7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開幕。

▲論壇現(xiàn)場(chǎng)

科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)學(xué)與科技政策研究會(huì)副理事長(zhǎng)李新男，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春，蘇州市人大常委會(huì)蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)、總裁石磊，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力，天水華天科技股份有限公司集團(tuán)副總裁肖智軼等出席會(huì)議。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)于燮康主持開幕式。

▲科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)學(xué)與科技政策研究會(huì)副理事長(zhǎng)李新男

李新男在致辭中分析了當(dāng)前科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀趨勢(shì)，指出產(chǎn)業(yè)技術(shù)的深度融合與協(xié)同并進(jìn)，以及產(chǎn)業(yè)分工向更高程度的規(guī)模化和專業(yè)化邁進(jìn)。面對(duì)復(fù)雜而嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)和國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略實(shí)施的需求兩大趨勢(shì)，他提出“三個(gè)思路”——堅(jiān)持國(guó)際化發(fā)展、堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、堅(jiān)持平臺(tái)式創(chuàng)新。

▲中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春

葉甜春在致辭中指出，面對(duì)國(guó)際環(huán)境的不確定性，以及技術(shù)迭代加速、市場(chǎng)需求多元化的挑戰(zhàn)，我們必須在自主創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，構(gòu)建更加安全、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。葉甜春指出，要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，深化技術(shù)研發(fā)，緊跟國(guó)際技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，加大研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。

▲蘇州市人大常委會(huì)蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清

張永清在致辭中表示，蘇州工業(yè)園區(qū)致力于打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群，2023年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近900億元，其中封裝測(cè)試已逾三分之一，呈現(xiàn)企業(yè)集聚、技術(shù)先進(jìn)、良率領(lǐng)先的特點(diǎn)，全球前十大封測(cè)企業(yè)中，已經(jīng)六家企業(yè)進(jìn)駐園區(qū)。

▲國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)、總裁石磊

石磊在致辭中指出，近年來，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)取得了顯著的進(jìn)步和發(fā)展，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)規(guī)模等方面都取得了令人矚目的成績(jī)。然而，我們也清醒地認(rèn)識(shí)到，與國(guó)際最先進(jìn)水平相比仍存在一定的差距，在全球競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，企業(yè)需要不斷加強(qiáng)創(chuàng)新能力，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐，共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展。

在產(chǎn)業(yè)報(bào)告環(huán)節(jié)中，石磊作了題為《新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展》的演講報(bào)告。石磊在報(bào)告中表示，目前半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件總需求趨于飽和、先進(jìn)制程需求高漲、全球供應(yīng)鏈?zhǔn)?/span>地緣政治影響的現(xiàn)狀特點(diǎn)。圍繞總書記關(guān)于“新質(zhì)生產(chǎn)力”的重要講話精神，石磊強(qiáng)調(diào)，我們發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”不是忽視和放棄傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，做先進(jìn)封裝不是放棄傳統(tǒng)封裝，而是要穩(wěn)中求進(jìn)，先立后破，以進(jìn)促穩(wěn)。

▲開幕式主持人：國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)于燮康

▲東南大學(xué)教授時(shí)龍興

東南大學(xué)教授時(shí)龍興作了題為《AI算力需求牽引先進(jìn)封裝發(fā)展的思考》的演講報(bào)告分享。

▲江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華作了題為《Chiplet 與先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告分享。

▲華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之

華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之作了題為《晶圓級(jí)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告分享。

▲華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬作了題為《后摩爾時(shí)代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報(bào)告分享。

▲無錫先導(dǎo)集團(tuán) VP、江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫

無錫先導(dǎo)集團(tuán) VP、江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫帶來了題為《皮秒激光開槽在先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)》的演講報(bào)告分享。

大會(huì)下午的產(chǎn)業(yè)報(bào)告由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司副總裁任霞、華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長(zhǎng)馬書英主持，8位嘉賓相繼作了產(chǎn)業(yè)報(bào)告演講分享。

7月12日下午，大會(huì)分論壇——芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對(duì)接會(huì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購(gòu)專題論壇、芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)四項(xiàng)專題分論壇并行召開，近50位嘉賓帶來了專題演講報(bào)告分享。

芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇

論壇聚焦芯片設(shè)計(jì)的前沿趨勢(shì)與封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，旨在促進(jìn)上下游技術(shù)交流與合作，圍繞如何構(gòu)建更高效、更可靠的芯片系統(tǒng)進(jìn)行深入研討。

▲論壇現(xiàn)場(chǎng)

▲論壇主持人：國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院黨委書記蔡堅(jiān)

半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對(duì)接會(huì)

論壇邀請(qǐng)行業(yè)專家與代表性企業(yè)，探討設(shè)備創(chuàng)新、材料研發(fā)及應(yīng)用趨勢(shì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度合作。在論壇的現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接環(huán)節(jié)中，吸引了眾多企業(yè)報(bào)名參與，現(xiàn)場(chǎng)咨詢氛圍濃厚，各企業(yè)代表間展開了熱烈而深入的對(duì)接溝通，探討合作機(jī)遇。

▲論壇現(xiàn)場(chǎng)

▲論壇主持人：國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家咨詢委員會(huì)專家何洪文

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購(gòu)專題論壇

論壇匯聚半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)家、投資人等各方力量，通過演講報(bào)告分享及圓桌對(duì)話交流，共同探討行業(yè)整合與并購(gòu)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，分享成功案例與經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，為行業(yè)發(fā)展提供新的思路與方向。

▲論壇現(xiàn)場(chǎng)

芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)

論壇邀請(qǐng)?jiān)瓘S、代理、分銷、終端等多個(gè)環(huán)節(jié)，探討在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，原廠與分銷如何鏈接合作、共同開拓客戶、打造穩(wěn)定供應(yīng)鏈，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新動(dòng)力。

▲論壇現(xiàn)場(chǎng)

本屆會(huì)議由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等公司承辦。來自政府機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研院所、教育機(jī)構(gòu)以及投融資服務(wù)領(lǐng)域的眾多領(lǐng)導(dǎo)、專家、企業(yè)家及產(chǎn)業(yè)人士參加了本次會(huì)議。

為期兩天的大會(huì)，進(jìn)行了主旨論壇、專題論壇、圓桌對(duì)話、閉門會(huì)議及展覽展示等一系列活動(dòng)，為與會(huì)人員提供了促膝交流、分享經(jīng)驗(yàn)、探討前沿、項(xiàng)目對(duì)接的機(jī)會(huì)。