的角度出發，牽引出對產業鏈上游的技術需求。郭總以M9級CCL產品及前述嘉賓提及的對應樹脂開發為例，闡述了終端需求對上游技術引領的關鍵作用。郭總回顧技術發展歷程，從信用卡到移動支付，再到如今的AI變革，每一次創新都遠超預期。他認為AI帶來的變革將深刻影響工業體系，而硬件與技術的深度參與是這一變革的核心動力，他為華正新材及各合作伙伴共同作為支撐時代變革的產業鏈基座并貢獻一份價值而深感自豪。

最后，郭總對全體嘉賓在百忙中不遠千里從各地撥冗而來，表示衷心感謝，并祝愿大家在會后繼續交流，共繪技術未來。

面對國際環境的復雜與變化，如何高效協同、突破創新，已成為推動AI產業鏈快速發展的關鍵。在AI技術成為大國博弈焦點、我國全力推進全產業鏈自主創新的大背景下，華正新材作為電子電路行業(CCL行業)的重要一員，積極把握行業契機，緊跟終端市場趨勢，圍繞國家重大需求，前瞻性地投資并積累關鍵信息技術及產品發展和創新應用。在本次研討會中，嘉賓代表們對華正新材的研發生產體系、技術創新能力及品牌形象和綜合實力留下深刻印象。此次研討會聚焦電子產業價值鏈，立足電子硬件開發領域，旨在助力電子技術驅動型企業提升競爭力，并搭建企業、高校、研究所等多方對接橋梁，推動電子電路可靠性及相關應用領域的技術交流與推廣。

華正新材期待在戰略合作伙伴的支持下，與業內伙伴協同合作，突破核心技術瓶頸，打破壟斷，加速關鍵材料創新與技術落地應用，為產業發展注入強大動力，助力我國在AI時代材料創新中占據領先地位。