話說智能手機競爭已經到了白熱化，然而好多廠商還要來做手機，是真的有這么大的利潤，筆者認為也并非如此吧，因為自從上次的樂視曝出了采購清單價格，在加上互聯網的強大，采購零部件的價格基本是透明的，那么怎么樣能賺到利潤了，有些廠商就虛假宣傳，宣傳的是這家的零部件，而實際是用另外一家的零部件，這樣來降低成本，所以，拆機來看看，是很有必要的，這不，前幾天，國內的平板廠商就有這樣的事情發生。

拆機不僅能看用料是否屬實，還可以看內部結構設計，做工，品質，穩定性等各個方面，下面來給大家拆一個目前比較火的性價比很高的手機，那就是榮耀4A全網通手機，榮耀系列在目前來說是相當成功的一個子品牌，每發布一個新品就會贏得市場的占有率，從前幾天的8.18京東的出貨量就可以看出，榮耀系列非常受消費者的喜愛。

榮耀4A搭載高通驍龍四核處理器，這也是驍龍四核處理器商用機型的首發，驍龍采用四核A7架構28nm制程工藝，最高主頻達到1.1GHz，而內置2GB運行內存和8GB存儲空間。在屏幕方面，榮耀4A采用720P的5英寸顯示屏，其屏占比為72%，后置800萬像素主攝像頭，前置200萬像素攝像頭。另外，榮耀4A采用Android 5.1系統+EMUI 3.1 UI，電池為2200毫安的可拆卸電池，榮耀4A分為移動版，電信版和全網通版本，筆者這款就是全網通版本。

先準備好工具，然后關機，取出SIM卡，由于榮耀4A采用的是可拆卸后蓋，所以拆機就顯得比較簡單。

打開后蓋，是用塑料蓋包裝起來，并看不見里面的線路板和其它元器件，只能看見很多的螺絲均布在背面，并且有兩顆螺絲的表面還有防拆的標貼，說明是新機，是首拆，接下來依次拆掉螺絲即可。

選用可吸附的（帶磁鐵的）螺絲刀，那樣便于拆掉螺絲，依次拆掉背面的螺絲。

終于拆完了背面的螺絲，不經感嘆，這么多的螺絲，數一數，一共17顆螺絲，相當的穩定牢固，然后再拿掉電池，電池為2200毫安時，最近生產的。

接下來，經過分析，中框是一個整體，中框是和屏幕的前面板扣在一起的，所以就利用撬桿撬開，也可以利用廢棄的電話卡，避免用金屬或者較硬的工具來撬開，沒這樣很容易損害前面板的屏幕和中框。

找到縫隙，慢慢地將一整圈打開，這時就真正見到了內部真容，可以看出，線路板相當的緊湊，中框也是固定的很牢固。

固定在中框上的揚聲器，采用觸點接觸，揚聲器尾部還有個矽膠的塞子，并且發出聲的地方還有金屬的網罩，防止灰塵進入。

所有的元器件幾乎都集成在這個線路板上，這樣做的目的是降低組裝的難度，提高良品率。

依次拆掉三組排線，分別是電源鍵，屏幕，觸控排線，就可以拆掉PCB板了。

看到這里，是筆者拆機以來看見的最為簡單易拆機結構，這個線路板是利用卡扣卡上去的，并沒有用螺絲來固定，但正是由于利用了中框的多顆螺絲固定，才避免了PCB搬用螺絲來固定，因為PCB用螺絲來固定，容易造成線路板的損壞，增大了不良品率。

整個板子的形狀是“C”形，具有穩定性，PCB的正面看起來做工很不錯。

在PCB板子的背面是大面積的金屬屏蔽罩以及其它元器件都集成在上面，包括了前后攝像頭。

在PCB板子的前端有光線感應器，距離感應器，閃光燈，3.5mm的標準耳機插孔，都集成在這里。

在PCB板子的另外一面，拆掉金屬屏蔽罩，可以看見金屬屏蔽罩上有導熱硅脂以及散溫片，也只有兩個金屬屏蔽罩，設計優良。

拆掉金屬屏蔽罩，可以看見CPU是：驍龍210處理器（QUAL COMM SMM8908），A7架構28nm制程工藝，最高主頻達到1.1GHz;GPU是：高通 Adreno304;內存是：SEC（Samsung Electronics，三星），內存為2GB。

在下方則是有一個矽膠固定在那里，是麥克風的位置。

大集合：元器件集成度非常的高，幾乎都在PCB板上，利于裝配，利益返修，提高了良品率，增加了日產量。

往回去組裝，實際是一個拆機的反過程，不要遺漏元器件和排線的安裝就好。

先不急于打螺絲，先看看能否開機，是否有問題，然后在組裝起來，這樣就可以減少不必要的麻煩。

完美開機，沒有任何問題。

總結：通過對榮耀4A全網通手機的拆機，更加深入的了解了這款手機，內部結構合理，做工優良，布局到位，沒有偷工減料，多達17顆螺絲來固定，使得整機非常的牢固，穩定性非常好，并且有金屬屏蔽罩，內部各種標示齊全，大部分元器件都集成在主板上，容易裝配，便與修復，提高了良品率，也提高了產量，細節決定成敗，質量非常可靠，這是榮耀的一貫作風。