就在今天的德國柏林，2018消費電子展(IFA)盛大開幕，華為消費者業務CEO余承東也在電子展上發表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。

具備更優秀的性能、能效、智慧和通信能力的麒麟980，只為帶給華為用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。

全球首發7nm制程手機芯片

全面提升能效體驗

作為麒麟新一代頂級人工智能手機芯片，麒麟980在制程工藝、運算性能等各方面都有了突破性的進步。麒麟980成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的全面提升。

A76 CPU

令手機運行更快更持久

不斷突破性能極限、挑戰更快的運行速度，成了手機系統芯片的重要任務之一。為了應對這一挑戰，麒麟980在全球首次實現基于Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%，滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求。

靈活適配的2+2+4核

高性能、長續航兩不誤

麒麟CPU子系統推出了智能調度機制，創造性地設計了2超大核(基于Cortex-A76開發)、2大核(基于Cortex-A76開發)、4小核(Cortex-A55)的全新能效架構。相對于傳統的大小核兩檔位設計，大中小核能效架構提供了更為精確的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，無論你是僅在發短信或是邊打手游邊聽歌，麒麟980都能精確調度，大大降低了CPU在實際綜合業務場景下的功耗，力求讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。

G76 GPU配合AI調頻調度技術

實現智能體驗

麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。麒麟980創新性引入AI調頻調度技術，能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度。

智能預測游戲負載

帶來游戲流暢體驗

得益于麒麟980在業內首商用的Mali-G76GPU，在游戲場景下，使用AI調頻調度技術預測游戲每幀負載，預測準確性可以提升30%以上，有效提升了游戲平均幀率，大幅降低游戲抖動率，減少游戲卡頓，為手游用戶帶來操作流暢、不卡頓的優秀游戲體驗。

▲麒麟980游戲性能表現

全新升級第四代自研ISP

實現照片色彩與細節的平衡

作為手機日常使用的核心功能，拍照能力的提升一直是麒麟芯片關注的重點。為了追求更美、更清晰的成像世界，麒麟980采用全新升級第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能夠分區域調節圖像色彩與灰階，支持更多攝像頭，適配多攝像頭帶來全新拍照體驗。推出全新HDR色彩還原，能夠分區域調節圖像色彩，實現照片色彩與細節的平衡。

雙NPU加持

實現AI識別質的飛躍

麒麟980在雙NPU的移動端強大算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，采用更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性，從而獲得更優體驗。麒麟980實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%，遠高于業界同期水平。

▲麒麟980精準圖像分割演示

無論是表演節奏感極強的舞蹈，還是在鏡頭前快速跑步，麒麟980都能夠實時繪制出人體的關節和線條;強大的物體檢測能力可以準確識別多種物體，并可以做到拍照預覽的實時物體跟蹤。相對于首款人工智能手機芯片麒麟970，麒麟980實現了從圖像識別到物體檢測的跨越。

▲麒麟980姿勢識別演示

業界最高峰值下載速率

麒麟980打造全場景優質通信體驗

麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最高的下行1.4Gbps速率，能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合，為廣大消費者提供在不同的運營商網絡下的高速體驗。

此外，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍，帶給用戶高速的WiFi聯接體驗，在公共場所及家庭、企業場景下，都能讓手機用戶享受“快人一步”的WiFi上網體驗。

同時，Hi1103支持業界領先的L1+L5雙頻GPS精準定位，L5頻段下定位精度提升10倍，有效改善手機定位精準度，讓用戶在地形復雜的城市峽谷及高架道路等地區使用地圖導航時，能夠免受“路癡”困擾，精準到達目標地點。

麒麟980成為首個提供5G功能的移動平臺

采用7nm制程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶調制解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

麒麟980將首發于HUAWEI Mate 20系列

在演講的最后，余承東宣布了HUAWEI Mate 20系列將于10月發布。作為首個搭載麒麟980芯片的智慧手機，HUAWEI Mate 20系列將會帶來哪些卓越的性能體驗?讓我們一起拭目以待。

本文來源：半導體行業觀察