流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國(guó)博中心啟幕；各大行業(yè)企業(yè)，專(zhuān)家學(xué)者齊聚，共話IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

日月光半導(dǎo)體研發(fā)中心Dr. Alan Chen應(yīng)邀出席12日汽車(chē)芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇，帶來(lái)對(duì)Edge AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與前景極具洞察力的深度剖析與見(jiàn)解。

在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用越來(lái)越廣泛及AI需求驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)值近年呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)萬(wàn)億美元規(guī)模。

而邊緣AI的核心在于可以低延遲高效能實(shí)現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理，覆蓋從低功耗到高性能設(shè)備需求。

ASE VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)，以2.5D IC封裝結(jié)合矽光子及FOCoS/FOCoS-B為代表的關(guān)鍵技術(shù)，提供客戶(hù)不同封裝技術(shù)與架構(gòu)選擇。

在AI蓬勃發(fā)展的大背景下，日月光以40+年的先進(jìn)封裝制造經(jīng)驗(yàn)、領(lǐng)先全球的先進(jìn)封裝技術(shù)以及持續(xù)服務(wù)全球頭部客戶(hù)的長(zhǎng)期實(shí)踐，透過(guò)數(shù)字化智能工廠以高良率與高品質(zhì)持續(xù)為產(chǎn)業(yè)客戶(hù)提供高可靠性且極具性?xún)r(jià)比的定制化先進(jìn)封裝解決方案。

我們期待與更多產(chǎn)業(yè)客戶(hù)攜手共同邁向更美好的Edge AI未來(lái)。