1.三星宣布7nm EUV工藝量產(chǎn)，留給Intel的時(shí)間不多了

三星周三宣布7nm EUV工藝量產(chǎn)。三星表示7nm LPP對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以實(shí)現(xiàn)提升40%面積能效、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。

目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過程更加簡單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢。

2.半年以來4次卸職 紫光集團(tuán)趙偉國再卸下702億成都項(xiàng)目一把手

周一才有消息稱，趙偉國已經(jīng)不再擔(dān)任南京紫光存儲(chǔ)科技有限公司法定代表人，章睿接任。南京紫光存儲(chǔ)科技有限公司是紫光南京集成電路基地項(xiàng)目一期的建設(shè)單位，項(xiàng)目總投資700億元。

在卸任南京項(xiàng)目負(fù)責(zé)人后，趙偉國又悄然辭任成都項(xiàng)目一把手。至此，趙偉國半年以來已卸下四份重要工作。昨日自工商資料確認(rèn)，成都紫光國芯存儲(chǔ)科技有限公司完成人事變動(dòng)，趙偉國卸任法定代表人，同樣是章睿接任。

3.羅永浩撐不住了？傳錘子科技解散成都分公司要裁員！

本周開始從微信群和微博中相繼曝出錘子科技將迎來裁員，且成都分公司面臨解散的傳聞。微博用戶“想去酒店躺著的pinksteam”發(fā)消息稱，成立一年的錘子科技成都分公司將要解散。根據(jù)網(wǎng)友指出，此人系錘子技術(shù)網(wǎng)紅王前闖。

周二錘子科技官方已經(jīng)做出了回應(yīng)，表示公司解散消息系謠言。實(shí)為公司為加強(qiáng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力，對(duì)北京、深圳和成都三地的技術(shù)人員進(jìn)行整合，公司成都總部的職能依舊保持不變。

市場風(fēng)云

4.MLCC供不應(yīng)求！村田火力全開加碼8900萬美元建廠增產(chǎn)！

根據(jù)《日刊工業(yè)》報(bào)導(dǎo)，日本MLCC大廠村田制作所，繼上個(gè)月底在島根縣投資400億日元建造新廠以后，又再加碼100億日元（約合8900萬美元）要在岡山縣興建新廠。

由于全球MLCC需求吃緊，常務(wù)董事役竹村善人曾在財(cái)報(bào)宣講會(huì)表示MLCC的產(chǎn)能非常忙碌，且是全開狀態(tài)。還一度發(fā)信給經(jīng)銷商，表明為了要保持生產(chǎn)線運(yùn)作所產(chǎn)生的人力和設(shè)備成本，MLCC漲價(jià)是無法避免，供貨吃緊會(huì)持續(xù)到2019年，雖然村田已經(jīng)加碼投資以提高生產(chǎn)力，但還是供不應(yīng)求，提醒客戶要去尋找其他貨源。

5.美光斥資15億美元全資控股IMF，徹底與英特爾分道揚(yáng)鑣

美光周四宣布，將斥資15億美元收購之前和英特爾的合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMF）的全部股份。據(jù)了解，IMF是兩家公司于2012年公成立的，其中美光控制51%的股份，同時(shí)有權(quán)在特定條件下收購剩余的股份，當(dāng)時(shí)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品是72nm的NAND。

早在今年年初的時(shí)候，英特爾就對(duì)外透露了他們和美光的合作會(huì)發(fā)生關(guān)鍵性的變化，隨后雙方宣布要停止他們?cè)贜AND閃存研發(fā)上的合作。所以，這次美光的收購也是意料之中的發(fā)展。

行業(yè)分析

6.華為自研AI，寒武紀(jì)很受傷？

上周華為的全聯(lián)接2018大會(huì)上，華為首次對(duì)外系統(tǒng)闡述其AI戰(zhàn)略，推出了全棧全場景AI解決方案和算力超群的昇騰910、昇騰310兩款A(yù)I芯片。完全是自研指令集及架構(gòu)，不是寒武紀(jì)IP授權(quán)，這也引發(fā)了市場傳聞，稱華為與寒武紀(jì)分道揚(yáng)鑣，而且會(huì)成為競爭對(duì)手。

不過，陳天石否認(rèn)寒武紀(jì)與華為的競爭關(guān)系，他稱，目前與華為的合作仍在繼續(xù)，而華為發(fā)布的峰值性能16T的昇騰310和寒武紀(jì)今年5月發(fā)布的128T峰值的MLU100沒有競爭，因?yàn)閮烧邎鼍安煌罢咧饕沁吘壎耍笳呤窃贫耍逯敌阅芤膊煌?/p>

7.Wi-SUN在2020年前或成為通用通訊協(xié)議

在網(wǎng)絡(luò)部署和供應(yīng)商的推動(dòng)下，基于低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)的連接數(shù)也將實(shí)現(xiàn)快速增長，IoT Analytics預(yù)測(cè)，2017- 2023年間，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)年復(fù)合增長率達(dá)到109%，到2023年低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)總數(shù)超過11億，用戶在此類連接上的支出超過47億美元。

隨著Wi-SUN技術(shù)在日本區(qū)域市場的滲透率逐漸提升，該模塊單價(jià)競爭力也將逐漸提升，價(jià)位有望在2022年前與藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成為重要的通用通訊協(xié)議。