2024年8月28日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展、半導(dǎo)體展聯(lián)合舉辦的2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇成功舉行。本次大會(huì)邀請(qǐng)到兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、富士通、江波龍、康盈半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的高管和行業(yè)專家為大家?guī)?lái)精彩分享。

在存儲(chǔ)技術(shù)論壇中，電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝做了開場(chǎng)致辭。他指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)IOT產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，智能終端設(shè)備如智能可穿戴、智能汽車、自動(dòng)駕駛、智能家居等對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。張迎輝強(qiáng)調(diào)了存儲(chǔ)技術(shù)在硬件產(chǎn)品從低成本低功耗向智能化轉(zhuǎn)變中的重要作用，以及AI大模型落地對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)提出的新要求。

電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝

兆易創(chuàng)新劉耕辰：兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品賦能智能視覺以及通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深市場(chǎng)經(jīng)理劉耕辰帶來(lái)了《兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品賦能智能視覺以及通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展》，劉耕辰表示，當(dāng)前兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)正快速增長(zhǎng)，在在SPI NOR Flash領(lǐng)域全球市場(chǎng)排名提升至第二，累計(jì)出貨超237億顆，并秉持著向全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封裝的方向發(fā)展。

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深市場(chǎng)經(jīng)理劉耕辰

兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)產(chǎn)品可以應(yīng)用在智能安防、智能門鎖、民用無(wú)人機(jī)、高速光模塊、小基站等領(lǐng)域，并預(yù)期這些領(lǐng)域都將有較大的增長(zhǎng)預(yù)期，能夠?yàn)楫a(chǎn)品帶來(lái)更高的市場(chǎng)空間。

在發(fā)展趨勢(shì)上，兆易創(chuàng)新認(rèn)為在尺寸受限，日趨小型化的應(yīng)用要求下，進(jìn)一步縮小Flash封裝體積，擴(kuò)大同封裝Flash產(chǎn)品容量范圍勢(shì)在必行，小型化封裝技術(shù)如USON8和WSON8將愈發(fā)重要。而1.2V VIO系列產(chǎn)品，比1.2V產(chǎn)品讀寫性能更高，比肩1.8V產(chǎn)品。

東芯半導(dǎo)體陳磊：解鎖數(shù)碼時(shí)代的密碼：高性能存儲(chǔ)芯片的應(yīng)對(duì)策略

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)了《解鎖數(shù)碼時(shí)代的密碼：高性能存儲(chǔ)芯片的應(yīng)對(duì)策略》的主題分享。陳磊表示，東芯是一家專注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的Fabless芯片企業(yè)。2023年研發(fā)費(fèi)用1.82億元，占營(yíng)業(yè)收入34.34%，研發(fā)與技術(shù)人員占公司總?cè)藬?shù)的62.60%，數(shù)量較上年同期增加26.15%。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊

陳磊認(rèn)為，2023年全球存儲(chǔ)行業(yè)處于下行周期，但需求仍然旺盛，尤其國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁。其中算力需求提升，為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供廣闊市場(chǎng)。

東芯目前建立六大產(chǎn)品系列矩陣，提供完整存儲(chǔ)解決方案。同時(shí)建立了良好的產(chǎn)品倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、生產(chǎn)質(zhì)量、測(cè)試質(zhì)量體系，以及客戶投訴處理流程。致力于高效率、高質(zhì)量地滿足客戶需求，提供全方位的技術(shù)支持和服務(wù)。產(chǎn)品可應(yīng)用于WIFI芯片、ADAS/車身動(dòng)力、座艙/通信控制、監(jiān)控?cái)z像和可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景。

富士通：全新一代FeRAM，鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器

談到嵌入式非易失性存儲(chǔ)產(chǎn)品，可能很多人第一時(shí)間想到Flash、EEPROM等產(chǎn)品，不過(guò)FeRAM（鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器）由于其性能上的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用正在變得越來(lái)越廣泛。

富士通半導(dǎo)體（上海）有限責(zé)任公司總經(jīng)理馮逸新

據(jù)富士通半導(dǎo)體（上海）有限責(zé)任公司總經(jīng)理馮逸新介紹，F(xiàn)eRAM非常平衡地結(jié)合了RAM和ROM的功能，又有RAM的隨機(jī)存儲(chǔ)能力，也有非易失性、以及隨機(jī)讀寫等特性。FeRAM與其他傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器，比如EEPROM、Flash、SRAM相比，具有與EEPROM和FLASH的非易失性，同時(shí)數(shù)據(jù)寫入的方式又是與SRAM相同的覆蓋寫入，寫入周期也僅為120ns，介于EEPROM和Flash之間。在電路方面也較為簡(jiǎn)單，不需要EEPROM和FLASH所需要的升壓電路。

另外富士通還有ReRAM（阻變式非易失性RAM）的產(chǎn)品線，這是一種基于低功耗CMOS技術(shù)的SPI I/F 接口的阻變式存儲(chǔ)器，適用只讀取應(yīng)用。

這次富士通推出的全新FeRAM產(chǎn)品線，主要是提高工作頻率至50MHz（SPI）和3.4MHz（I2C），并新增DFN8小封裝，擴(kuò)張溫度范圍值125℃，新增I2C汽車級(jí)產(chǎn)品系列。

馮逸新介紹到，F(xiàn)eRAM的主要目標(biāo)應(yīng)用包括智能電網(wǎng)、汽車/船舶/工程及農(nóng)業(yè)機(jī)械、工廠自動(dòng)化、醫(yī)療器械、游戲娛樂(lè)器械、云端計(jì)算、樓宇自動(dòng)化、通訊、標(biāo)簽和智能卡、可穿戴設(shè)備等。

江波龍：長(zhǎng)坡厚雪，存儲(chǔ)芯片在AI終端應(yīng)用展望

近幾年AI行業(yè)和AI終端非常火爆，其中包括從云到端的大模型，端側(cè)AI在手機(jī)和PC領(lǐng)域正在加速發(fā)展，以及在腕帶等可穿戴設(shè)備市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)，給存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)了一些新需求。

江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)曾明亮

江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)曾明亮提出了一個(gè)觀點(diǎn)：在C端設(shè)備上，異構(gòu)算力、高速存力和端側(cè)AI模型形成共振。也就是說(shuō)隨著AI在這些終端的落地，會(huì)給算力、存儲(chǔ)帶來(lái)新的需求。

在存儲(chǔ)方面，AI大模型嵌入手機(jī)，勢(shì)必會(huì)占用較多的手機(jī)內(nèi)存，比如運(yùn)轉(zhuǎn)10億規(guī)模的大模型至少需要1GB，70億模型需要4GB，130億模型需要超過(guò)7GB。如果按照70億參數(shù)，4GB大模型占用內(nèi)存還需要有6GB的APP活動(dòng)內(nèi)存，以及安卓系統(tǒng)的4GB內(nèi)存占用，因此AI手機(jī)至少需要14GB內(nèi)存。

為了應(yīng)對(duì)AI領(lǐng)域的新需求，江波龍推出了WM6000 自研eMMC主控芯片、面向AIPC和AI手機(jī)的LPDDR5X內(nèi)存、面向穿戴領(lǐng)域的小尺寸eMMC/ePOP、面向IoT終端的小尺寸SLC NAND等產(chǎn)品。

對(duì)于不同客戶的不同需求，江波龍還提供了定制化的解決方案：TCM合作模式。即通過(guò)存儲(chǔ)原廠、客戶和江波龍三方的結(jié)合，不僅提供存儲(chǔ)原廠產(chǎn)品的定制，也能夠按照客戶定制需求給出解決方案，能夠保證存儲(chǔ)資源的穩(wěn)定供應(yīng)。

康盈半導(dǎo)體：存儲(chǔ)賦能智能穿戴與AI融合新紀(jì)元

康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰在本屆存儲(chǔ)論壇發(fā)表主題演講時(shí)表示，存儲(chǔ)與AI賦能智能穿戴，開辟穿戴行業(yè)發(fā)展新紀(jì)元。

康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰

康盈半導(dǎo)體科技有限公司系康佳集團(tuán)旗下子公司，公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

當(dāng)前，智能穿戴設(shè)備向著移動(dòng)醫(yī)療終端、健康領(lǐng)域再發(fā)展、直觀化用戶體驗(yàn)、穿戴體驗(yàn)全面升級(jí)等方向發(fā)展。一些品牌廠商引領(lǐng)著這些趨勢(shì)。例如華為WATCH D實(shí)現(xiàn)智能穿戴與健康監(jiān)測(cè)二合一。蘋果Apple Watch Ultra由普通消費(fèi)者輻射到戶外運(yùn)動(dòng)、探險(xiǎn)、極限運(yùn)動(dòng)愛好者等各細(xì)分領(lǐng)域用戶，重視戶外元素、高精度定位、防高低溫、防凍等特性支持。

而AI賦能也使得可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)變革。例如HoloLens AR頭顯嵌入一種AI軟件，用戶可以通過(guò)語(yǔ)音與 OpenAl技術(shù)驅(qū)動(dòng)的聊天機(jī)器人討論相機(jī)拍攝的物體。

隨著用戶人群不斷擴(kuò)大，智能穿戴產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)多元化、智能化趨勢(shì)，擁有先進(jìn)制程工藝、更小體積、更低功耗的存儲(chǔ)芯片對(duì)于穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)極為重要。

齊開泰介紹，康盈Small PKG. eMMC的研發(fā)突破重重難度，例如布線需要更精準(zhǔn)考量設(shè)計(jì)規(guī)則的限制、芯片的堆疊布局，Wafer減薄后的工藝參數(shù)及管控方法。其與Normal eMMC對(duì)比，性能更優(yōu)，體積更小。康盈ePOP集成LPDDR3/4X與eMMC，封裝面積減少60%，康盈UFS容量可達(dá)1TB，極速，內(nèi)置功能模塊顯著提升順序讀/寫速度，并降低功耗。eMCP方案可節(jié)省終端設(shè)備40-60%的PCB板空間。

KOWIN智能穿戴存儲(chǔ)解決方案突顯了諸多優(yōu)勢(shì)，一是高性能、多兼容，采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性、穩(wěn)定性，同時(shí)，兼容高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞芯微、ST、炬芯、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺(tái)。二是小體積，極致速度體驗(yàn)，滿足移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的高速要求。三是產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)苛的測(cè)試條件，長(zhǎng)時(shí)間的老化測(cè)試，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)支持。四是減少耗電量，讓智能設(shè)備提高待機(jī)時(shí)長(zhǎng)。五是適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景，助力智能終端應(yīng)用小型化。

電子發(fā)燒友：生成式AI帶動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈起飛

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶進(jìn)行了《生成式AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》的分享。

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶

生成式AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求從HBM開始，再到SSD、CXL、DDR、GDDR等。當(dāng)前，SK海力士、美光的HBM3E配合英偉達(dá)H200的量產(chǎn)，三星HBM3獲得英偉達(dá)認(rèn)證，首先用于低階H20芯片上，同時(shí)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)三星HBM2E需求高漲。預(yù)計(jì)三星HBM3E最快兩個(gè)月內(nèi)獲得英偉達(dá)認(rèn)證。HBM4研發(fā)提上日程。超高容量企業(yè)級(jí)SSD邁向128TB。CXL市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年下半年蓬勃發(fā)展，三大DRAM廠商推出CXL2.0模組。隨著JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)即將推出，各家廠商的MRDIMM模組已準(zhǔn)確就緒，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)出貨。此外，GDDR6應(yīng)用于AI推理，并進(jìn)一步向GDDR7演進(jìn)。

生成式AI也帶動(dòng)了AI 手機(jī)、AI PC、游戲設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)的需求。手機(jī)端70億參數(shù)、PC端上百億參數(shù)大模型的端側(cè)應(yīng)用，都需要更高性能和更大容量的內(nèi)存和閃存。而游戲設(shè)備方面，對(duì)于像最近很火的《黑神話：悟空》不僅借助英偉達(dá)GPU的AI能力獲得更好的圖像高分辨率以及人機(jī)對(duì)話的體驗(yàn)，而且因其安裝包高達(dá)130GB，從而需要更高容量的SSD。

黃晶晶認(rèn)為，從AI訓(xùn)練到AI推理，從云到端側(cè)，生成式AI已經(jīng)對(duì)存儲(chǔ)提出更高的更求，這無(wú)疑將推進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)、利好存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。事實(shí)上，今年上半年存儲(chǔ)廠商們的業(yè)績(jī)都不約而同地呈現(xiàn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，不僅是HBM、eSSD相關(guān)的銷售額增長(zhǎng)可觀，而且NOR Flash、NAND Flash廠商也受益于行業(yè)的景氣度。當(dāng)然要讓生成式AI在端側(cè)大規(guī)模落地，還有賴于AI手機(jī)、AI PC等智能終端的升級(jí)，以及真正殺手級(jí)應(yīng)用的出現(xiàn)。

論壇現(xiàn)場(chǎng)照片