12月11日，首屆全球IC企業(yè)家峰會暨第十六屆中國國際半導體博覽會在上海開幕，紫光集團以“從芯到云·創(chuàng)新鑄就夢想”為主題，攜芯片創(chuàng)新技術和系列產品應用亮相2018 IC China。在開幕式上，紫光集團聯(lián)席總裁刁石京發(fā)表演講時表示：“集成電路是信息產業(yè)發(fā)展的基礎。紫光通過創(chuàng)新，研發(fā)出Xtacking?和晶圓級3D集成技術等一系列突破性成果；并將創(chuàng)新與合作相結合，深刻把握市場機遇，重視尊重和保護知識產權，持續(xù)推動集成電路產業(yè)發(fā)展。”工業(yè)和信息化部副部長羅文、上海市副市長吳清，在開幕當天參觀考察紫光集團展臺。

工業(yè)和信息化部副部長羅文、上海市副市長吳清

參觀紫光集團展臺

本屆IC China博覽會，紫光集團重點展出三維閃存芯片、突破性的Xtacking?技術和晶圓級3D集成技術，首次真實還原5G實驗室、I·C Test等技術研發(fā)測試場景，并帶來內置紫光芯片的智能手機、翻譯機、迷你計算機、安全指紋U盤、無人機等智能終端產品，立體展示了從芯片設計、制造、封裝測試到終端應用的紫光芯片全產業(yè)鏈生態(tài)，引人矚目。

中國半導體行業(yè)近年發(fā)展迅速，紫光集團以移動芯片設計為突破口，以存儲芯片制造為縱深，聚焦芯片設計與制造，目前芯片業(yè)務涵蓋移動通訊、存儲器、智能安全、可重構系統(tǒng)芯片（FPGA）、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視芯片、AI芯片、智能卡、RFID天線、微型連接器、半導體功率器等領域，2017年芯片供貨量超30億顆，成長為中國大型綜合性集成電路領軍企業(yè)。

紫光集團聯(lián)席總裁刁石京在開幕式上發(fā)表演講

創(chuàng)新，是紫光發(fā)展的關鍵詞。刁石京表示，紫光的創(chuàng)新，表現(xiàn)在人才創(chuàng)新、機制創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新和技術創(chuàng)新等方面，并通過國內、國際、產業(yè)鏈和市場等多層次合作，積極融入全球產業(yè)鏈。他強調，集成電路企業(yè)在把握市場機遇的同時，一定要充分尊重和保護知識產權，紫光在國內合作、國際授權、聯(lián)合設計、創(chuàng)新演進等方面已形成完整的知識產權體系。刁石京還指出，集成電路產業(yè)要冷靜思考，謀求理性發(fā)展，通過長遠戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在芯片設計領域，紫光是全球第三大手機芯片設計企業(yè)、安全芯片領導者，致力于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、安全芯片等技術研發(fā)與應用。本屆博覽會，紫光首次還原5G實驗室，展出紫光展銳5G NR信令和數(shù)據(jù)業(yè)務測試解決方案。據(jù)悉，紫光展銳預計2019年下半年推出首款5G芯片，實現(xiàn)5G芯片的商用，進入全球5G第一梯隊。此外，紫光還展出了一批應用廣泛的物聯(lián)網(wǎng)芯片模組及解決方案，以及嵌入紫光安全芯片的智能門鎖、安全U盾和銀行卡等終端產品，顯示了紫光芯片應用領域的廣泛性。

在芯片制造領域，紫光在武漢、南京、成都等地投資建設存儲芯片生產基地，由旗下長江存儲創(chuàng)新研發(fā)的中國首款32層三維閃存芯片將于2018年底實現(xiàn)小規(guī)模量產。本屆IC China博覽會，紫光展出了這款明星芯片及晶圓，以及內含該芯片的紫光指紋安全U盤、網(wǎng)絡機頂盒和固態(tài)硬盤等智能設備。長江存儲于2018年8月公布的三維閃存架構Xtacking?技術、武漢新芯于近期公布的晶圓級3D集成技術也一同亮相IC China。

從芯到云，創(chuàng)新鑄就夢想。紫光打通從芯片設計、制造、封裝測試到模組板卡、云網(wǎng)設備等終端應用的全產業(yè)鏈生態(tài)，展開具有紫光特色的產業(yè)戰(zhàn)略布局。本屆博覽會，紫光還特別展示了旗下新華三集團領先的超融合架構、服務器和存儲設備等產品，展現(xiàn)了紫光在云網(wǎng)基礎設施領域的技術和市場優(yōu)勢。

展望未來，紫光將抓住5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術發(fā)展的歷史機遇，并在移動通訊芯片上沖擊中高端市場，穩(wěn)步推進芯云戰(zhàn)略。紫光集團將繼續(xù)專注集成電路技術和應用創(chuàng)新，與合作伙伴一道，攜手推動集成電路產業(yè)發(fā)展，助力百行百業(yè)轉型升級，實現(xiàn)合作共贏。