據(jù)松江區(qū)消息：隨著上海超硅半導體有限公司300毫米全自動智能化生產(chǎn)線項目日前在松江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)開工，松江區(qū)在積極構建世界集成電路產(chǎn)業(yè)高地的道路上又邁出了重要一步。據(jù)了解，該項目建成后預計可年產(chǎn)360萬片300毫米拋光硅片和外延片，以及12萬片450毫米拋光硅片。據(jù)統(tǒng)計，今年上半年，區(qū)內(nèi)相關企業(yè)共生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品64.5萬片。

超純芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品實現(xiàn)大批量生產(chǎn)并替代美國同類產(chǎn)品，300毫米拋光硅片國產(chǎn)化填補國內(nèi)產(chǎn)能空白，上海本地研發(fā)、設計的首款人工智能芯片在松江發(fā)布……區(qū)科委相關負責人分析稱，隨著一項項科技成果在G60科創(chuàng)走廊涌現(xiàn)，目前松江在集成電路行業(yè)已初步形成了從設計、制造到封裝測試，材料和設備都較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路，也就是人們常說的芯片，被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，其產(chǎn)業(yè)技術的發(fā)展直接關系到電子工業(yè)的發(fā)展水平。在上海正全力打造國內(nèi)最完備、技術最先進、最具競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)體系的背景下，G60科創(chuàng)走廊上的松江企業(yè)也緊抓機遇，大力研發(fā)與主導產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的芯片制造關鍵材料，用核心技術成果不斷擦亮“上海制造”的品牌名片。

芯片關鍵材料“松江制造”

始終對標國際集成電路產(chǎn)業(yè)最高水平的上海超硅半導體有限公司，近年來不斷取得令人矚目的科創(chuàng)成果。公司2008年在松江成立，擁有世界一流的人才團隊和核心技術，獨立開發(fā)的集成電路用大尺寸拋光硅片具有完全自主知識產(chǎn)權，其研發(fā)生產(chǎn)的300毫米拋光硅片填補了國內(nèi)產(chǎn)能的空白，打破了大尺寸硅片材料晶體生長技術及主要設備制造的國際壟斷。上海超硅公司相關負責人介紹，公司計劃在2至5年內(nèi)以300毫米硅片規(guī)模化生產(chǎn)為突破點，5至7年內(nèi)以450毫米硅片規(guī)模化生產(chǎn)為制高點，10年內(nèi)實現(xiàn)300毫米硅片產(chǎn)能達到50萬片/月、450毫米硅片產(chǎn)能達到30萬片/月，占全球市場份額的15%～20%，成為與日本信越、SUMCO并駕齊驅的世界一流企業(yè)。

作為一家立足于自主創(chuàng)新的半導體材料供應商，上海新陽半導體材料股份有限公司2004年成立于松江。公司從創(chuàng)立之初就以打破國際壟斷為目標，啟動國家科技部專項支持的“65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項目。公司相關負責人告訴記者：“本項目實施以前，此類材料全球只有一兩家供應商能夠提供，我國集成電路制造企業(yè)所需材料完全依賴進口。”

在項目負責人孫江燕、首席專家王溯的帶領下，項目團隊十年磨一劍，連續(xù)攻克了產(chǎn)品金屬雜質、總有機碳、溶液中顆粒去除等難題，項目于2015年底通過科技部專項驗收，項目成果超純芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，成功替代美國同類產(chǎn)品，目前已累計實現(xiàn)銷售額逾8000萬元。在成功申報高新技術企業(yè)和科技小巨人企業(yè)后，近兩年，新陽半導體又相繼獲得了上海市專利工作示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)稱號，并獲張江國家自主創(chuàng)新示范區(qū)專項發(fā)展資金扶持，企業(yè)技術研發(fā)和科技創(chuàng)新能力不斷增強。

在智慧芯片研發(fā)及制造領域，G60科創(chuàng)企業(yè)始終堅持使命擔當，不斷致力于攻克行業(yè)發(fā)展難題，為全球芯片產(chǎn)業(yè)技術更新貢獻中國智慧。芯片級封裝的產(chǎn)品在客戶實際應用中，經(jīng)常因為強度不夠發(fā)生開裂。對此，位于松江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的尼西半導體科技（上海）有限公司經(jīng)過努力攻關，掌握了全球最新技術，大幅提升了產(chǎn)品的強度，使得產(chǎn)品的彎曲斷裂強度由市場主流產(chǎn)品的3牛頓提升到10牛頓左右。作為一家致力于半導體集成電路及相關電子產(chǎn)品研發(fā)、設計與工藝開發(fā)的科技型企業(yè)，尼西半導體還憑借持續(xù)不斷的創(chuàng)新研發(fā)，在多芯片方案整合、產(chǎn)品尺寸小型化、提高產(chǎn)品能量轉換效率等方面占據(jù)了行業(yè)技術核心位置。

完整產(chǎn)業(yè)鏈添高端新成果

一次次瞄準技術前沿，一次次打破國際壟斷。顯然，隨著G60科創(chuàng)走廊建設的不斷深化，松江企業(yè)已經(jīng)將在芯片制造領域占領主導地位確定為自身的發(fā)展方向。

“面對發(fā)達國家的技術封鎖，我國自行發(fā)展芯片核心技術，發(fā)展自己強大的芯片產(chǎn)業(yè)勢在必行，這對G60科創(chuàng)走廊上的松江企業(yè)來說，既是挑戰(zhàn)，也是機遇，不少企業(yè)都表示要在科技創(chuàng)新的過程中切實承擔應有的社會責任，為集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)中國制造貢獻力量。”區(qū)科委相關負責人說。

上海博康精細化工有限公司在創(chuàng)立之初，就將國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最大的短板、也是最核心的技術——光刻作為研發(fā)方向。經(jīng)過多年努力，如今，博康已經(jīng)成為中國唯一的中高端光刻膠材料研發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)，其掌握的全球頂尖光刻技術標志著我國加入了高端先導工藝研發(fā)的國際俱樂部。去年落戶G60科創(chuàng)走廊后，公司董事長傅志偉對博康未來的發(fā)展信心滿滿，他說：“博康的發(fā)展一是源于使命，二是始終致力創(chuàng)新，我們將堅定不移地走聚力創(chuàng)新之路，帶動整個中國光刻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打造世界級的光刻產(chǎn)業(yè)集團。”今年，博康的訂單有望突破2億元。此外，占地85畝的集成電路裝備科技園也已破土動工，正在加緊建設一個全球先進光刻設備銷售服務中心。

去年底，華夏芯（北京）通用處理器有限公司在松江對外發(fā)布了多核SoC芯片平臺——北極星。據(jù)悉，這是國內(nèi)首次發(fā)布具有自主知識產(chǎn)權的人工智能平臺型芯片，也是上海本地研發(fā)、設計的首款人工智能芯片，不僅打破了國外壟斷，還初步實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，再次為建設和完善我國自主可控的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈添上了重要一筆。

“為了給落地G60科創(chuàng)走廊的集成電路相關企業(yè)營造良好的科創(chuàng)氛圍，在高新技術企業(yè)、科技小巨人企業(yè)、高新技術成果轉化項目、張江專項、創(chuàng)新資金等申報上，松江區(qū)尤其注重對芯片制造相關企業(yè)的挖掘和培育。”區(qū)科委相關負責人說。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年，全區(qū)規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)品達145萬片，同比增長21.8%。