ED主辦、強力巨彩總冠名的2018年度高工LED金球獎報名評選已全面啟動。

截至今年，高工LED金球獎已經成功舉辦了八屆，獲得整個LED行業的高度關注和業內細分領域企業的積極參與，成為觀察LED產業發展的溫度計與風向標。金球獎評選旨在評選行業中具有公信力的產品和企業品牌，激發企業爭做第一品牌的精神。

2018年度高工金球獎評選活動報名時間為2018年9月28日-2018年10月31日，評選時間為2018年11月11日-2018年11月30日，頒獎儀式為2018年12月14日，與2018年高工LED十周年年會同期舉辦。

值得一提的是，廣東晶科電子股份有限公司（以下簡稱“晶科電子”）已經攜新技術“高密度倒裝芯片焊接工藝”報名參與“年度技術創新”獎項評選，欲摘封裝器件類“技術創新”桂冠。

當下，LED照明通用領域競爭邁入白熱化階段，國內LED芯片和封裝巨頭廠商紛紛開始尋找新的市場增長點，Mini&Micro LED作為顯示革新技術，近兩年倍受業界關注。尤其是Mini LED，作為小間距LED產品的延伸和Micro LED的前奏，已經開始在LCD背光和RGB顯示產品上應用。

從工藝路線來看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結構，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質的封裝基板。也正是如此，其可靠性明顯提高，降低終端產品使用的維護成本，因此在實際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要。與此同時，在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是Mini LED設計的難點與重點。

晶科電子相關負責人表示，對于Mini LED倒裝芯片來說，對高密度焊接工藝的精準控制是非常重要的，能夠直接影響Mini LED的間距大小。同時，對高密度焊接工藝也是目前Mini LED存在的技術難點。

在此背景下，晶科電子經過一系列工藝研究和技術改良，今年成功研發出解決Mini LED技術難題的“高密度倒裝芯片焊接工藝”。據了解，目前晶科電子該工藝已將焊接誤差控制到<30um，間隙<30um。

基于高密度倒裝芯片焊接工藝解決了Mini LED現存的技術難題，在市場上具有極強的市場競爭力，目前已獲得了眾多客戶的一致好評。

那么，晶科電子能否憑借“高密度倒裝芯片焊接工藝”工藝成功拔得頭籌？答案將于“2018高工LED十周年年會暨金球獎頒獎典禮”上揭曉！這一場LED行業的年終盛會將于12月13日-14日在深圳維納斯皇家酒店(寶安沙井)隆重舉辦，屆時超500+LED企業高層共話產業新思路。敬請期待！