堆疊硅片互聯技術打造世界上最高容量的FPGA
堆疊硅片互聯技術(Stacked Silicon Interconnect Technology)，為 FPGA 帶來全新密度、帶寬和節能優勢。相對于單片器件，單位功率的芯片間帶寬提升了 100 倍，容量提升 2-3 倍。
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發表于 06-06 10:37
?378次閱讀
工商網監
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