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小米5尊享版拆解 內(nèi)部做工用料如何

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-09-03 11:40 ? 次閱讀

2月24日,經(jīng)歷19個(gè)月的磨礪與沉淀后,小米年度旗艦小米5終于與大家見(jiàn)面。

小米5號(hào)稱是迄今為止,最美的小米手機(jī)。采用了微晶鋯納米3D陶瓷機(jī)身,相比玻璃材質(zhì)成本貴75%,高達(dá)8莫氏硬度。

攝像頭方面更是使用了索尼最新的IMX298傳感器,采用高通Spectra影像處理器,支持DTI像素隔離技術(shù),增加光線利用率降低干擾,提升控噪能力和照片純凈度。同時(shí),支持PDAF相位對(duì)焦。

其他配置方面,包括5.15寸省電高亮屏幕(600nit 高亮度),1920x1080 分辨率,428 PPI,搭載驍龍820處理器,3GB、4GB LPDDR4內(nèi)存,32GB、64GB、128GB UFS2.0機(jī)身存儲(chǔ)。

那么它的內(nèi)部做工用料如何呢?

it168拆解后發(fā)現(xiàn),在機(jī)身內(nèi)部布局方面,小米5沿用了三段式的布局方式,為電池倉(cāng)預(yù)留出了更多的空間。另外,小米5中框利用其金屬特性可作為屏蔽罩,在對(duì)應(yīng)PCB板芯片的相應(yīng)位置進(jìn)行切割。

在散熱方面,小米5在關(guān)鍵的芯片位置均涂有導(dǎo)熱硅脂。

就目前來(lái)看,小米5可能是能夠較早入手現(xiàn)貨的國(guó)產(chǎn)驍龍820手機(jī)。小米總裁林斌也表示,小米5已經(jīng)爬坡有1個(gè)月時(shí)間,使得小米真正意義上的告別了“饑餓營(yíng)銷”。

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