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小米手環(huán)9拆解:芯片國(guó)產(chǎn)化率再次加速

余玉紅 ? 來(lái)源:jf_15550837 ? 作者:jf_15550837 ? 2024-08-27 11:58 ? 次閱讀

拆解

本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒(méi)多大變化,重點(diǎn)還是來(lái)看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來(lái)看,主要是由屏幕,結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。

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屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏,上面覆蓋2.5D強(qiáng)化玻璃蓋板,最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC電路上帶有觸摸芯片和環(huán)境光傳感器,支持全屏觸摸操作以及屏幕自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)。

重點(diǎn)看下主板,手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了,并且器件基本都布局在一面,另一面則主要是給電池留出放置空間,所以基本沒(méi)啥芯片,只有一個(gè)硅麥克風(fēng)。電池的額定容量是233mAh,在滿足日常功能使用的情況下,可以支持18天左右的續(xù)航。

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主板上的芯片包括:

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拆解過(guò)程

小結(jié)

這就是整個(gè)小米手環(huán)9的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和硬件方案,從芯片選型來(lái)看,和前幾代產(chǎn)品相比,芯片的國(guó)產(chǎn)化率還是在不斷提升。可能再迭代個(gè)幾代產(chǎn)品,大家就能見(jiàn)到全國(guó)產(chǎn)芯方案的小米手環(huán),拭目以待。

審核編輯 黃宇

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