展會速覽

為期三天的 2025 慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）圓滿落幕，作為電子行業(yè)的重要年度盛會，吸引了眾多全球知名電子企業(yè)與專業(yè)觀眾齊聚一堂。華太電子攜最新技術成果精彩亮相，圍繞“新能源”與“萬物互聯(lián)”兩大核心應用場景，系統(tǒng)展示了華太電子的技術深度與產品廣度，展臺現場人氣持續(xù)高漲，備受行業(yè)矚目。

01關于華太

自2010年成立以來，華太電子深耕射頻、功率、模擬、SoC、封裝測試和封裝材料等關鍵技術，致力于為新能源、工業(yè)、汽車與通信等領域提供系統(tǒng)化芯片解決方案。

通信芯片領域，陸續(xù)開發(fā)了適用于基站、民用無人機、對講機、工業(yè)科學醫(yī)療等領域的特色RF-LDMOS/GaN工藝平臺及功率放大器產品、大功率射頻封裝材料和封裝工藝等。

公司自2018年起加速布局新能源賽道，陸續(xù)推出包括1200V FS和SJ IGBT、光伏旁路二極管、BMS AFE芯片在內的多款核心產品，不斷推動國產半導體技術向全球突破。在全球多地設有研發(fā)及銷售中心，構建起從芯片設計到封測一體化的研發(fā)體系，持續(xù)以“芯”賦能智能與綠色未來。

02技術亮點

本次展會，華太電子圍繞“新能源”與“萬物互聯(lián)”兩大板塊，全面呈現公司在多元應用場景下的芯片創(chuàng)新成果與系統(tǒng)化解決方案。

新能源 ：構建高效、智能的綠色能源生態(tài)

隨著“雙碳”目標不斷推進，光伏作為清潔能源主力之一，正在從“能發(fā)電”邁向“高效發(fā)電、智慧運維”。在戶用屋頂、工商業(yè)園區(qū)等應用場景中，智能化組件、儲能系統(tǒng)與配套功率半導體構建起更安全、更高效、更智能的綠色能源生態(tài)。

光伏智能組件：

TO-263封裝的MOSFET型理想二極管模組（如 HAD0200/0225/0230），解決因陰影遮擋或電池失效帶來的反向電流問題，適配MLPE場景，延長光伏系統(tǒng)生命周期。

戶用/工商業(yè)儲能：

高性能SJ IGBT（650V/75A, HKW75N65) + 雙核Arm M7 MCU（HS32F7D377PTI），打造了6kW 戶儲逆變器產品級解決方案。 高性能SJ IGBT（650V/150A, 1200V/140A）+ 雙核Arm M7 MCU（HS32F7D377PTI），滿足100-125kW系統(tǒng)穩(wěn)定運行；搭配AFE（HAB0117）及中壓IGBT，實現對350kW級系統(tǒng)的全面覆蓋。

充電樁應用：

高性能SJ IGBT（650V/75A, HKW75N65) 系列 + 主控MCU，支持快充、超充及 V2G雙向調度。

中低壓電池包：

BMS芯片 HAB0116 具備高邊驅動+被動均衡能力，以及優(yōu)異的電壓電流檢測精度，提升系統(tǒng)集成度與電氣安全性；搭配電源芯片 HAP0410，廣泛適用于電動兩輪車、除草機等場景。

車載智能配電：

efuse芯片 HAD1420、HAD0201 提供多重保護機制，減輕整車線束負擔，提升系統(tǒng)安全可靠性，并提供低功耗模式，更加綠色和節(jié)能。

華太電子以核心功率器件為基礎，構建高效、安全、智能的光儲全鏈路解決方案，推動新能源系統(tǒng)走向更高性能、更低損耗、更智能的未來。

萬物互聯(lián) ： 構筑通信高地，驅動智能未來

在“萬物互聯(lián)”展區(qū)，華太電子重點展示了射頻芯片應用的五大核心場景，包括基站、民用無人機、射頻源、激光器及移動無線通信（對講機），全面呈現了公司在泛通信與智能制造領域的技術深度與產品落地能力。

基站：

華太電子自2010年起深耕LDMOS平臺，并同步布局GaN on SiC技術，構建起LDMOS+GaN雙平臺產品矩陣，覆蓋宏基站、mMIMO、小基站等場景，助力通信系統(tǒng)穩(wěn)定高效運行。

民用無人機：

針對無人機高分辨率、低延遲、長距離圖傳需求，華太推出12V/28V多電壓平臺、寬頻段PA產品，覆蓋20km以上通信距離。

代表型號：

HTN3D60S060H（28V，60W，5.2–5.9GHz）

H9M1415M12P（12V，12W，1430–1444MHz）

射頻源：

射頻電源廣泛用于半導體、醫(yī)療美容、光伏等行業(yè)。華太基于ISM RF-LDMOS平臺，已量產50V、65V、90V系列高魯棒性產品，滿足高頻高壓應用需求。

代表型號：

HTX2G01P3K0CC-T（110V，3kW，13.56MHz）

HTE9G04P2K5H(B)（65V，2.5kW，13.56MHz）

HTE9G04P2K0H(B)（65V，2kW，13.56MHz）

HTH2D25P700H(B)（50V，700W，2500MHz）

激光器：

圍繞CO?激光系統(tǒng)高頻、高功率需求，華太推出多款高可靠性PA芯片，提升設備能效比與集成度。

代表型號：

HTE9G04P2K0H(B)（65V，2kW，13.56MHz）

HTH8G02P550S(B)-T（48V，500W，81.36MHz）

移動無線通信：

華太電子提供0.5W至75W全功率段PA產品，支持手持、車載、船載電臺，滿足專網、應急、無網通信等多場景應用。

通過本次展會，華太電子進一步強化了其在“連接萬物、驅動智能”的技術路線，為無人機、等離子設備與激光加工等前沿領域提供高效能射頻芯片支持，贏得眾多客戶的關注與合作意向。

03媒體專訪

芯師爺專訪｜副總經理 Simon

Simon 現場分享華太在產品突破與市場布局方面的戰(zhàn)略思考，重點介紹新能源與通信射頻板塊的核心方向，以及從芯片到系統(tǒng)解決方案的全面升級。

半導體行業(yè)觀察論壇｜模擬高級市場總監(jiān)趙明明技術演講

在新能源汽車技術論壇中，華太模擬產品線高級市場總監(jiān)發(fā)表《EFUSE 和電源管理芯片助力智能座艙高效安全運行》主題演講，深度解析華太芯片如何提升智能汽車系統(tǒng)的安全性與響應效率。

芯片揭秘訪談｜CPO 林良

在芯片揭秘主辦的專訪中，CPO 林良就射頻芯片未來趨勢、國產替代與供應鏈生態(tài)建設等話題展開深度探討，展現華太在行業(yè)高壁壘領域的技術自信與戰(zhàn)略定力。

04面向未來｜持續(xù)深耕，堅定前行

站在國產半導體自主發(fā)展的時代風口，華太電子將繼續(xù)堅守“芯”使命，聚焦高壁壘技術方向，攜手行業(yè)生態(tài)伙伴，共創(chuàng)綠色智能新時代。以“芯”致遠，步履不停，期待與您在下一個技術舞臺再次相遇！