封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團合并營收達917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較，季增率達9.4%，優(yōu)于市場預期。日月光投控營運長吳田玉日前表示，下半年營運逐季成長看法不變，客戶訂單及需求面相當健康。法人圈看好蘋果訂單陸續(xù)到位后，第三季集團合并營收可望沖破1，000億元大關。

第二季雖是半導體市場傳統(tǒng)淡季，且智能手機生產鏈仍在去化芯片庫存，但隨著人工智能、車用電子等其它新興應用需求持續(xù)轉強，日月光投控第二季營收表現可說優(yōu)于預期。

日月光投控公告6月份集團合并營收達310.34億元，較5月份的309.82億元小幅成長0.2%。6月份封測事業(yè)合并營收達211.09億元，與5月份的209.01億元相較成長1.0%。

日月光投控第二季集團合并營收達917.57億元，與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較，季成長率達9.4%，與去年同期日月光及矽品營收加總約864.51億元相較，年成長率達6.1%，表現優(yōu)于市場預期。

至于日月光投控第二季封測事業(yè)合并營收達618.06億元，與日月光及矽品第一季營收加總約559.85億元相較，季成長率達10.4%，若與去年同期日月光及矽品營收加總達594.73億元相較，年成長率達3.9%，表現同樣優(yōu)于市場預期。

吳田玉日前表示，雖然美中貿易大戰(zhàn)對下半年總體經濟環(huán)境投下變數，但仍維持營運逐季成長的預期，客戶訂單及需求面相當健康，訂單與往年比較起來也很正常，第三季旺季效應值得期待。

法人表示，蘋果新款iPhone內建許多系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，日月光仍是主要SiP封測及模組代工廠，第三季進入新機芯片備貨旺季后，營收成長動能不看淡。再者，人工智能及車用電子相關芯片封測需求同樣強勁，非蘋陣營智能手機芯片封測訂單也有旺季應有表現?？傮w來看，日月光投控第三季集團合并營收可望突破1，000億元大關，毛利率可望明顯改善。