7月8日-10日，Qorvo亮相2024慕尼黑上海電子展，圍繞“消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題展出一系列解決方案，分享Qorvo在前沿創(chuàng)新技術(shù)方面的最新成果。作為全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商，Qorvo在這三大領(lǐng)域都有哪些技術(shù)方案？

Qorvo，射頻技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，結(jié)合自身優(yōu)勢不斷拓寬新的賽道，憑借卓越的創(chuàng)新能力和雄厚的技術(shù)實(shí)力，在Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理和電機(jī)控制，以及碳化硅等前沿技術(shù)上取得了顯著成就。其業(yè)務(wù)觸及汽車、消費(fèi)電子、國防/航空航天、工業(yè)/企業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施以及移動設(shè)備等多個應(yīng)用領(lǐng)域，并持續(xù)推動智能化的邊界擴(kuò)展。

同時，Qorvo作為全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商，極大地提升了消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能，并在廣泛的商業(yè)應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。

7月8日-10日，Qorvo亮相2024慕尼黑上海電子展，圍繞“消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子”三大主題展出一系列解決方案，分享Qorvo在前沿創(chuàng)新技術(shù)方面的最新成果。從高性能的射頻解決方案到智能高效的電源管理技術(shù)，從靈敏觸控到無線連接技術(shù)，每一項(xiàng)展示都凝聚著Qorvo對卓越品質(zhì)和技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求。

? 消費(fèi)電子

該領(lǐng)域主要展示了最新的高度集成L-PAMiD模塊、適合緊湊型應(yīng)用的PMIC，以及Wi-Fi 7和Sensor Fusion的技術(shù)方案，揭曉如何通過核心技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)關(guān)鍵趨勢。

L-PAMiD模塊可廣泛應(yīng)用于多模調(diào)制解調(diào)器，為智能手機(jī)、平板電腦和蜂窩設(shè)備提供高性能的射頻前端解決方案。在設(shè)計(jì)初期，Qorvo的PAMiD模塊就已充分考慮性能的優(yōu)化、兼容以及互擾等一系列問題，幫助客戶提升電池使用時間并避免電磁干擾帶來的煩惱。相比傳統(tǒng)的分立方案，Qorvo的高集成PAMiD模塊可幫助客戶有效控制研發(fā)成本并縮減開發(fā)周期。

Qorvo的PMIC以緊湊的設(shè)計(jì)提供靈活的可編程性、更高的電源效率與更豐富的功能，能夠在擁有多個電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中有效執(zhí)行功率分配。

業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi 7 FEM和濾波器解決方案，融合低功耗和緊湊封裝的優(yōu)點(diǎn)，顯著擴(kuò)展產(chǎn)品開發(fā)的可能性和靈活性，為客戶提供更完整、更高效的無線連接解決方案。同時，Qorvo在Wi-Fi 7路由器中應(yīng)用的技術(shù)和產(chǎn)品可為云游戲、AR/VR、高清視頻流、智能家居等場景提供流暢、高效的連接體驗(yàn)。

基于Sensor Fusion技術(shù)方案具備卓越的防水防塵、抗油污和3D觸控特性，為智能牙刷和手表提供無間隙的創(chuàng)新交互體驗(yàn)，并且該方案還可用于筆記本和TWS耳機(jī)的設(shè)計(jì)中，使其觸控功能全面升級。

? 物聯(lián)網(wǎng)

該領(lǐng)域主要展示了適用于智能家居應(yīng)用的多模無線連接方案和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案。

基于Qorvo ConcurrentConnect?技術(shù)的互聯(lián)方案是智能家居實(shí)現(xiàn)無縫連接和控制的關(guān)鍵，該技術(shù)可以兼顧Zigbee，BLE和Matter over Thread的產(chǎn)品共存，讓客戶無需再做選擇，輕松實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。這項(xiàng)技術(shù)不僅適用于智能燈泡、門鎖、傳感器等傳統(tǒng)智能家居產(chǎn)品，還可擴(kuò)展到智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備、智能音箱等新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。與UWB技術(shù)相結(jié)合可實(shí)現(xiàn)室內(nèi)設(shè)備的精準(zhǔn)定位，從而解鎖更多創(chuàng)新交互方式。

Qorvo的無線BMS方案前瞻性地對有線BMS進(jìn)行無線化，Qorvo將BMS芯片內(nèi)部集成MCU，相比競品有著更高的集成度，為電池管理系統(tǒng)提供更高集成度的整體解決方案以及便捷直觀的管理界面。

? 汽車電子

該領(lǐng)域主要展示了UWB、Sensor Fusion以及1200V碳化硅模塊。

經(jīng)過車規(guī)認(rèn)證的Qorvo UWB芯片組是設(shè)計(jì)用于車輛安全訪問以及更加廣泛的新興車載UWB雷達(dá)應(yīng)用的優(yōu)先之選，包括無鑰匙進(jìn)入、智能迎賓、乘客存在檢測等車用場景以及手機(jī)側(cè)控制均可實(shí)現(xiàn)。

Sensor Fusion可應(yīng)用于中控臺、方向盤、車門、車窗等部位，將功能按鍵區(qū)與內(nèi)飾融為一體，實(shí)現(xiàn)無縫的設(shè)計(jì)和多級力觸發(fā)功能，展現(xiàn)傳感器的卓越靈敏度，達(dá)到“既美觀又實(shí)用”的效果。Sensor Fusion技術(shù)還可用于兩輪摩托車的智能表面設(shè)計(jì)，達(dá)到防水、防污的性能，使其無論是在戶外場景還是惡劣環(huán)境下，都具有極高的靈敏度。

此外，基于E1B封裝的1200V碳化硅模塊采用緊湊型E1B封裝，可以取代多達(dá)四個分立式SiC FET，從而簡化熱機(jī)械設(shè)計(jì)和裝配。并且這些模塊搭載獨(dú)特的共源共柵配置，最大限度地降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗，極大地提升能源轉(zhuǎn)換效率。這些碳化硅模塊也將為電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應(yīng)用帶來革新發(fā)展。

在2024年的慕尼黑上海電子展上，Qorvo以其前沿技術(shù)構(gòu)建的多元化創(chuàng)新方案成為了展會的一大亮點(diǎn)。通過展示其在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子領(lǐng)域的最新研究成果，Qorvo彰顯了其在連接和電源技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的雄厚實(shí)力與前瞻性視野。

Qorvo致力于將產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢、系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球制造規(guī)模完美融合，以幫助客戶應(yīng)對最復(fù)雜的技術(shù)難題。隨著展會的圓滿落幕，Qorvo將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動的理念，繼續(xù)與業(yè)界同仁攜手并進(jìn)，研發(fā)更多高性能、高效率的連接和電源解決方案，以滿足不斷增長的市場需求。

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審核編輯 黃宇